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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC1223BI2-156M2500 Microchip Technology DSC1223BI2-156M2500 2.4120
RFQ
 ECAD 2255 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1223 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1223BI2-156M2500 EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6331MI2AA-008.0000 Microchip Technology DSC6331MI2AA-008.0000 -
RFQ
 ECAD 3641 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 8 004 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 150-DSC6331MI2AA-008.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC6013JI1B-032K768 Microchip Technology DSC6013JI1B-032K768 -
RFQ
 ECAD 2262 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6013 32 768 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6013JI1B-032K768 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6001JI3B-014.1875T Microchip Technology DSC6001JI3B-014.1875T -
RFQ
 ECAD 8243 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6001 14.1875 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001JI3B-014.1875TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6111ME1B-012.0000 Microchip Technology Dsc6111me1b-012.0000 -
RFQ
 ECAD 8549 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6111 12 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6111ME1B-012.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1103BI1-156.2500T Microchip Technology DSC1103BI1-156.2500T -
RFQ
 ECAD 4338 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103BI1-156.2500TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSA6001MI1B-024.5760TVAO Microchip Technology DSA6001MI1B-024.5760TVAO -
RFQ
 ECAD 4882 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSA6001 24 576 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSA6001MI1B-024.5760TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1124DI5-100.0000 Microchip Technology DSC1124DI5-100.0000 -
RFQ
 ECAD 7624 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1124 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1124 100 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1124DI5-100.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 42MA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1001BI5-040.9600 Microchip Technology DSC1001BI5-040.9600 -
RFQ
 ECAD 9975 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 40,96 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001BI5-040.9600 EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 8m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1223DI3-200M0000T Microchip Technology DSC1223DI3-200M0000T -
RFQ
 ECAD 4233 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1223 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1223DI3-200M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 5µA
DSC1103BE1-156.2500T Microchip Technology DSC1103BE1-156.2500T -
RFQ
 ECAD 2319 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103BE1-156.2500TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC6101JI3B-485K000T Microchip Technology DSC6101JI3B-485K000T -
RFQ
 ECAD 4414 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6101 485 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6101JI3B-485K000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1001CL1-040.0000T Microchip Technology DSC1001CL1-040.0000T -
RFQ
 ECAD 2362 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 40 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001CL1-040.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSA6101MA2B-008.0000TVAO Microchip Technology DSA6101MA2B-008.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3603 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSA6101 8 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101MA2B-008.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSA6101JL3B-060.0000TVAO Microchip Technology DSA6101JL3B-060.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5151 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6101 60 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101JL3B-060.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
MX575RBC114M285-TR Microchip Technology MX575RBC114M285-TR -
RFQ
 ECAD 9473 0,00000000 Technologie des micropuces MX57 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6-llga Xo (standard) MX575RBC114M285 114.285 MHz LVCMOS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 95m Cristal ± 50 ppm - - -
MX555LBA162M000 Microchip Technology MX555LBA162M000 -
RFQ
 ECAD 2017 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6-llga Xo (standard) MX555LBA162M000 162 MHz LVPECL 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 150-MX555LBA162M000 EAR99 8542.39.0001 60 Acteur / décor 120mA Cristal ± 50 ppm - - -
MX575RBA114M285 Microchip Technology MX575RBA114M285 -
RFQ
 ECAD 8889 0,00000000 Technologie des micropuces MX57 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6-llga Xo (standard) MX575RBA114M285 114.285 MHz LVPECL 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 150-MX575RBA114M285 EAR99 8542.39.0001 43 Acteur / décor 120mA Cristal ± 50 ppm - - -
MX575RBC114M285 Microchip Technology MX575RBC114M285 -
RFQ
 ECAD 6756 0,00000000 Technologie des micropuces MX57 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6-llga Xo (standard) MX575RBC114M285 114.285 MHz LVCMOS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 150-MX575RBC114M285 EAR99 8542.39.0001 43 Acteur / décor 95m Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1001AI3-040.0000T Microchip Technology DSC1001AI3-040.0000T -
RFQ
 ECAD 1734 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 40 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001AI3-040.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSC1221DA2-25M00000T Microchip Technology DSC1221DA2-25M00000T -
RFQ
 ECAD 8660 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x1 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1221 25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1221DA2-25M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 27mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 5µA
DSC6011HE2B-008.7040T Microchip Technology DSC6011HE2B-008.7040T -
RFQ
 ECAD 9454 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) Dsc6011 8 704 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011HE2B-008.7040TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001DI5-057.5580 Microchip Technology DSC1001DI5-057.5580 -
RFQ
 ECAD 4677 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 57 558 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001DI5-057.5580 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1203DI3-156M2500T Microchip Technology DSC1203DI3-156M2500T -
RFQ
 ECAD 1544 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1203 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1203DI3-156M2500TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 5µA
DSC1101DM2-020.0000T Microchip Technology DSC1101DM2-020.0000T -
RFQ
 ECAD 1319 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 20 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1101DM2-020.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC6001JI2B-012.2880T Microchip Technology DSC6001JI2B-012.2880T -
RFQ
 ECAD 3401 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6001 12.288 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001JI2B-012.2880TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6101JI2B-040K000 Microchip Technology DSC6101JI2B-040K000 -
RFQ
 ECAD 9649 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6101 40 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6101JI2B-040K000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6011JI3B-048K500 Microchip Technology DSC6011JI3B-048K500 -
RFQ
 ECAD 8795 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) Dsc6011 48,5 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011JI3B-048K500 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1104CI2-200.0000 Microchip Technology DSC1104CI2-200.0000 -
RFQ
 ECAD 9060 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1104 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1104 200 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1104CI2-200.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 42MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1121CL5-003.3000 Microchip Technology DSC1121CL5-003.3000 -
RFQ
 ECAD 2178 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 3,3 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121CL5-003.3000 EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 35mA Mems ± 10 ppm - - 22m
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