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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC1201DE3-32M00000T Microchip Technology DSC1201DE3-32M00000T -
RFQ
 ECAD 4825 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x1 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1201 32 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1201DE3-32M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 27mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 5µA
DSC1103AL1-125.0000T Microchip Technology DSC1103AL1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 6135 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 125 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103AL1-125.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC6101JI1B-007K085 Microchip Technology DSC6101JI1B-007K085 -
RFQ
 ECAD 9993 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6101 7,85 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6101JI1B-007K085 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1001BI2-040.6800T Microchip Technology DSC1001BI2-040.6800T -
RFQ
 ECAD 9898 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 40,68 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001BI2-040.6800TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6301MI2CB-008.0000 Microchip Technology DSC6301MI2CB-008.0000 -
RFQ
 ECAD 1660 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6301 8 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6301MI2CB-008.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 1,00%, propagation central -
DSC1123CL3-125.0000 Microchip Technology DSC1123CL3-125.0000 -
RFQ
 ECAD 8335 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 125 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123CL3-125.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 32MA Mems ± 20 ppm - - 22m
DSC1001CI2-038.0000T Microchip Technology DSC1001CI2-038.0000T -
RFQ
 ECAD 1499 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 38 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001CI2-038.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1201DI3-50M00000T Microchip Technology DSC1201DI3-50M00000T -
RFQ
 ECAD 8586 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x1 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1201 50 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1201DI3-50M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 27mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 5µA
DSC6001JL2B-006.0053 Microchip Technology Dsc6001jl2b-006.0053 -
RFQ
 ECAD 3719 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6001 6 0053 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001JL2B-006.0053 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6011MA3B-002K000 Microchip Technology DSC6011MA3B-002K000 -
RFQ
 ECAD 2042 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) Dsc6011 2 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011MA3B-002K000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6001HL2B-009.8460 Microchip Technology Dsc6001hl2b-009.8460 -
RFQ
 ECAD 8566 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 9.846 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001HL2B-009.8460 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1222NI2-156M2500T Microchip Technology DSC1222NI2-156M2500T -
RFQ
 ECAD 7367 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x2 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1222 156,25 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1222NI2-156M2500TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 50mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 5µA
DSC1103DL5-027.0000 Microchip Technology DSC1103DL5-027.0000 -
RFQ
 ECAD 6828 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 27 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103DL5-027.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1001DL1-050.0000T Microchip Technology DSC1001DL1-050.0000T -
RFQ
 ECAD 4005 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 50 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001DL1-050.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1001CI2-038.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-038.0000 -
RFQ
 ECAD 8828 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 38 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001CI2-038.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1001DI3-060.0000T Microchip Technology DSC1001DI3-060.0000T -
RFQ
 ECAD 7726 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 60 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001DI3-060.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSC6311JA1AB-045.0000 Microchip Technology Dsc6311ja1ab-045.0000 -
RFQ
 ECAD 8677 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6311 45 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6311JA1AB-045.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
MX554EBC180M000 Microchip Technology MX554EBC180M000 -
RFQ
 ECAD 4338 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6-llga Xo (standard) MX554EBC180M000 180 MHz CMOS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-MX554EBC180M000 EAR99 8542.39.0001 60 Acteur / décor 95m Cristal ± 50 ppm - - -
DSC6101MI1B-050.0000T Microchip Technology DSC6101MI1B-050.0000T -
RFQ
 ECAD 9720 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6101 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6101MI1B-050.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1104BE2-027.0000T Microchip Technology DSC1104BE2-027.0000T -
RFQ
 ECAD 3121 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1104 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1104 27 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1104BE2-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 42MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
MX555ABB100M000-TR Microchip Technology MX555ABB100M000-TR -
RFQ
 ECAD 3302 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6-llga Xo (standard) MX555ABB100 100 MHz LVDS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-MX555ABB100M000-TR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 100 mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1001CL3-025.0000 Microchip Technology DSC1001CL3-025.0000 -
RFQ
 ECAD 6101 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 25 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001CL3-025.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
MX574EBA80M0000-TR Microchip Technology MX574EBA80M0000-TR -
RFQ
 ECAD 9266 0,00000000 Technologie des micropuces MX57 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6-llga Xo (standard) MX574 80 MHz LVPECL 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-mx574eba80m0000-tr EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 120mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC6331JI2FB-025.0000 Microchip Technology DSC6331JI2FB-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1728 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6331 25 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6331JI2FB-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 2,50%, propagation central -
MX574JBB81M9200-TR Microchip Technology MX574JBB81M9200-TR -
RFQ
 ECAD 9041 0,00000000 Technologie des micropuces MX57 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6-llga Xo (standard) MX574JBB81M9200 81,92 MHz LVDS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-MX574JBB81M9200-TR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 90mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC6011MI2B-004.0960T Microchip Technology DSC6011MI2B-004.0960T -
RFQ
 ECAD 7453 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) Dsc6011 1 096 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011MI2B-004.0960TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6001HI2B-018.4320 Microchip Technology DSC6001HI2B-018.4320 -
RFQ
 ECAD 2585 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 18 432 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001HI2B-018.4320 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1101AI2-066.6666 Microchip Technology Dsc1101ai2-066.6666 -
RFQ
 ECAD 8086 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 66.6666 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1101AI2-066.6666 EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC6041HI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6041HI2B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 3035 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6041 25 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6041HI2B-025.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6311JA1BB-019.2000T Microchip Technology DSC6311JA1BB-019.2000T -
RFQ
 ECAD 6669 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6311 19,2 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6311JA1BB-019.2000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,50%, propagation central -
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