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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC6011MI3B-032.0000 Microchip Technology DSC6011MI3B-032.0000 -
RFQ
 ECAD 3061 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 32 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011MI3B-032.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 1,5 µA
DSC6301JI1IB-050.0000 Microchip Technology DSC6301JI1IB-050.0000 -
RFQ
 ECAD 3431 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 50 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6301JI1IB-050.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - -1,00%, propagation en bas -
DSC1223BI1-200.0000T Microchip Technology DSC1223BI1-200.0000T -
RFQ
 ECAD 5017 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1223BI1-200.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 23mA (TYP)
DSC6101JI2B-019.2000 Microchip Technology DSC6101JI2B-019.2000 -
RFQ
 ECAD 7019 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 19,2 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6101JI2B-019.2000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6011JI2B-018.0000 Microchip Technology DSC6011JI2B-018.0000 -
RFQ
 ECAD 6057 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 18 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011JI2B-018.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSA1101DL3-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1101DL3-020.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2212 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 20 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1101DL3-020.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 20 ppm - - 95µA
DSC1103BL5-026.8800 Microchip Technology DSC1103BL5-026.8800 -
RFQ
 ECAD 4448 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 26,88 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103BL5-026.8800 EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC6001HI2B-025.0000T Microchip Technology DSC6001HI2B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 6940 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 25 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001HI2B-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1123DL2-156.2500 Microchip Technology DSC1123DL2-156.2500 -
RFQ
 ECAD 7455 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123DL2-156.2500 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSA6101JI2B-032K768TVAO Microchip Technology DSA6101JI2B-032K768TVAO -
RFQ
 ECAD 3871 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 32 768 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101JI2B-032K768TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6003JI1B-100K000T Microchip Technology DSC6003JI1B-100K000T -
RFQ
 ECAD 6426 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 100 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6003JI1B-100K000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6001JI1B-024.0000 Microchip Technology DSC6001JI1B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 1320 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001JI1B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSA6001JL3B-024.5760TVAO Microchip Technology DSA6001JL3B-024.5760TVAO -
RFQ
 ECAD 1847 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSA6001 24 576 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6001JL3B-024.5760TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6331JI1DB-075.0000T Microchip Technology DSC6331JI1DB-075.0000T -
RFQ
 ECAD 2801 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 75 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6331JI1DB-075.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 1,50%, propagation central -
DSC1103CL5-156.2500 Microchip Technology DSC1103CL5-156.2500 -
RFQ
 ECAD 7615 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103CL5-156.2500 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1221BI3-25M00000T Microchip Technology DSC1221BI3-25M00000T -
RFQ
 ECAD 3191 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x1 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1221 25 MHz CMOS 2,5 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1221BI3-25M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 27mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 23mA (TYP)
DSA6102MI3B-038.4000TVAO Microchip Technology DSA6102MI3B-038.4000TVAO -
RFQ
 ECAD 9617 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 38,4 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6102MI3B-038.4000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6001HI2B-003.5900T Microchip Technology DSC6001HI2B-003.5900T -
RFQ
 ECAD 5987 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 3,59 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001HI2B-003.5900TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6301JI2GB-024.0000 Microchip Technology DSC6301JI2GB-024.0000 -
RFQ
 ECAD 7569 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 24 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6301JI2GB-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - -0,25%, propagation en bas -
DSC6101JA2B-050.0000T Microchip Technology DSC6101JA2B-050.0000T -
RFQ
 ECAD 2875 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 50 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6101JA2B-050.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA
DSC6011JI3B-012.0000 Microchip Technology DSC6011JI3B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 4162 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011JI3B-012.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 1,5 µA
DSC6311JI2EB-018.4320 Microchip Technology DSC6311JI2EB-018.4320 -
RFQ
 ECAD 5764 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 18 432 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6311JI2EB-018.4320 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 2,00%, propagation central 1,5 µA (TYP)
DSC1123AE2-085.0000T Microchip Technology DSC1123AE2-085.0000T -
RFQ
 ECAD 4839 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) 85 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123AE2-085.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1001CI2-020.7500 Microchip Technology DSC1001CI2-020.7500 -
RFQ
 ECAD 1598 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 20,75 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001CI2-020.7500 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1103CE5-254.6500T Microchip Technology DSC1103CE5-254.6500T -
RFQ
 ECAD 1822 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 254,65 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103CE5-254.6500TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1202DI1-156M2500 Microchip Technology DSC1202DI1-156M2500 -
RFQ
 ECAD 4903 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x2 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1202 156,25 MHz LVPECL 2,5 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1202DI1-156M2500 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 50mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 5µA
DSA1123CL2-135.0000TVAO Microchip Technology DSA1123CL2-135.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3170 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Alors (scie) 135 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1123CL2-135.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSA6331JL1CB-027.0000VAO Microchip Technology DSA6331JL1CB-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5409 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa63xx Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6331 27 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6331JL1CB-027.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 1,00%, propagation central -
DSA6112JL3B-054.0000TVAO Microchip Technology DSA6112JL3B-054.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5463 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 54 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6112JL3B-054.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1121CI2-045.0000 Microchip Technology DSC1121CI2-045.0000 -
RFQ
 ECAD 8706 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 45 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121CI2-045.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
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