SIC
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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC6011JI3B-012.0000 Microchip Technology DSC6011JI3B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 4162 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011JI3B-012.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 1,5 µA
DSC6311JI2EB-018.4320 Microchip Technology DSC6311JI2EB-018.4320 -
RFQ
 ECAD 5764 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 18 432 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6311JI2EB-018.4320 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 2,00%, propagation central 1,5 µA (TYP)
DSC1123AE2-085.0000T Microchip Technology DSC1123AE2-085.0000T -
RFQ
 ECAD 4839 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) 85 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123AE2-085.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1001CI2-020.7500 Microchip Technology DSC1001CI2-020.7500 -
RFQ
 ECAD 1598 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 20,75 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001CI2-020.7500 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1103CE5-254.6500T Microchip Technology DSC1103CE5-254.6500T -
RFQ
 ECAD 1822 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 254,65 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103CE5-254.6500TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1202DI1-156M2500 Microchip Technology DSC1202DI1-156M2500 -
RFQ
 ECAD 4903 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x2 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1202 156,25 MHz LVPECL 2,5 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1202DI1-156M2500 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 50mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 5µA
DSA1123CL2-135.0000TVAO Microchip Technology DSA1123CL2-135.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3170 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Alors (scie) 135 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1123CL2-135.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSA6331JL1CB-027.0000VAO Microchip Technology DSA6331JL1CB-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5409 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa63xx Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6331 27 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6331JL1CB-027.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 1,00%, propagation central -
DSA6112JL3B-054.0000TVAO Microchip Technology DSA6112JL3B-054.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5463 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 54 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6112JL3B-054.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1121CI2-045.0000 Microchip Technology DSC1121CI2-045.0000 -
RFQ
 ECAD 8706 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 45 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121CI2-045.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSA1001DL3-045.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-045.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5494 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 45 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1001DL3-045.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSC1101AM2-156.2500 Microchip Technology Dsc1101am2-156.2500 -
RFQ
 ECAD 9765 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Tube Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 156,25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1101AM2-156.2500 EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSA6011JL3B-012.0000VAO Microchip Technology Dsa6011jl3b-012.0000vao -
RFQ
 ECAD 9721 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSA6011 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6011JL3B-012.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSA6331JL2CB-024.0000VAO Microchip Technology DSA6331JL2CB-024.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5604 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa63xx Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSA6331 24 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6331JL2CB-024.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 1,00%, propagation central -
DSC6001ME2B-009.0000T Microchip Technology Dsc6001me2b-009.0000t -
RFQ
 ECAD 1971 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 9 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001ME2B-009.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6001MI1B-080.0000 Microchip Technology DSC6001MI1B-080.0000 -
RFQ
 ECAD 9191 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 80 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001MI1B-080.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1121CI2-055.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-055.0000T -
RFQ
 ECAD 7398 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 55 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121CI2-055.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSA1103CL1-075.0000VAO Microchip Technology DSA1103CL1-075.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7492 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1103 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1103 75 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1103CL1-075.0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC6001JE1B-020.0000 Microchip Technology DSC6001JE1B-020.0000 -
RFQ
 ECAD 8758 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6001 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001JE1B-020.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSA1123DA1-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1123DA1-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5760 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Alors (scie) 100 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1123DA1-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC6311JI1AB-025.0000 Microchip Technology DSC6311JI1AB-025.0000 -
RFQ
 ECAD 2258 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 25 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6311JI1AB-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale 1,5 µA (TYP)
DSA6101ML2B-026.0000VAO Microchip Technology DSA6101ML2B-026.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2857 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Sac Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 26 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101ML2B-026.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1122DE5-254.6500 Microchip Technology DSC1122DE5-254.6500 -
RFQ
 ECAD 3821 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 254,65 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1122DE5-254.6500 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 58mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1222DE2-445M5000T Microchip Technology DSC1222DE2-445M5000T -
RFQ
 ECAD 3656 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x2 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 445,5 MHz LVPECL 2,5 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1222DE2-445M5000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 50mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 23mA (TYP)
DSC1123BI5-040.0000 Microchip Technology DSC1123BI5-040.0000 -
RFQ
 ECAD 7429 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 40 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123BI5-040.0000 EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 32MA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSA6101JL3B-024.5760TVAO Microchip Technology DSA6101JL3B-024.5760TVAO -
RFQ
 ECAD 9439 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 24 576 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101JL3B-024.5760TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1123BI1-148.5000 Microchip Technology DSC1123BI1-148.5000 -
RFQ
 ECAD 1782 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 148,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123BI1-148.5000 EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 32MA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC1103BI5-148.5000 Microchip Technology DSC1103BI5-148.5000 -
RFQ
 ECAD 7042 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 148,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103BI5-148.5000 EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1203NI3-148M3500T Microchip Technology DSC1203NI3-148M3500T -
RFQ
 ECAD 1185 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 148,35 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1203NI3-148M3500TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 5µA
DSC1223NI1-125M0000 Microchip Technology DSC1223NI1-125M0000 -
RFQ
 ECAD 4983 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 125 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1223NI1-125M0000 EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 23mA (TYP)
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