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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC1102AI5-156.2500T Microchip Technology DSC1102AI5-156.2500T -
RFQ
 ECAD 6631 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1102 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) DSC1102 156,25 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 58mA Mems - ± 10 ppm - 95µA
VCC1-B3B-20M0000000 Microchip Technology VCC1-B3B-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 5405 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC6102MI3B-030.0000 Microchip Technology DSC6102MI3B-030.0000 -
RFQ
 ECAD 3697 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 30 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6102MI3B-030.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1502AI3A-8M000000T Microchip Technology Dsc1502ai3a-8m000000t -
RFQ
 ECAD 3541 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc150x Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 4-VDFN Xo (standard) 8 MHz LVCMOS 2,5 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC1502AI3A-8M000000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,5 mA Mems ± 20 ppm - - 1,8 µA (type)
CD-700-SYNCE-25M0000000 Microchip Technology CD-700-SYNCE-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 9798 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Obsolète télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50
DSC6011CE2A-045.1584 Microchip Technology DSC6011CE2A-045.1584 -
RFQ
 ECAD 7821 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Tube Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 45.1584 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6013HE2B-048.0000 Microchip Technology DSC6013HE2B-048.0000 -
RFQ
 ECAD 5028 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6013HE2B-048.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA
VCC6-LAF-125M000000 Microchip Technology VCC6-LAF-125M000000 -
RFQ
 ECAD 1338 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSC6331MI2CA-008.0000T Microchip Technology DSC6331MI2CA-008.0000T -
RFQ
 ECAD 5486 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 8 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 150-DSC6331MI2CA-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 1,00%, propagation central -
DSC1124DL2-100.0000 Microchip Technology DSC1124DL2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 8629 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1124 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1124 100 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 42MA Mems - ± 25 ppm - 22m
DSC1121AM2-016.0000 Microchip Technology DSC1121AM2-016.0000 -
RFQ
 ECAD 2643 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) Dsc1121 16 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC6331JA2BB-025.0000T Microchip Technology DSC6331JA2BB-025.0000T -
RFQ
 ECAD 2548 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6331 25 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6331JA2BB-025.0000T EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,50%, propagation central -
DSC1033DE1-018.4320T Microchip Technology DSC1033DE1-018.4320T -
RFQ
 ECAD 3092 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 18 432 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1121BI5-010.0000T Microchip Technology DSC1121BI5-010.0000T -
RFQ
 ECAD 6039 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 10 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC6011HA1B-032K768T Microchip Technology Dsc6011ha1b-032k768t -
RFQ
 ECAD 1731 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 32 768 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011HA1B-032K768TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA
DSC6011MI2B-008.0000 Microchip Technology DSC6011MI2B-008.0000 -
RFQ
 ECAD 2031 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 8 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011MI2B-008.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
M921223BI3-87M35154T Microchip Technology M921223BI3-87M35154T -
RFQ
 ECAD 1757 0,00000000 Technologie des micropuces M9212X3 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 87.35154 MHz LVDS 2,5 V, 3,3 V télécharger 150-M921223BI3-87M35154TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 23mA (TYP)
MX575ANS200M000-TR Microchip Technology MX575ANS200M000-TR -
RFQ
 ECAD 9007 0,00000000 Technologie des micropuces MX57 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX575ANS200M000 200 MHz LVDS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 90mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1001BL5-080.0000T Microchip Technology DSC1001BL5-080.0000T -
RFQ
 ECAD 8590 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 80 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8,7m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1001DE2-108.0000T Microchip Technology DSC1001DE2-108.0000T -
RFQ
 ECAD 6381 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 108 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8,7m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6111HI1B-012.2880T Microchip Technology DSC6111HI1B-012.2880T 1.0440
RFQ
 ECAD 6816 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 12.288 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-DSC6111HI1B-012.2880TTR 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1122DI2-121.1090T Microchip Technology DSC1122DI2-121.1090T -
RFQ
 ECAD 3035 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 121.109 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1122DI2-121.1090TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 58mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1123AI1-200.0000T Microchip Technology DSC1123AI1-200.0000T -
RFQ
 ECAD 9226 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 22m Mems ± 50 ppm - - -
DSC6003MI2B-027.0000 Microchip Technology DSC6003MI2B-027.0000 -
RFQ
 ECAD 1142 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6003 27 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6003MI2B-027.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1224CL1-100M0000T Microchip Technology DSC1224CL1-100M0000T -
RFQ
 ECAD 3441 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1224 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 100 MHz Hcsl 2,5 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC1224CL1-100M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 40mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 23mA (TYP)
DSA6111JA2B-049.1520TVAO Microchip Technology DSA6111JA2B-049.1520TVAO -
RFQ
 ECAD 4311 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 49.152 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Atteindre non affecté 150-DSA6111JA2B-049.1520TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1123BI1-100.0000T Microchip Technology DSC1123BI1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 4215 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 100 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté DSC1123BI1-100.0000TMCR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC1018DE1-024.0000T Microchip Technology DSC1018DE1-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8789 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1018 Ruban Adhésif (tr) Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,8 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
VCC1-B3D-32M0000000 Microchip Technology VCC1-B3D-32M0000000 -
RFQ
 ECAD 3929 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC6001HE1A-008.0000 Microchip Technology Dsc6001he1a-008.0000 -
RFQ
 ECAD 2164 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 8 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
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