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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSA1001DL3-026.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL3-026.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5450 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 26 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1001DL3-026.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSA1001DL3-033.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-033.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2350 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 33 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1001DL3-033.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSA1003DI1-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1003DI1-050.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6545 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1003 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1003 50 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1003DI1-050.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSA1101BA3-008.9120VAO Microchip Technology DSA1101BA3-008.9120VAO -
RFQ
 ECAD 9240 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 8 912 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1101BA3-008.9120VAO EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 20 ppm - - 95µA
DSA1101BL3-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1101BL3-050.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3053 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 50 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1101BL3-050.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 20 ppm - - 95µA
DSA1101CA2-010.0000TVAO Microchip Technology DSA1101CA2-010.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4565 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 10 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1101CA2-010.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC6111CE2A-032.7680 Microchip Technology DSC6111CE2A-032.7680 -
RFQ
 ECAD 9947 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Tube Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 32 768 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 80µA (TYP)
DSC6311JI1AA-030.0000T Microchip Technology DSC6311JI1AA-030.0000T -
RFQ
 ECAD 2850 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 30 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale 80µA (TYP)
DSC6311JI1DA-030.0000 Microchip Technology DSC6311JI1DA-030.0000 -
RFQ
 ECAD 9846 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 30 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 1,50%, propagation central 80µA (TYP)
DSC6311JL1AB-028.6364 Microchip Technology DSC6311JL1AB-028.6364 -
RFQ
 ECAD 7593 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6311 28.6364 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale 1,5 µA (TYP)
DSC1121AL1-041.5000T Microchip Technology DSC1121AL1-041.5000T -
RFQ
 ECAD 1558 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 41,5 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121AL1-041.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC6331MA1AB-027.0000T Microchip Technology DSC6331MA1AB-027.0000T -
RFQ
 ECAD 2886 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6331 27 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6331MA1AB-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC6331CI2AA-008.0040T Microchip Technology DSC6331CI2AA-008.0040T -
RFQ
 ECAD 2226 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 8 004 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) 150-DSC6331CI2AA-008.0040TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSA6311JL3AB-054.0000TVAO Microchip Technology DSA6311JL3AB-054.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6388 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6311 54 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6311JL3AB-054.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC6001ME1B-075.0000 Microchip Technology Dsc6001me1b-075.0000 -
RFQ
 ECAD 7917 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 75 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6001ME1B-075.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1101BI1-145.2000T Microchip Technology DSC1101BI1-145.2000T -
RFQ
 ECAD 6451 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 145,2 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1101BI1-145.2000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC6101JL2B-033.0000T Microchip Technology Dsc6101jl2b-033.0000t -
RFQ
 ECAD 5335 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6101 33 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6101JL2B-033.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6311ML1AB-027.0000T Microchip Technology DSC6311ML1AB-027.0000T -
RFQ
 ECAD 7264 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6311 27 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6311ML1AB-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSA6101MA2B-010.0000VAO Microchip Technology DSA6101MA2B-010.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7957 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Sac Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSA6101 10 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Atteindre non affecté 150-DSA6101MA2B-010.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6003MI2B-050.0000T Microchip Technology DSC6003MI2B-050.0000T -
RFQ
 ECAD 5938 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6003 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6003MI2B-050.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6101JI3B-100.0000T Microchip Technology DSC6101JI3B-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6926 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6101 100 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6101JI3B-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6001MI2B-007.3728T Microchip Technology DSC6001MI2B-007.3728T -
RFQ
 ECAD 6079 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 7 3728 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001MI2B-007.3728TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1121CI2-066.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-066.0000T -
RFQ
 ECAD 1175 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 66 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121CI2-066.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC6001ME1B-050.0000 Microchip Technology Dsc6001me1b-050.0000 -
RFQ
 ECAD 1284 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6001ME1B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSA1001DL2-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-050.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8028 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 50 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSA1001DL2-050.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6011JI2B-016.0000T Microchip Technology DSC6011JI2B-016.0000T -
RFQ
 ECAD 5495 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) Dsc6011 16 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6011JI2B-016.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6311JA1AB-054.0000T Microchip Technology Dsc6311ja1ab-054.0000t -
RFQ
 ECAD 5290 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6311 54 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6311JA1AB-054.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC6111JE1B-033.0000T Microchip Technology DSC6111JE1B-033.0000T -
RFQ
 ECAD 4180 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6111 33 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6111JE1B-033.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6011HE2B-050.0000 Microchip Technology DSC6011HE2B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 8866 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) Dsc6011 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011HE2B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6332HA3AB-031.9488 Microchip Technology DSC6332HA3AB-031.9488 -
RFQ
 ECAD 9750 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Sac Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6332 31.9488 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6332HA3AB-031.9488 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
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    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

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    Unité de produit standard

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