SIC
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Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
VC-711-ECW-EAAN-156M250000 Microchip Technology VC-711-ECW-EAAN-156M250000 -
RFQ
ECAD 9749 0,00000000 Technologie des micropuces VC-711 Bande Actif -10 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,067 "(1,70 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 156,25 MHz LVPECL 3,3 V - Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 69m Cristal ± 20 ppm - - -
DSC1003AE2-024.0000T Microchip Technology DSC1003AE2-024.0000T -
RFQ
ECAD 4919 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1003 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) DSC1003 24 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6MA Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSA6101ML3B-033.3333VAO Microchip Technology DSA6101ML3B-033.3333VAO -
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ECAD 8977 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Sac Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSA6101 33 3333 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101ML3B-033.3333VAO EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
VC-827-HDE-KAAN-100M000000 Microchip Technology VC-827-HDE-KAAN-100M000000 -
RFQ
ECAD 1441 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC1001DE2-020.0000T Microchip Technology DSC1001DE2-020.0000T 0,9000
RFQ
ECAD 3694 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté DSC1001DE2020.0000T EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1121AI2-053.1250 Microchip Technology DSC1121AI2-053.1250 -
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ECAD 7647 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 53.125 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121AI2-053.1250 EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSA1001DL3-032.7680VAO Microchip Technology DSA1001DL3-032.7680VAO -
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ECAD 4036 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 32 768 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1001DL3-032.7680VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSC6101CE1A-100.0000 Microchip Technology DSC6101CE1A-100.0000 -
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ECAD 8011 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Sac Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1004AE5-050.0000T Microchip Technology DSC1004AE5-050.0000T -
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ECAD 5764 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1004 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) DSC1004 50 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1033CI1-054.0000T Microchip Technology DSC1033CI1-054.0000T -
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ECAD 2852 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 54 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 4MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1101DI5-020.0000T Microchip Technology DSC1101DI5-020.0000T 2.0200
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ECAD 3462 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 20 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1121CM2-032.0000T Microchip Technology DSC1121CM2-032.0000T -
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ECAD 8225 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 32 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1001DI3-012.2880 Microchip Technology DSC1001DI3-012.2880 -
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ECAD 2290 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 12.288 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001DI3-012.2880 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSC6101MA3B-026.0000T Microchip Technology DSC6101MA3B-026.0000T -
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ECAD 2877 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6101 26 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6101MA3B-026.0000T EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1122CI2-200.0000 Microchip Technology DSC1122CI2-200.0000 -
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ECAD 7210 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1122 200 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 58mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC6001CI2A-048.0000 Microchip Technology DSC6001CI2A-048.0000 -
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ECAD 4131 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 48 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 150-DSC6001CI2A-048.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
VT-840-0030-16M3680000 Microchip Technology VT-840-0030-16M3680000 -
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ECAD 3814 0,00000000 Technologie des micropuces - En gros Acheter la Dernière télécharger 150-VT-840-0030-16M3680000 1
MX555ABA800M000 Microchip Technology MX555ABA800M000 -
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ECAD 2802 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX555 800 MHz LVPECL 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 60 Acteur / décor 120mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC6112MI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6112MI2B-025.0000 -
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ECAD 2962 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 25 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6112MI2B-025.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA
VCC6-LAF-150M000000 Microchip Technology VCC6-LAF-150M000000 -
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ECAD 4607 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001CI5-033.3330 Microchip Technology DSC1001CI5-033.3330 -
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ECAD 7331 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 33 333 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 8m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC6011ME2B-050.0000 Microchip Technology Dsc6011me2b-050.0000 -
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ECAD 7542 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) Dsc6011 50 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems - ± 25 ppm - -
DSA1101CI2-024.3050VAO Microchip Technology DSA1101CI2-024.3050VAO -
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ECAD 5617 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 24h305 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1101CI2-024.3050VAO EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1001BL5-014.7456T Microchip Technology DSC1001BL5-014.7456T -
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ECAD 6657 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 10 ppm - - -
DSC6053HI3B-064.0128 Microchip Technology DSC6053HI3B-064.0128 -
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ECAD 4215 0,00000000 Technologie des micropuces - Sac Actif télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6053HI3B-064.0128 EAR99 8542.39.0001 100
MX575LBC162M000-TR Microchip Technology MX575LBC162M000-TR -
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ECAD 1236 0,00000000 Technologie des micropuces MX57 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,200" L (7,00 mm x 5,08 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6-llga Xo (standard) MX575LBC162M000 162 MHz LVCMOS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 95m Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1001DI5-075.0000T Microchip Technology DSC1001DI5-075.0000T -
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ECAD 5290 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 75 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8,7m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC6111MA1B-033.3300T Microchip Technology DSC6111MA1B-033.3300T -
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ECAD 9907 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6111 33,33 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6111MA1B-033.3300T EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1001DI2-018.4320 Microchip Technology DSC1001DI2-018.4320 -
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ECAD 7269 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 18 432 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
MX875BB0023-TR Microchip Technology MX875BB0023-TR -
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ECAD 3470 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-MX875BB0023-TR EAR99 8542.39.0001 1 000
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    Volume de RFQ moyen quotidien

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