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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC6001ME2A-012.0000 Microchip Technology DSC6001ME2A-012.0000 -
RFQ
 ECAD 1153 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 12 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1104DI5-100.0000T Microchip Technology DSC1104DI5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6015 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1104 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1104 100 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1104DI5-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 42MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1001CE1-033.3333T Microchip Technology DSC1001CE1-033.3333T -
RFQ
 ECAD 8355 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 33 3333 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1123CI2-250.0000T Microchip Technology DSC1123CI2-250.0000T -
RFQ
 ECAD 4354 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1123 250 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1121DL5-072.0000 Microchip Technology DSC1121DL5-072.0000 -
RFQ
 ECAD 7272 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 72 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 35mA Mems - ± 10 ppm - 22m
DSA6111JI2B-032K768TVAO Microchip Technology DSA6111JI2B-032K768TVAO -
RFQ
 ECAD 4359 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6111 32 768 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6111JI2B-032K768TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1001AL2-024.0000T Microchip Technology DSC1001AL2-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8546 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 24 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001AL2-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1001DL1-025.0000 Microchip Technology DSC1001DL1-025.0000 0,9300
RFQ
 ECAD 9095 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 25 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
VCC6-RCB-200M000000 Microchip Technology VCC6-RCB-200M000000 -
RFQ
 ECAD 9530 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSC1030BC1-016.0000T Microchip Technology DSC1030BC1-016.0000T -
RFQ
 ECAD 1595 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1030, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif 0 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1030 16 MHz CMOS 3V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1123AE2-100.0000T Microchip Technology DSC1123AE2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6951 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 100 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems - ± 25 ppm - 22m
DSC1121AM1-026.0000 Microchip Technology Dsc1121am1-026.0000 -
RFQ
 ECAD 6175 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) 26 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V - Atteindre non affecté 150-DSC1121AM1-026.0000 EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC1003CL1-095.0000 Microchip Technology DSC1003CL1-095.0000 -
RFQ
 ECAD 5753 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1003 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1003 95 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 9.6mA Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC6112HI2B-100.0000T Microchip Technology DSC6112HI2B-100.0000T -
RFQ
 ECAD 7011 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6112HI2B-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC6001HI3B-032K768 Microchip Technology DSC6001HI3B-032K768 1.0440
RFQ
 ECAD 4348 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 32 768 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.19mA (TYP) Mems - - - -
VCC6-QCE-142M857000 Microchip Technology VCC6-QCE-142M857000 -
RFQ
 ECAD 6632 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSA1004DL2-072.0000VAO Microchip Technology DSA1004DL2-072.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5411 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1004 En gros Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1004 72 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1102NI5-200.0000 Microchip Technology DSC1102NI5-200.0000 -
RFQ
 ECAD 8987 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1102 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1102 200 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1102NI5-200.0000 EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 58mA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1103CL2-233.3333T Microchip Technology DSC1103CL2-233.3333T -
RFQ
 ECAD 5160 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 233.3333 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems - ± 25 ppm - 95µA
DSC1001BI2-020.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-020.0000T -
RFQ
 ECAD 9323 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSA6101JI2B-100.0000TVAO Microchip Technology DSA6101JI2B-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8232 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 100 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101JI2B-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001CL2-012.0000T Microchip Technology DSC1001CL2-012.0000T -
RFQ
 ECAD 5226 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1103DI2-400.0000T Microchip Technology DSC1103DI2-400.0000T -
RFQ
 ECAD 2204 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 400 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC6111CI2A-024.0000 Microchip Technology DSC6111CI2A-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3196 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) 150-DSC6111CI2A-024.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1121BI5-125.0000T Microchip Technology DSC1121BI5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 1264 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 125 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC6111CI2A-012.0000 Microchip Technology DSC6111CI2A-012.0000 -
RFQ
 ECAD 8003 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 12µA
DSC1103DL5-063.5000T Microchip Technology DSC1103DL5-063.5000T -
RFQ
 ECAD 8105 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 63,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103DL5-063.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1001DL2-020.0000 Microchip Technology DSC1001DL2-020.0000 -
RFQ
 ECAD 6378 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1001CE2-013.5600T Microchip Technology DSC1001CE2-013.5600T -
RFQ
 ECAD 4321 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 13,56 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001CE2-013.5600T EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1001DL5-100.0000B Microchip Technology DSC1001DL5-100.0000B -
RFQ
 ECAD 5793 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 3 000 Veille (Puisse) 8,7m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
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