SIC
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Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC1033AI2-033.3333T Microchip Technology Dsc1033ai2-033.3333t -
RFQ
ECAD 4463 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) 33 3333 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
VCC6-LCE-156M250000 Microchip Technology VCC6-LCE-156M250000 -
RFQ
ECAD 4391 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001DI1-014.7456T Microchip Technology DSC1001DI1-014.7456T -
RFQ
ECAD 7025 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
VCC4-F3F-100M000000 Microchip Technology VCC4-F3F-100M000000 -
RFQ
ECAD 5538 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
VCB1-F0F-40M0000000 Microchip Technology VCB1-F0F-40M0000000 -
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ECAD 7560 0,00000000 Technologie des micropuces VCB1 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,500 "L x 0,500" W (12,70 mm x 12,70 mm) 0 257 "(6,53 mm) Par le trou 8-Dip, 4 pistes (Demi-Taille, Boîte Métallique) Xo (standard) 40 MHz CMOS 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-VCB1-F0F-40M0000000 EAR99 8542.39.0001 100 - 20 mA Cristal ± 25 ppm - - -
DSC1102DI2-125.0000T Microchip Technology DSC1102DI2-125.0000T -
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ECAD 9712 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1102 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1102 125 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 58mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1001CE1-019.6608T Microchip Technology DSC1001CE1-019.6608T -
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ECAD 5404 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 19.6608 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
MX575ABH15M0000-TR Microchip Technology MX575ABH15M0000-TR -
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ECAD 8137 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX575ABH15M0000 15 MHz LVCMOS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 95m Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1124CL5-027.0000T Microchip Technology DSC1124CL5-027.0000T -
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ECAD 3493 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1124 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1124 27 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 42MA Mems - ± 10 ppm - 22m
DSC1001AI5-002.4576T Microchip Technology Dsc1001ai5-002.4576t -
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ECAD 8542 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) DSC1001 2 4576 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC6011CI1A-013.5600 Microchip Technology DSC6011CI1A-013.5600 -
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ECAD 1724 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 13,56 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm ± 50 ppm - -
MX574BNR805M664-TR Microchip Technology MX574BNR805M664-TR -
RFQ
ECAD 4261 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX574BNR805M664 805.664062 MHz LVPECL 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 120mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1102CI2-400.0000T Microchip Technology DSC1102CI2-400.0000T -
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ECAD 9785 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1102 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1102 400 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 58mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC6331HI2AA-031.9488 Microchip Technology DSC6331HI2AA-031.9488 -
RFQ
ECAD 9520 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 31.9488 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 100 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC6083CI2A-250K000T Microchip Technology DSC6083CI2A-250K000T -
RFQ
ECAD 8580 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 250 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 - 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1122BL2-018.4320 Microchip Technology DSC1122BL2-018.4320 -
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ECAD 2286 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1122 18 432 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 58mA Mems - ± 25 ppm - 22m
DSC1101DM2-016.0000T Microchip Technology DSC1101DM2-016.0000T 1.4900
RFQ
ECAD 7666 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 16 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1102AI1-100.0000 Microchip Technology Dsc1102ai1-100.0000 -
RFQ
ECAD 5788 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1102 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) DSC1102 100 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 58mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC6101JI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6101JI2B-025.0000 -
RFQ
ECAD 8075 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6101 25 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001CE1-050.0000 Microchip Technology DSC1001CE1-050.0000 -
RFQ
ECAD 2023 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 50 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 7,2 ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1103DI2-019.2000 Microchip Technology DSC1103DI2-019.2000 2.1200
RFQ
ECAD 8751 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 19,2 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1101BI1-066.6666T Microchip Technology DSC1101BI1-066.6666T -
RFQ
ECAD 7520 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1101 66.6666 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1001CL5-018.4320T Microchip Technology DSC1001CL5-018.4320T -
RFQ
ECAD 6796 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 18 432 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSA6101MA3B-027.0000TVAO Microchip Technology DSA6101MA3B-027.0000TVAO -
RFQ
ECAD 2509 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Atteindre non affecté 150-DSA6101MA3B-027.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1003CI5-025.0000T Microchip Technology DSC1003CI5-025.0000T -
RFQ
ECAD 5515 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1003 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1003 25 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6MA Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1001CL5-020.0000 Microchip Technology DSC1001CL5-020.0000 -
RFQ
ECAD 6476 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC6311JA1AB-054.0000 Microchip Technology Dsc6311ja1ab-054.0000 -
RFQ
ECAD 9190 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6311 54 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6311JA1AB-054.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC1101CE5-024.0000T Microchip Technology DSC1101CE5-024.0000T -
RFQ
ECAD 6159 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 24 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems - ± 10 ppm - 95µA
DSC6001JI2B-026.0000T Microchip Technology DSC6001JI2B-026.0000T -
RFQ
ECAD 8272 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 26 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001JI2B-026.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1203CI3-133M3333T Microchip Technology DSC1203CI3-133M3333T -
RFQ
ECAD 9420 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1203 133.3333 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1203CI3-133M3333T EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 5µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

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    Fabricants mondiaux

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