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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSA1001DI3-020.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI3-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2223 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 20 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1001DI3-020.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSA1001DL1-060.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-060.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1704 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 60 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1001DL1-060.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSA1001DL2-006.0053VAO Microchip Technology DSA1001DL2-006.0053VAO -
RFQ
 ECAD 7379 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 6 0053 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1001DL2-006.0053VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 8m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSA1001DL2-026.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-026.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4217 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 26 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1001DL2-026.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSA1001DL3-008.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-008.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2028 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 8 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1001DL3-008.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSA1001DL3-032.7680TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-032.7680TVAO -
RFQ
 ECAD 3567 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 32 768 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1001DL3-032.7680TVAO EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSC6013JI1B-012.0000T Microchip Technology DSC6013JI1B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 1176 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6013 12 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6013JI1B-012.0000T EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6101HA3B-024.0000 Microchip Technology Dsc6101ha3b-024.0000 -
RFQ
 ECAD 1724 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Sac Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6101 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6101HA3B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6101HA3B-024.0000T Microchip Technology DSC6101HA3B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8313 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6101 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6101HA3B-024.0000T EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6101HL3B-024.0000T Microchip Technology DSC6101HL3B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 2675 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6101 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6101HL3B-024.0000T EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6102MI2B-125K000 Microchip Technology DSC6102MI2B-125K000 -
RFQ
 ECAD 7948 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) Dsc6102 125 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6102MI2B-125K000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6111HA2B-024.0000T Microchip Technology Dsc6111ha2b-024.0000t -
RFQ
 ECAD 8527 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6111 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6111HA2B-024.0000T EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6111JL2B-008.0000 Microchip Technology Dsc6111jl2b-008.0000 -
RFQ
 ECAD 7931 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6111 8 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6111JL2B-008.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6111MA1B-033.0000T Microchip Technology DSC6111MA1B-033.0000T -
RFQ
 ECAD 5732 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6111 33 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6111MA1B-033.0000T EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6111MI2B-006.1679T Microchip Technology DSC6111MI2B-006.1679T -
RFQ
 ECAD 1196 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6111 6.1679 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6111MI2B-006.1679T EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6301CI2BA-024.0000T Microchip Technology DSC6301CI2BA-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8783 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) 150-DSC6301CI2BA-024.0000T EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,50%, propagation central -
DSC6301HA1FB-020.0000T Microchip Technology DSC6301HA1FB-020.0000T -
RFQ
 ECAD 9933 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6301 20 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6301HA1FB-020.0000T EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 2,50%, propagation central -
DSC6311CI2BA-024.0000 Microchip Technology DSC6311CI2BA-024.0000 -
RFQ
 ECAD 4917 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) 150-DSC6311CI2BA-024.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,50%, propagation central -
DSC6311JL2BB-027.0000 Microchip Technology Dsc6311jl2bb-027.0000 -
RFQ
 ECAD 7216 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6311 27 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6311JL2BB-027.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,50%, propagation central -
DSC6331CI2BA-008.0040 Microchip Technology DSC6331CI2BA-008.0040 -
RFQ
 ECAD 3360 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 8 004 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) 150-DSC6331CI2BA-008.0040 EAR99 8542.39.0001 110 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,50%, propagation central -
DSC6331JA2IB-025.0000 Microchip Technology Dsc6331ja2ib-025.0000 -
RFQ
 ECAD 6295 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6331 25 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6331JA2IB-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - -1,00%, propagation en bas -
DSC6331JI2BB-025.0000 Microchip Technology DSC6331JI2BB-025.0000 -
RFQ
 ECAD 3567 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6331 25 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6331JI2BB-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,50%, propagation central -
DSA1001DL3-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4573 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 100 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1001DL3-100.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 16,6mA Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSA1101BA3-025.0000VAO Microchip Technology Dsa1101ba3-025.0000vao -
RFQ
 ECAD 1172 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1101BA3-025.0000VAO EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 20 ppm - - 95µA
DSA1101BI3-034.3680VAO Microchip Technology DSA1101BI3-034.3680VAO -
RFQ
 ECAD 2135 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 34 368 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1101BI3-034.3680VAO EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 20 ppm - - 95µA
DSA1101CA1-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1101CA1-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 9639 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1101CA1-025.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSA1101CA2-010.0000VAO Microchip Technology DSA1101CA2-010.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2556 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 10 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1101CA2-010.0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSA1101CI1-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1101CI1-050.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1226 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 50 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1101CI1-050.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSA1101CI1-050.0000VAO Microchip Technology Dsa1101ci1-050.0000vao -
RFQ
 ECAD 9945 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 50 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1101CI1-050.0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSA1101DA1-004.0000TVAO Microchip Technology DSA1101DA1-004.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2956 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 4 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1101DA1-004.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
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