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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSA1001DI1-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DI1-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6815 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 25 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSA1001DI1-025.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1123DI1-125.0000 Microchip Technology DSC1123DI1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 1820 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 125 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 32MA Mems - ± 50 ppm - 22m
DSC1122AI1-155.5200T Microchip Technology DSC1122AI1-155.5200T -
RFQ
 ECAD 7108 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) Dsc1122 155,52 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté Dsc1122ai1-155.5200tmcr EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 58mA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC6083JE2A-032K000T Microchip Technology DSC6083JE2A-032K000T -
RFQ
 ECAD 2977 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 32 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 - 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1122CI5-047.9980T Microchip Technology DSC1122CI5-047.9980T -
RFQ
 ECAD 1634 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1122 47 998 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 58mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC6001MI2A-048.0000T Microchip Technology DSC6001MI2A-048.0000T -
RFQ
 ECAD 8039 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 48 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 150-DSC6001MI2A-048.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1102AE1-125.0000T Microchip Technology DSC1102AE1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 8304 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1102 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) DSC1102 125 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 58mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1001CI1-001.6000T Microchip Technology DSC1001CI1-001.6000T -
RFQ
 ECAD 4656 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 1,6 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1001CI3-013.5000T Microchip Technology DSC1001CI3-013.5000T -
RFQ
 ECAD 4284 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 13,5 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001CI3-013.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSC1101DL2-024.0000T Microchip Technology DSC1101DL2-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8510 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 24 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1001CI5-060.0000T Microchip Technology DSC1001CI5-060.0000T -
RFQ
 ECAD 6102 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 60 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,2 ma Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1033AI2-033.3333T Microchip Technology Dsc1033ai2-033.3333t -
RFQ
 ECAD 4463 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) 33 3333 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
VCC6-LCE-156M250000 Microchip Technology VCC6-LCE-156M250000 -
RFQ
 ECAD 4391 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001DI1-014.7456T Microchip Technology DSC1001DI1-014.7456T -
RFQ
 ECAD 7025 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
VCC4-F3F-100M000000 Microchip Technology VCC4-F3F-100M000000 -
RFQ
 ECAD 5538 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
VCB1-F0F-40M0000000 Microchip Technology VCB1-F0F-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 7560 0,00000000 Technologie des micropuces VCB1 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,500 "L x 0,500" W (12,70 mm x 12,70 mm) 0 257 "(6,53 mm) Par le trou 8-Dip, 4 pistes (Demi-Taille, Boîte Métallique) Xo (standard) 40 MHz CMOS 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-VCB1-F0F-40M0000000 EAR99 8542.39.0001 100 - 20 mA Cristal ± 25 ppm - - -
DSC1102DI2-125.0000T Microchip Technology DSC1102DI2-125.0000T -
RFQ
 ECAD 9712 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1102 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1102 125 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 58mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1003DL2-090.0000T Microchip Technology DSC1003DL2-090.0000T -
RFQ
 ECAD 5195 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1003 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1003 90 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté Dsc1003dl2090.0000t EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 9.6mA Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1001CE1-019.6608T Microchip Technology DSC1001CE1-019.6608T -
RFQ
 ECAD 5404 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 19.6608 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
MX575ABH15M0000-TR Microchip Technology MX575ABH15M0000-TR -
RFQ
 ECAD 8137 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX575ABH15M0000 15 MHz LVCMOS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 95m Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1124CL5-027.0000T Microchip Technology DSC1124CL5-027.0000T -
RFQ
 ECAD 3493 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1124 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1124 27 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 42MA Mems - ± 10 ppm - 22m
DSC1001AI5-002.4576T Microchip Technology Dsc1001ai5-002.4576t -
RFQ
 ECAD 8542 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) DSC1001 2 4576 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC6011CI1A-013.5600 Microchip Technology DSC6011CI1A-013.5600 -
RFQ
 ECAD 1724 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 13,56 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm ± 50 ppm - -
MX574BNR805M664-TR Microchip Technology MX574BNR805M664-TR -
RFQ
 ECAD 4261 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX574BNR805M664 805.664062 MHz LVPECL 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 120mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1102CI2-400.0000T Microchip Technology DSC1102CI2-400.0000T -
RFQ
 ECAD 9785 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1102 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1102 400 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 58mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC6331HI2AA-031.9488 Microchip Technology DSC6331HI2AA-031.9488 -
RFQ
 ECAD 9520 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 31.9488 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 100 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC6083CI2A-250K000T Microchip Technology DSC6083CI2A-250K000T -
RFQ
 ECAD 8580 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 250 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 - 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1122BL2-018.4320 Microchip Technology DSC1122BL2-018.4320 -
RFQ
 ECAD 2286 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1122 18 432 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 58mA Mems - ± 25 ppm - 22m
DSC1101DM2-016.0000T Microchip Technology DSC1101DM2-016.0000T 1.4900
RFQ
 ECAD 7666 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 16 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1102AI1-100.0000 Microchip Technology Dsc1102ai1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 5788 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1102 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) DSC1102 100 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 58mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
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AD9208BBPZ-3000

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