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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
MX554EBB280M000-TR Microchip Technology MX554EBB280M000-TR -
RFQ
 ECAD 7481 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX554EBB280M000 280 MHz LVDS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 90mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1121NE2-020.0000T Microchip Technology DSC1121NE2-020.0000T -
RFQ
 ECAD 1524 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 20 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1121NE2-020.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC6003JI2B-050.0000T Microchip Technology DSC6003JI2B-050.0000T -
RFQ
 ECAD 2457 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6003JI2B-050.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1033DI2-032.0000T Microchip Technology DSC1033DI2-032.0000T -
RFQ
 ECAD 8400 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 32 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC1101CE1-004.0960 Microchip Technology DSC1101CE1-004.0960 -
RFQ
 ECAD 9526 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1101 4 096 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
VCC1-B3F-18M4320000 Microchip Technology VCC1-B3F-18M4320000 -
RFQ
 ECAD 4174 0,00000000 Technologie des micropuces VCC1 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,075 "(1,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 18 432 MHz CMOS 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-VCC1-B3F-18M4320000TR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 7m Cristal ± 25 ppm - - 30 µA
DSA6011JL2B-027.0000VAO Microchip Technology Dsa6011jl2b-027.0000vao -
RFQ
 ECAD 2815 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSA6011 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6011JL2B-027.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC6101CI2A-033.3300 Microchip Technology DSC6101CI2A-033.3300 -
RFQ
 ECAD 7463 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 33,33 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 80µA (TYP)
DSC1033CE1-003.5000 Microchip Technology DSC1033CE1-003.5000 -
RFQ
 ECAD 3307 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Tube Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 3,5 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSA1121DA2-027.0000VAO Microchip Technology Dsa1121da2-027.0000vao -
RFQ
 ECAD 7583 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1121 En gros Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1121 27 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1122CI5-156.2500T Microchip Technology DSC1122CI5-156.2500T -
RFQ
 ECAD 7906 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1122 156,25 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 58mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1525MA1A-100M0000T Microchip Technology DSC1525MA1A-100M0000T -
RFQ
 ECAD 1843 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc152x Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 100 MHz LVCMOS 1,8 V télécharger Rohs3 conforme 1 000 Acteur / décor 7,5 mA Mems ± 50 ppm - - 7,8 mA
DSC6111JI3B-024.8060 Microchip Technology DSC6111JI3B-024.8060 -
RFQ
 ECAD 1446 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 24 806 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6111JI3B-024.8060 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC6111CI1B-048.0000T Microchip Technology DSC6111CI1B-048.0000T 0,8760
RFQ
 ECAD 5507 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-DSC6111CI1B-048.0000TTR 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1001CL5-018.4320 Microchip Technology DSC1001CL5-018.4320 -
RFQ
 ECAD 1002 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 18 432 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
VC-709-ECE-KAAN-100M000000 Microchip Technology VC-709-ECE-KAAN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 7476 0,00000000 Technologie des micropuces VC-709 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,067 "(1,70 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 100 MHz LVPECL 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250 Acteur / décor 45mA Cristal ± 50 ppm - - -
VCC1-B3G-20M0000000 Microchip Technology VCC1-B3G-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 2508 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSA1001DL2-027.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL2-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7219 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 En gros Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 27 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1101BE5-024.5760T Microchip Technology DSC1101BE5-024.5760T -
RFQ
 ECAD 9769 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 24 576 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC6301JI1FB-075.0000T Microchip Technology DSC6301JI1FB-075.0000T -
RFQ
 ECAD 7298 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 75 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6301JI1FB-075.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 2,50%, propagation central -
DSC6101JL3B-027.0000 Microchip Technology Dsc6101jl3b-027.0000 -
RFQ
 ECAD 5684 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6101JL3B-027.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1001DI5-125.0000 Microchip Technology DSC1001DI5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 8220 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 125 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 8,7m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC6301JI2AA-048.0000T Microchip Technology DSC6301JI2AA-048.0000T -
RFQ
 ECAD 2987 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 48 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems - - - 80µA (TYP)
VC-820-EAE-FAAN-37M1250000TR Microchip Technology VC-820-EAE-FAAN-37M1250000TR -
RFQ
 ECAD 5657 0,00000000 Technologie des micropuces VC-820 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,047 "(1,20 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 37.125 MHz CMOS 3,3 V - Atteindre non affecté 150-VC-820-EAE-FAAN-37M1250000TR EAR99 8542.39.0001 3 000 Acteur / décor 7m Cristal ± 25 ppm - - 5µA
DSC6011ME2A-024.0000 Microchip Technology DSC6011ME2A-024.0000 -
RFQ
 ECAD 2734 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001AI2-001.0000T Microchip Technology DSC1001AI2-001.0000T -
RFQ
 ECAD 4046 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) DSC1001 1 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6011MI2B-012.0000 Microchip Technology DSC6011MI2B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 6692 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6011MI2B-012.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1121CE2-026.0000T Microchip Technology DSC1121CE2-026.0000T -
RFQ
 ECAD 7125 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 26 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1018DI2-006.0000T Microchip Technology DSC1018DI2-006.0000T -
RFQ
 ECAD 4351 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1018 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1018 6 MHz CMOS 1,8 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC6331MI1BA-038.0000 Microchip Technology DSC6331MI1BA-038.0000 1.0400
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 ECAD 93 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 38 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 - 3MA (TYP) Mems - - ± 0,50%, propagation central -
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