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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSA400-0344Q0009KI1VAO Microchip Technology DSA400-0344Q0009KI1VAO -
RFQ
 ECAD 2561 0,00000000 Technologie des micropuces - Tube Actif télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA400-0344Q0009KI1VAO EAR99 8542.39.0001 72
DSC6001MI1B-008.0000 Microchip Technology DSC6001MI1B-008.0000 -
RFQ
 ECAD 9916 0,00000000 Technologie des micropuces - Sac Actif télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001MI1B-008.0000 EAR99 8542.39.0001 100
DSC6011JI2B-050.0000 Microchip Technology DSC6011JI2B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 6129 0,00000000 Technologie des micropuces - Tube Actif télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011JI2B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 140
DSA6331JL2CB-048.0000TVAO Microchip Technology DSA6331JL2CB-048.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8025 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 48 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6331JL2CB-048.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 1,00%, propagation central -
DSA1004CL3-133.3330VAO Microchip Technology DSA1004CL3-133.3330VAO -
RFQ
 ECAD 9922 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1004 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 133 333 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1004CL3-133.3330VAO EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 16,6mA Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSC1103DL5-148.5000 Microchip Technology DSC1103DL5-148.5000 -
RFQ
 ECAD 4504 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 148,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1103DL5-148.5000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSA6301JL1GB-025.0000VAO Microchip Technology Dsa6301jl1gb-025.0000vao -
RFQ
 ECAD 7451 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa63xx Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 25 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6301JL1GB-025.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - -0,25%, propagation en bas -
DSA6101JL3B-027.0000TV04 Microchip Technology DSA6101JL3B-027.0000TV04 -
RFQ
 ECAD 4972 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 27 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101JL3B-027.0000TV04TR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSA1223DL1-100M0000VAO Microchip Technology DSA1223DL1-100M0000VAO -
RFQ
 ECAD 4103 0,00000000 Technologie des micropuces DSA12X3 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 100 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1223DL1-100M0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 23mA (TYP)
DSC6003JI1B-350K000 Microchip Technology DSC6003JI1B-350K000 -
RFQ
 ECAD 1291 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 350 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6003JI1B-350K000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSA6111JA3B-100.0000TVAO Microchip Technology DSA6111JA3B-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1984 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 100 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6111JA3B-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC6011ME2B-016.0000T Microchip Technology DSC6011ME2B-016.0000T -
RFQ
 ECAD 6183 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 16 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011ME2B-016.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1222CE2-125M0000 Microchip Technology DSC1222CE2-125M0000 -
RFQ
 ECAD 3421 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x2 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 125 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1222CE2-125M0000 EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 50mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 23mA (TYP)
DSA6011MI2B-016.0000VAO Microchip Technology DSA6011MI2B-016.0000VAO -
RFQ
 ECAD 6697 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 16 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6011MI2B-016.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSA6301JL1GB-025.0000TVAO Microchip Technology DSA6301JL1GB-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1061 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 25 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6301JL1GB-025.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - -0,25%, propagation en bas -
DSC6011HI1B-004.0000 Microchip Technology DSC6011HI1B-004.0000 -
RFQ
 ECAD 6090 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 4 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011HI1B-004.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSA1001DI2-006.7800TVAO Microchip Technology DSA1001DI2-006.7800TVAO -
RFQ
 ECAD 5312 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 6,78 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1001DI2-006.7800TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6331ML1GB-020.0250T Microchip Technology DSC6331ML1GB-020.0250T -
RFQ
 ECAD 9596 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 20.025 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6331ML1GB-020.0250TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - -0,25%, propagation en bas -
DSA1001CL1-006.0053VAO Microchip Technology DSA1001CL1-006.0053VAO -
RFQ
 ECAD 8322 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 6 0053 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1001CL1-006.0053VAO EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 8m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1001CE3-064.0000T Microchip Technology DSC1001CE3-064.0000T -
RFQ
 ECAD 1310 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 64 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1001CE3-064.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSA6011MI2B-016.0000TVAO Microchip Technology DSA6011MI2B-016.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6336 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 16 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6011MI2B-016.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1001CI5-075.0000T Microchip Technology DSC1001CI5-075.0000T -
RFQ
 ECAD 5750 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 75 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1001CI5-075.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 16,6mA Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC6003HI3B-032K768 Microchip Technology DSC6003HI3B-032K768 -
RFQ
 ECAD 4561 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 32 768 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6003HI3B-032K768 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1001BI2-048.4610T Microchip Technology DSC1001BI2-048.4610T -
RFQ
 ECAD 8978 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 48 461 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1001BI2-048.4610TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSA1001CL1-006.0053TVAO Microchip Technology DSA1001CL1-006.0053TVAO -
RFQ
 ECAD 5438 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 6 0053 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1001CL1-006.0053TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC6003MI3B-026.0000T Microchip Technology DSC6003MI3B-026.0000T -
RFQ
 ECAD 3110 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 26 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6003MI3B-026.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1001AI3-029.4912 Microchip Technology DSC1001AI3-029.4912 -
RFQ
 ECAD 8017 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 4-VDFN Xo (standard) 29.4912 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1001AI3-029.4912 EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 10,5 Ma Cristal ± 20 ppm - - 15 µA
DSC1001CI3-048.0000T Microchip Technology DSC1001CI3-048.0000T -
RFQ
 ECAD 3114 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 48 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1001CI3-048.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 20 ppm - - 15 µA
VX-805-0033-153M600000TR Microchip Technology VX-805-0033-153M600000TR -
RFQ
 ECAD 5797 0,00000000 Technologie des micropuces VX-805 Ruban Adhésif (tr) Actif - - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,047 "(1,20 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Vcxo 153,6 MHz - 3,3 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-VX-805-0033-153M600000TR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor - Cristal - - - -
DSA1001BL1-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1001BL1-020.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8912 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1001BL1-020.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
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