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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC6102HI2A-080.0000T Microchip Technology DSC6102HI2A-080.0000T -
RFQ
 ECAD 7583 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 80 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
VC-801-1045-1M00000000 Microchip Technology VC-801-1045-1M00000000 -
RFQ
 ECAD 5232 0,00000000 Technologie des micropuces VC-801 Ruban Adhésif (tr) Actif - - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 1 MHz CMOS - télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-VC-801-1045-1M00000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - 30 µA
DSC6102HI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6102HI2A-012.0000T -
RFQ
 ECAD 6396 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 80µA (TYP)
DSC6001CI2A-019.6608T Microchip Technology Dsc6001ci2a-019.6608t -
RFQ
 ECAD 9856 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 19.6608 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) 150-DSC6001CI2A-019.6608TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1505AI3A-32M00000 Microchip Technology Dsc1505ai3a-32m00000 -
RFQ
 ECAD 7933 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc150x Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 4-VDFN Xo (standard) 32 MHz LVCMOS 1,8 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC1505AI3A-32M00000 EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 7,5 mA Mems ± 20 ppm - - 1µA (TYP)
DSA1001CL2-016.0000VAO Microchip Technology DSA1001CL2-016.0000VAO -
RFQ
 ECAD 6264 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 16 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1001CL2-016.0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 8m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6001JI3B-439K000 Microchip Technology DSC6001JI3B-439K000 -
RFQ
 ECAD 9945 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6001 439 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems - ± 20 ppm - -
DSC1123BI2-148.5000T Microchip Technology DSC1123BI2-148.5000T 2.2700
RFQ
 ECAD 1967 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 148,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC6111JI2B-024.8060 Microchip Technology DSC6111JI2B-024.8060 -
RFQ
 ECAD 3165 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 24 806 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6111JI2B-024.8060 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1003DL1-016.0000T Microchip Technology DSC1003DL1-016.0000T -
RFQ
 ECAD 2610 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1003 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1003 16 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1003DL1-016.0000T EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1001DI2-007.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-007.0000T -
RFQ
 ECAD 2196 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 7 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6011MI2B-019.2000 Microchip Technology DSC6011MI2B-019.2000 -
RFQ
 ECAD 9890 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 19,2 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011MI2B-019.2000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
VC-806-HCE-KAAN-50M0000000TR Microchip Technology VC-806-HCE-KAAN-50M0000000TR -
RFQ
 ECAD 3742 0,00000000 Technologie des micropuces VC-806 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,051 "(1,30 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 50 MHz LVPECL 2,5 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-VC-806-HCE-KAAN-50M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 75mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1033DI2-014.7456T Microchip Technology DSC1033DI2-014.7456T -
RFQ
 ECAD 4422 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 14.7456 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC6011CI2A-010.0000 Microchip Technology DSC6011CI2A-010.0000 -
RFQ
 ECAD 8876 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 10 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems - ± 25 ppm - -
DSC1033DC1-004.7500T Microchip Technology DSC1033DC1-004.7500T -
RFQ
 ECAD 3272 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif 0 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 4,75 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1033DI1-007.3728T Microchip Technology DSC1033DI1-007.3728T -
RFQ
 ECAD 7052 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 7 3728 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1001BI1-099.0000T Microchip Technology DSC1001BI1-099.0000T -
RFQ
 ECAD 6231 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 99 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001BI1-099.0000T EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 16,6mA Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1124DL5-156.2500 Microchip Technology DSC1124DL5-156.2500 -
RFQ
 ECAD 3937 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1124 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 156,25 MHz Hcsl 3,3 V télécharger 150-DSC1124DL5-156.2500 140 Acteur / décor 42MA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1124DI2-027.0000T Microchip Technology DSC1124DI2-027.0000T -
RFQ
 ECAD 2984 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1124 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1124 27 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 42MA Mems - ± 25 ppm - 22m
DSC1004CI2-054.0000 Microchip Technology DSC1004CI2-054.0000 -
RFQ
 ECAD 3038 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1004 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1004 54 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 8m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1123CI5-066.6670T Microchip Technology DSC1123CI5-066.6670T -
RFQ
 ECAD 3633 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 66 667 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123CI5-066.6670TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1121CM1-075.0000 Microchip Technology DSC1121CM1-075.0000 -
RFQ
 ECAD 1445 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 75 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSA6003JI1B-020.0000VAO Microchip Technology DSA6003JI1B-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 4231 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6003JI1B-020.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1103CE1-266.7000T Microchip Technology DSC1103CE1-266.7000T -
RFQ
 ECAD 2143 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 266,7 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1103CL5-150.0000T Microchip Technology DSC1103CL5-150.0000T -
RFQ
 ECAD 5381 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 150 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1001BE3-022.1184T Microchip Technology DSC1001BE3-022.1184T -
RFQ
 ECAD 3874 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 22.1184 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
MX553EBF125M000-TR Microchip Technology MX553EBF125M000-TR -
RFQ
 ECAD 5668 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX553EBF125M000 125 MHz LVPECL 2,375v ~ 3,63 V télécharger 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 120mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1221DI3-148M5000 Microchip Technology DSC1221DI3-148M5000 -
RFQ
 ECAD 5805 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x1 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 148,5 MHz CMOS 2,5 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC1221DI3-148M5000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 27mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 23mA (TYP)
DSC1101BI1-012.5000T Microchip Technology DSC1101BI1-012.5000T -
RFQ
 ECAD 6112 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1101 12,5 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
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