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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
HTM6101JA2B-050.0000T Microchip Technology HTM6101JA2B-050.0000T -
RFQ
 ECAD 8246 0,00000000 Technologie des micropuces Htm61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Tcxo 50 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-HTM6101JA2B-050.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 4MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
HTM6101JA1B-050.0000 Microchip Technology HTM6101JA1B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 9448 0,00000000 Technologie des micropuces Htm61xx Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Tcxo 50 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-HTM6101JA1B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 4MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
M906101JI2B-033.3333T Microchip Technology M906101JI2B-033.3333T -
RFQ
 ECAD 1565 0,00000000 Technologie des micropuces M9061XX Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 33 3333 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 150-M906101JI2B-033.3333TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 4MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
M911201CI3-80M00000 Microchip Technology M911201CI3-80M00000 -
RFQ
 ECAD 4137 0,00000000 Technologie des micropuces M9112X1 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 80 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger 150-M911201CI3-80M00000 EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 27mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 23mA (TYP)
M911221BI3-25M00000T Microchip Technology M911221BI3-25M00000T -
RFQ
 ECAD 7791 0,00000000 Technologie des micropuces M9112X1 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger 150-M911221BI3-25M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 27mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 5µA
M911221BI1-40M00000T Microchip Technology M911221BI1-40M00000T -
RFQ
 ECAD 2805 0,00000000 Technologie des micropuces M9112X1 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 40 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger 150-M911221BI1-40M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 27mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 5µA
HTM6101MA2B-012.0000T Microchip Technology HTM6101MA2B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 7922 0,00000000 Technologie des micropuces Htm61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Tcxo 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-HTM6101MA2B-012.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 4MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
M911221CI1-125M0000 Microchip Technology M911221CI1-125M0000 -
RFQ
 ECAD 4386 0,00000000 Technologie des micropuces M9112X1 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 125 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger 150-M911221CI1-125M0000 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 27mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 5µA
HTM6101JI1B-008.0000T Microchip Technology HTM6101JI1B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 8807 0,00000000 Technologie des micropuces Htm61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Tcxo 8 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-HTM6101JI1B-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 4MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
HTM6111JA2B-040.0000 Microchip Technology HTM6111JA2B-040.0000 -
RFQ
 ECAD 4854 0,00000000 Technologie des micropuces Htm61xx Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Tcxo 40 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-HTM6111JA2B-040.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 4MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
HTM6101JA1B-100.0000T Microchip Technology HTM6101JA1B-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6786 0,00000000 Technologie des micropuces Htm61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Tcxo 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-HTM6101JA1B-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 4MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
HTM6101JA1B-001.2000T Microchip Technology HTM6101JA1B-001.2000T -
RFQ
 ECAD 4426 0,00000000 Technologie des micropuces Htm61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Tcxo 1,2 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-HTM6101JA1B-001.2000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 4MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
M921223BI1-100M0000 Microchip Technology M921223BI1-100M0000 -
RFQ
 ECAD 9582 0,00000000 Technologie des micropuces M9212X3 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 100 MHz LVDS 2,5 V, 3,3 V télécharger 150-M921223BI1-100M0000 EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 23mA (TYP)
M921223NI3-200M0000T Microchip Technology M921223NI3-200M0000T -
RFQ
 ECAD 3371 0,00000000 Technologie des micropuces M9212X3 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 200 MHz LVDS 2,5 V, 3,3 V télécharger 150-M921223NI3-200M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 23mA (TYP)
VC-714-HDW-FAAN-200M0000000TR Microchip Technology VC-714-HDW-FAAN-200M0000000TR -
RFQ
 ECAD 7185 0,00000000 Technologie des micropuces VC-714 Ruban Adhésif (tr) Actif -10 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,071 "(1,80 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 200 MHz LVDS 2,5 V télécharger 150-VC-714-HDW-FAAN-200M0000000TR 1 Acteur / décor 70mA Cristal ± 20 ppm - - 30 µA
DSC1522JL2A-24M00000 Microchip Technology DSC1522JL2A-24M00000 1.0200
RFQ
 ECAD 2119 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc152x Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 24 MHz LVCMOS 2,5 V, 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 140 Acteur / décor 7,5 mA Mems ± 25 ppm - - 7,8 mA
DSC1522ML2A-52M08333 Microchip Technology DSC1522ML2A-52M08333 -
RFQ
 ECAD 2947 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc152x Sac Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 52.08333 MHz LVCMOS 2,5 V, 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 100 Acteur / décor 7,5 mA Mems ± 25 ppm - - 7,8 mA
DSC1522JL2A-50M00000 Microchip Technology DSC1522JL2A-50M00000 1.0200
RFQ
 ECAD 9049 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc152x Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 50 MHz LVCMOS 2,5 V, 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 140 Acteur / décor 7,5 mA Mems ± 25 ppm - - 7,8 mA
DSC1522MA1A-20M00000T Microchip Technology DSC1522MA1A-20M00000T -
RFQ
 ECAD 2412 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc152x Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 20 MHz LVCMOS 2,5 V, 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 000 Acteur / décor 7,5 mA Mems ± 50 ppm - - 7,8 mA
DSC1523JI1A-4M000000 Microchip Technology DSC1523JI1A-4M000000 -
RFQ
 ECAD 3731 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc152x Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 4 MHz LVCMOS 2,5 V, 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 140 Acteur / décor 7,5 mA Mems ± 50 ppm - - 7,8 mA
DSC6111JI1B-012.0000 Microchip Technology DSC6111JI1B-012.0000 0,8640
RFQ
 ECAD 9431 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-DSC6111JI1B-012.0000 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC6111BI2B-020.0000 Microchip Technology DSC6111BI2B-020.0000 0,9720
RFQ
 ECAD 2817 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-DSC6111BI2B-020.0000 72 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC6111CI1B-020.0000 Microchip Technology DSC6111CI1B-020.0000 0,8760
RFQ
 ECAD 8628 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-DSC6111CI1B-020.0000 110 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
HTM6101JA2B-100.0000 Microchip Technology HTM6101JA2B-100.0000 -
RFQ
 ECAD 2109 0,00000000 Technologie des micropuces Htm61xx Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Tcxo 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-HTM6101JA2B-100.0000 140 Acteur / décor 4MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
M906111CI2B-080.0000 Microchip Technology M906111CI2B-080.0000 -
RFQ
 ECAD 9666 0,00000000 Technologie des micropuces M9061XX Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 80 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-M906111CI2B-080.0000 110 Veille (Puisse) 4MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC6111JE1B-024.0000 Microchip Technology DSC6111JE1B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 6322 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-DSC6111JE1B-024.0000 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC6111BI1B-033.3330 Microchip Technology DSC6111BI1B-033.3330 0,9240
RFQ
 ECAD 3766 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 33 333 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-DSC6111BI1B-033.3330 72 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC6111JI1B-100.0000 Microchip Technology DSC6111JI1B-100.0000 0,9960
RFQ
 ECAD 3428 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-DSC6111JI1B-100.0000 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1223CL2-50M00000 Microchip Technology DSC1223CL2-50M00000 2.6640
RFQ
 ECAD 9854 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 50 MHz LVDS 2,5 V, 3,3 V télécharger 150-DSC1223CL2-50M00000 110 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6111BI1B-048.0000 Microchip Technology DSC6111BI1B-048.0000 0,9240
RFQ
 ECAD 8919 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-DSC6111BI1B-048.0000 72 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
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