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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC6111JI1B-033.3330T Microchip Technology DSC6111JI1B-033.3330T 0,8640
RFQ
 ECAD 5257 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 33 333 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-DSC6111JI1B-033.3330TTR 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC6111JI1B-048.0000T Microchip Technology DSC6111JI1B-048.0000T 0,8640
RFQ
 ECAD 4675 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-DSC6111JI1B-048.0000TTR 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1223CL2-156M2500T Microchip Technology DSC1223CL2-156M2500T 3.0720
RFQ
 ECAD 5506 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 156,25 MHz LVDS 2,5 V, 3,3 V télécharger 150-DSC1223CL2-156M2500TTR 1 000 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1124DL5-156.2500T Microchip Technology DSC1124DL5-156.2500T -
RFQ
 ECAD 5390 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1124 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 156,25 MHz Hcsl 3,3 V télécharger 150-DSC1124DL5-156.2500TTR 1 000 Acteur / décor 42MA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC6111BI1B-020.0000T Microchip Technology DSC6111BI1B-020.0000T 1.2000
RFQ
 ECAD 9668 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
HTM6101JA2B-100.0000T Microchip Technology HTM6101JA2B-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9715 0,00000000 Technologie des micropuces Htm61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Tcxo 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-HTM6101JA2B-100.0000TTR 1 000 Acteur / décor 4MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
VC-820A-EAE-KAAN-25M0000000TR Microchip Technology VC-820AA-EE-KAAN-25M0000000TR -
RFQ
 ECAD 8880 0,00000000 Technologie des micropuces VC-820A Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,047 "(1,20 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 25 MHz CMOS 3,3 V télécharger 150-VC-820A-EE-KAAN-25M0000000TR 1 000 Acteur / décor 8m Cristal ± 50 ppm - - 10 µA
DSC6111JI1B-012.0000T Microchip Technology DSC6111JI1B-012.0000T 0,8640
RFQ
 ECAD 6771 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-DSC6111JI1B-012.0000TTR 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
MX553ABA106M250-TR Microchip Technology MX553ABA106M250-TR -
RFQ
 ECAD 9636 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6-llga Xo (standard) 106,25 MHz LVPECL 2,375v ~ 3,63 V - 150-MX553ABA106M250-TR 1 000 Acteur / décor 120mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC6111HI1B-024.0000T Microchip Technology DSC6111HI1B-024.0000T 1.0440
RFQ
 ECAD 9279 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 150-DSC6111HI1B-024.0000TTR 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSA6331JA2BB-025.0000TVAO Microchip Technology DSA6331JA2BB-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8693 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6331 25 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6331JA2BB-025.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,50%, propagation central -
DSA6001JA3B-010.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JA3B-010.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2369 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6001 10 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6001JA3B-010.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1103BI1-156.2500 Microchip Technology DSC1103BI1-156.2500 -
RFQ
 ECAD 7663 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103BI1-156.2500 EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1003CL1-020.0000 Microchip Technology DSC1003CL1-020.0000 -
RFQ
 ECAD 4470 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1003 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1003 20 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1003CL1-020.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSA6001JA2B-045.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JA2B-045.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2662 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6001 45 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6001JA2B-045.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1121CL2-020.5710 Microchip Technology DSC1121CL2-020.5710 -
RFQ
 ECAD 2063 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 20 571 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121CL2-020.5710 EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSA6001JA2B-032K768VAO Microchip Technology DSA6001JA2B-032K768VAO -
RFQ
 ECAD 2273 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6001 32 768 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6001JA2B-032K768VAO EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1121CL5-125.0000T Microchip Technology DSC1121CL5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 4704 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 125 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121CL5-125.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1001BI5-040.9600T Microchip Technology DSC1001BI5-040.9600T -
RFQ
 ECAD 1620 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 40,96 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001BI5-040.9600TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC6001JI2B-012.2880 Microchip Technology DSC6001JI2B-012.2880 -
RFQ
 ECAD 4447 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6001 12.288 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001JI2B-012.2880 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001DE5-049.1520 Microchip Technology DSC1001DE5-049.1520 -
RFQ
 ECAD 5584 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 49.152 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001DE5-049.1520 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1201DE3-50M00000 Microchip Technology DSC1201DE3-50M00000 -
RFQ
 ECAD 9882 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x1 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1201 50 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1201DE3-50M00000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 27mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 5µA
DSC6003ME1B-013.1072 Microchip Technology DSC6003ME1B-013.1072 -
RFQ
 ECAD 4747 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6003 13.1072 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6003ME1B-013.1072 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6003JI2B-024.0000T Microchip Technology DSC6003JI2B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 7242 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6003 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6003JI2B-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6011HI3B-048.0000 Microchip Technology DSC6011HI3B-048.0000 -
RFQ
 ECAD 1626 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) Dsc6011 48 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011HI3B-048.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1123DE1-156.2500 Microchip Technology DSC1123DE1-156.2500 -
RFQ
 ECAD 2340 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123DE1-156.2500 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 32MA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC6003JI2B-307K000T Microchip Technology DSC6003JI2B-307K000T -
RFQ
 ECAD 5667 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6003 307 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6003JI2B-307K000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1224NI3-156M2500 Microchip Technology DSC1224NI3-156M2500 -
RFQ
 ECAD 1846 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x4 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1224 156,25 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1224NI3-156M2500 EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 40mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 5µA
DSC6001MI2B-027.0000T Microchip Technology DSC6001MI2B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 8040 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 27 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001MI2B-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1221DA3-25M00000T Microchip Technology DSC1221DA3-25M00000T -
RFQ
 ECAD 6392 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x1 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1221 25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1221DA3-25M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 27mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 5µA
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