SIC
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Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC1121AM1-032.7680 Microchip Technology Dsc1121am1-032.7680 -
RFQ
ECAD 4298 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 32 768 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 35mA Mems - ± 50 ppm - 22m
DSC1121CE1-030.0000 Microchip Technology DSC1121CE1-030.0000 -
RFQ
ECAD 5430 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 30 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 35mA Mems - ± 50 ppm - 22m
DSC1121CI2-045.1580 Microchip Technology DSC1121CI2-045.1580 -
RFQ
ECAD 8867 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 45.158 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 35mA Mems - ± 25 ppm - 22m
DSC1122DI5-272.8000T Microchip Technology DSC1122DI5-272.8000T -
RFQ
ECAD 2367 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1122 272,8 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 58mA Mems - ± 10 ppm - 22m
DSC1123AE2-003.5000 Microchip Technology DSC1123AE2-003.5000 -
RFQ
ECAD 4970 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 3,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 32MA Mems - ± 25 ppm - 22m
DSC1123BE1-025.0000T Microchip Technology DSC1123BE1-025.0000T -
RFQ
ECAD 1980 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems - ± 50 ppm - 22m
DSC1123BE2-200.0000T Microchip Technology DSC1123BE2-200.0000T -
RFQ
ECAD 4892 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems - ± 25 ppm - 22m
DSC1123CI1-025.0000 Microchip Technology DSC1123CI1-025.0000 -
RFQ
ECAD 5273 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 32MA Mems - ± 50 ppm - 22m
DSC1123CL2-156.2500 Microchip Technology DSC1123CL2-156.2500 2.5300
RFQ
ECAD 1438 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 32MA Mems - ± 25 ppm - 22m
DSC6003HI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6003HI2B-025.0000 -
RFQ
ECAD 7813 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6003 25 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems - ± 25 ppm - -
DSC6011JI2B-002K000 Microchip Technology DSC6011JI2B-002K000 -
RFQ
ECAD 1252 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) Dsc6011 2 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems - ± 25 ppm - -
DSC6011JI2B-432K000T Microchip Technology DSC6011JI2B-432K000T -
RFQ
ECAD 9570 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) Dsc6011 432 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems - ± 25 ppm - -
DSC6011JI2B-720K000 Microchip Technology DSC6011JI2B-720K000 -
RFQ
ECAD 5283 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) Dsc6011 720 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems - ± 25 ppm - -
DSC6013HI2B-001.0000 Microchip Technology DSC6013HI2B-001.0000 -
RFQ
ECAD 2037 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6013 1 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems - ± 25 ppm - -
DSC6013HI2B-001.0000T Microchip Technology DSC6013HI2B-001.0000T -
RFQ
ECAD 7494 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6013 1 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems - ± 25 ppm - -
DSC6013HI2B-432K000T Microchip Technology DSC6013HI2B-432K000T -
RFQ
ECAD 7902 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6013 432 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems - ± 25 ppm - -
DSC6111MI2B-027.0000 Microchip Technology DSC6111MI2B-027.0000 -
RFQ
ECAD 7397 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6111 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6111MI2B-027.0000T Microchip Technology DSC6111MI2B-027.0000T -
RFQ
ECAD 2541 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6111 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6112HI2B-432K000 Microchip Technology DSC6112HI2B-432K000 -
RFQ
ECAD 1462 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) Dsc6112 432 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6311JL1BB-028.6364T Microchip Technology DSC6311JL1BB-028.6364T -
RFQ
ECAD 4382 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6311 28.6364 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6331HE1CB-024.0000 Microchip Technology DSC6331HE1CB-024.0000 -
RFQ
ECAD 9333 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6331 24 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 - 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 1,00%, propagation central -
VCC1-B0D-125M000000 Microchip Technology VCC1-B0D-125M000000 -
RFQ
ECAD 8784 0,00000000 Technologie des micropuces VCC1 En gros Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,075 "(1,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 125 MHz CMOS 3,3 V - 150-VCC1-B0D-125M000000 OBSOLÈTE 1 - 50m Cristal ± 50 ppm - - 30 µA
DSC1103CI1-027.0000 Microchip Technology DSC1103CI1-027.0000 -
RFQ
ECAD 2539 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 27 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 32MA Mems - ± 50 ppm - 95µA
DSC1104DL3-100.0000 Microchip Technology DSC1104DL3-100.0000 -
RFQ
ECAD 2872 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1104 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1104 100 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 42MA Mems - ± 20 ppm - 95µA
DSC1122DI2-100.0000T Microchip Technology DSC1122DI2-100.0000T -
RFQ
ECAD 5659 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1122 100 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 58mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC6101JI1B-024.0000 Microchip Technology DSC6101JI1B-024.0000 -
RFQ
ECAD 5029 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6101 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6001HI1A-032.7680T Microchip Technology DSC6001HI1A-032.7680T -
RFQ
ECAD 7870 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 32 768 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1104CI2-027.0000T Microchip Technology DSC1104CI2-027.0000T 1.6300
RFQ
ECAD 1209 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1104 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1104 27 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 42MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1001DI2-016.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-016.0000T 1.2200
RFQ
ECAD 1780 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 16 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6111CE2A-049.1520 Microchip Technology DSC6111CE2A-049.1520 -
RFQ
ECAD 2794 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Sac Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 49.152 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 80µA (TYP)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock