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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC6053HE1B-006.2500T Microchip Technology DSC6053HE1B-006.2500T -
RFQ
 ECAD 1723 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6053 6,25 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6053HE1B-006.2500TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA
DSC1103BE5-100.0000 Microchip Technology DSC1103BE5-100.0000 -
RFQ
 ECAD 1316 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 100 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103BE5-100.0000 EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC6001HI1B-025.0000 Microchip Technology DSC6001HI1B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1517 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 25 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001HI1B-025.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6011JI2B-024.0000 Microchip Technology DSC6011JI2B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 2129 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011JI2B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSA1101BL3-040.0000VAO Microchip Technology Dsa1101bl3-040.0000vao -
RFQ
 ECAD 2056 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 40 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1101BL3-040.0000VAO EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 20 ppm - - 95µA
DSC1001DI2-014.3181 Microchip Technology DSC1001DI2-014.3181 -
RFQ
 ECAD 2877 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 14.3181 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001DI2-014.3181 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6102JL1B-033.0000T Microchip Technology Dsc6102jl1b-033.0000t -
RFQ
 ECAD 1269 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) Dsc6102 33 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6102JL1B-033.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1001CI5-013.5000 Microchip Technology DSC1001CI5-013.5000 -
RFQ
 ECAD 8112 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 13,5 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001CI5-013.5000 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1001DI1-038.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-038.0000T -
RFQ
 ECAD 9327 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 38 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001DI1-038.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1001BE1-033.3333T Microchip Technology DSC1001BE1-033.3333T -
RFQ
 ECAD 2783 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 33 3333 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001BE1-033.3333TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC6011JE1B-027.0000 Microchip Technology DSC6011JE1B-027.0000 -
RFQ
 ECAD 6775 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011JE1B-027.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA
DSC6301JE2AB-050.0000 Microchip Technology DSC6301JE2AB-050.0000 -
RFQ
 ECAD 8378 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 50 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6301JE2AB-050.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC6011MA1B-032K768 Microchip Technology DSC6011MA1B-032K768 -
RFQ
 ECAD 2916 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 32 768 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011MA1B-032K768 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA
DSA6311JL1AB-054.0000TVAO Microchip Technology DSA6311JL1AB-054.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 7340 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 54 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6311JL1AB-054.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale 1,5 µA (TYP)
DSC6111HE1B-050.0000 Microchip Technology DSC6111HE1B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 7757 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 50 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6111HE1B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA
DSC1221CI2-25M00062T Microchip Technology DSC1221CI2-25M00062T -
RFQ
 ECAD 5880 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x1 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 25 00062 MHz CMOS 2,5 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1221CI2-25M00062TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 27mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 23mA (TYP)
DSC6331JA2AB-004.0000T Microchip Technology DSC6331JA2AB-004.0000T -
RFQ
 ECAD 7248 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 4 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6331JA2AB-004.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC1123BL2-250.0000 Microchip Technology DSC1123BL2-250.0000 -
RFQ
 ECAD 8605 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 250 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123BL2-250.0000 EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1001DI1-069.1200 Microchip Technology DSC1001DI1-069.1200 -
RFQ
 ECAD 6135 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 69.12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001DI1-069.1200 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 8m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSA1123DL1-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1123DL1-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5788 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Alors (scie) 100 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1123DL1-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC1223NI1-156M2500 Microchip Technology DSC1223NI1-156M2500 -
RFQ
 ECAD 9960 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1223NI1-156M2500 EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 23mA (TYP)
DSA1101DA1-025.0000VAO Microchip Technology Dsa1101da1-025.0000vao -
RFQ
 ECAD 2499 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1101DA1-025.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC6311MI2CB-008.0000T Microchip Technology DSC6311MI2CB-008.0000T -
RFQ
 ECAD 6127 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 8 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6311MI2CB-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 1,00%, propagation central 1,5 µA (TYP)
DSA6011HL2B-032K768TVAO Microchip Technology DSA6011HL2B-032K768TVAO -
RFQ
 ECAD 2507 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 32 768 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6011HL2B-032K768TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC6013HI2B-048.0000T Microchip Technology DSC6013HI2B-048.0000T -
RFQ
 ECAD 3463 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6013HI2B-048.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA
DSC6101JL3B-027.0000T Microchip Technology DSC6101JL3B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 9914 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6101JL3B-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1223BI1-200M0000 Microchip Technology DSC1223BI1-200M0000 -
RFQ
 ECAD 9357 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1223BI1-200M0000 EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 23mA (TYP)
DSA1001DL3-033.3330VAO Microchip Technology DSA1001DL3-033.3330VAO -
RFQ
 ECAD 1418 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 33 333 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1001DL3-033.3330VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSA6311MI2CB-008.0000TVAO Microchip Technology DSA6311MI2CB-008.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8618 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 8 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6311MI2CB-008.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 1,00%, propagation central 1,5 µA (TYP)
DSC1223NI1-156M0000T Microchip Technology DSC1223NI1-156M0000T -
RFQ
 ECAD 5661 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 156 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1223NI1-156M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 23mA (TYP)
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