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Cristaux, oscilleurs, résonurs (18804)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) Hauteur RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX) FRÉQUENCE - SORTIE 1 FRÉQUENCE - SORTIE 2 FRÉQUENCE - SORTIE 3 FRÉQUENCE - SORTIE 4
DSC1101CI5-027.0000T Microchip Technology DSC1101CI5-027.0000T 2.0500
RFQ
 ECAD 1887 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1101 27 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 95µA Mems ± 10 ppm - - -
DSC1121BM1-026.0000T Microchip Technology DSC1121BM1-026.0000T -
RFQ
 ECAD 7526 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 26 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 22m Mems ± 50 ppm - - -
DSC1122BI2-322.0000T Microchip Technology DSC1122BI2-322.0000T -
RFQ
 ECAD 1880 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1122 322 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 58mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC6331CI1BA-027.0000T Microchip Technology DSC6331CI1BA-027.0000T 1.1900
RFQ
 ECAD 364 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 27 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) Mems - - ± 0,50%, propagation central -
DSC1121CM1-012.0000T Microchip Technology DSC1121CM1-012.0000T -
RFQ
 ECAD 7077 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 12 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 5 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - 22m
MX575ABC50M0000 Microchip Technology MX575ABC50M0000 -
RFQ
 ECAD 2742 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX575 50 MHz LVCMOS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 43 Acteur / décor 95m Cristal ± 50 ppm - - -
MX575ANN15M0000 Microchip Technology MX575Ann15M0000 -
RFQ
 ECAD 6301 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX575Ann15M0000 15 MHz LVCMOS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 43 Acteur / décor 95m Cristal ± 50 ppm - - -
MX574EBB120M000-TR Microchip Technology MX574EBB120M000-TR -
RFQ
 ECAD 7024 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX574EBB120M000 120 MHz LVDS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 90mA Cristal ± 50 ppm - - -
MX573ABB106M250 Microchip Technology MX573ABB106M250 -
RFQ
 ECAD 3700 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX573ABB106M250 106,25 MHz LVDS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 43 Acteur / décor 90mA Cristal ± 50 ppm - - -
MX573EBA125M000 Microchip Technology MX573EBA125M000 2.7800
RFQ
 ECAD 42 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX573 125 MHz LVPECL 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 43 Acteur / décor 120mA Cristal ± 50 ppm - - -
MX573EBH125M000 Microchip Technology MX573EBH125M000 -
RFQ
 ECAD 3847 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX573EBH125M000 125 MHz LVCMOS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 43 Acteur / décor 95m Cristal ± 50 ppm - - -
MX574EBB80M0000 Microchip Technology MX574EBB80M0000 -
RFQ
 ECAD 7852 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX574EBB80M0000 80 MHz LVDS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 43 Acteur / décor 90mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSA6001JA3B-010.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JA3B-010.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2369 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6001 10 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6001JA3B-010.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1003CL1-020.0000 Microchip Technology DSC1003CL1-020.0000 -
RFQ
 ECAD 4470 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1003 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1003 20 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1003CL1-020.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSA6001JA2B-045.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JA2B-045.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2662 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6001 45 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6001JA2B-045.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSA6021JA2B-01ARTVAO Microchip Technology Dsa6021ja2b-01artvao -
RFQ
 ECAD 4136 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 4-vlga Xo (standard) DSA6021 CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6021JA2B-01ARTVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 1.3MA (TYP) 0,035 "(0,89 mm) Mems ± 25 ppm 80 MHz - - -
DSC1121CL2-020.5710 Microchip Technology DSC1121CL2-020.5710 -
RFQ
 ECAD 2063 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 20 571 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121CL2-020.5710 EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC6021HE2B-01ABT Microchip Technology Dsc6021he2b-01abt -
RFQ
 ECAD 5169 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 4-VFLGA Xo (standard) DSC6021 CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6021HE2B-01ABTTR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 1.3MA (TYP) 0,035 "(0,89 mm) Mems ± 25 ppm 80 MHz - - -
DSA6001JA2B-032K768VAO Microchip Technology DSA6001JA2B-032K768VAO -
RFQ
 ECAD 2273 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6001 32 768 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6001JA2B-032K768VAO EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1121CL5-125.0000T Microchip Technology DSC1121CL5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 4704 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 125 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121CL5-125.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1001BI5-040.9600T Microchip Technology DSC1001BI5-040.9600T -
RFQ
 ECAD 1620 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 40,96 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001BI5-040.9600TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC613RI3A-012WT Microchip Technology Dsc613ri3a-012wt -
RFQ
 ECAD 7072 0,00000000 Technologie des micropuces DSC613 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 6-VFLGA Xo (standard) DSC613 LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 6,5 Ma 0,035 "(0,89 mm) Mems ± 20 ppm 1,5 µA 16 MHz 16 MHz 16 MHz -
DSC6311JL1AB-028.6364T Microchip Technology Dsc6311jl1ab-028.6364t -
RFQ
 ECAD 7128 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6311 28.6364 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale 1,5 µA (TYP)
DSC6003HI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6003HI2B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 8758 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6003 12 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6003HI3B-010.0000 Microchip Technology DSC6003HI3B-010.0000 1.0440
RFQ
 ECAD 4360 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6003 10 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems - - - -
DSC6101MI2B-048.0000 Microchip Technology DSC6101MI2B-048.0000 0,8700
RFQ
 ECAD 8089 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6101 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6101MI2B-048.0000T Microchip Technology DSC6101MI2B-048.0000T -
RFQ
 ECAD 1676 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6101 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6101ML3B-027.0000T Microchip Technology DSC6101ML3B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 5553 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6101 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6311JE1EA-025.0000 Microchip Technology DSC6311JE1EA-025.0000 -
RFQ
 ECAD 4885 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Tube Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 25 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 80µA (TYP)
DSC1001BE3-022.1184 Microchip Technology DSC1001BE3-022.1184 -
RFQ
 ECAD 9264 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 22.1184 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
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