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Cristaux, oscilleurs, résonurs (18804)

Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) Hauteur RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX) FRÉQUENCE - SORTIE 1 FRÉQUENCE - SORTIE 2 FRÉQUENCE - SORTIE 3 FRÉQUENCE - SORTIE 4
DSC6021HE2B-01ABT Microchip Technology Dsc6021he2b-01abt -
RFQ
 ECAD 5169 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 4-VFLGA Xo (standard) DSC6021 CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6021HE2B-01ABTTR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 1.3MA (TYP) 0,035 "(0,89 mm) Mems ± 25 ppm 80 MHz - - -
DSA6001JA2B-032K768VAO Microchip Technology DSA6001JA2B-032K768VAO -
RFQ
 ECAD 2273 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6001 32 768 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6001JA2B-032K768VAO EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1121CL5-125.0000T Microchip Technology DSC1121CL5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 4704 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 125 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121CL5-125.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1001BI5-040.9600T Microchip Technology DSC1001BI5-040.9600T -
RFQ
 ECAD 1620 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 40,96 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001BI5-040.9600TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1223DI2-212M5000 Microchip Technology DSC1223DI2-212M5000 3.3960
RFQ
 ECAD 8695 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1223 212,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1223DI2-212M5000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC613RI3A-012WT Microchip Technology Dsc613ri3a-012wt -
RFQ
 ECAD 7072 0,00000000 Technologie des micropuces DSC613 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 6-VFLGA Xo (standard) DSC613 LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 6,5 Ma 0,035 "(0,89 mm) Mems ± 20 ppm 1,5 µA 16 MHz 16 MHz 16 MHz -
DSC6183CI2A-125K000T Microchip Technology DSC6183CI2A-125K000T -
RFQ
 ECAD 3963 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 125 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 80µA (TYP)
DSC6311JI1CA-030.0000T Microchip Technology DSC6311JI1CA-030.0000T -
RFQ
 ECAD 8972 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 30 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 1,00%, propagation central 80µA (TYP)
DSC6311JL1AB-028.6364T Microchip Technology Dsc6311jl1ab-028.6364t -
RFQ
 ECAD 7128 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6311 28.6364 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale 1,5 µA (TYP)
DSC1124CM3-100.0000T Microchip Technology DSC1124CM3-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6919 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1124 Ruban Adhésif (tr) Actif - - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1124 100 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 42MA Mems ± 20 ppm - - 22m
DSC6001HI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6001HI2B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 2884 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 12 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6001JI3B-024.5760 Microchip Technology DSC6001JI3B-024.5760 0,8400
RFQ
 ECAD 7609 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6001 24 576 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems - - - -
DSC6001MI2A-072.0000T Microchip Technology DSC6001MI2A-072.0000T -
RFQ
 ECAD 5444 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 72 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6003HI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6003HI2B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 8758 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6003 12 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6003HI3B-010.0000 Microchip Technology DSC6003HI3B-010.0000 1.0440
RFQ
 ECAD 4360 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6003 10 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems - - - -
DSC6003HL3B-032K768 Microchip Technology DSC6003HL3B-032K768 1.1100
RFQ
 ECAD 9946 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Actif - AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6003 32 768 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.19mA (TYP) Mems - - - -
DSC6003JI2B-001.0000 Microchip Technology DSC6003JI2B-001.0000 -
RFQ
 ECAD 7802 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6003 1 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6101MI2B-048.0000 Microchip Technology DSC6101MI2B-048.0000 0,8700
RFQ
 ECAD 8089 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6101 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6101MI2B-048.0000T Microchip Technology DSC6101MI2B-048.0000T -
RFQ
 ECAD 1676 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6101 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6101ML3B-027.0000T Microchip Technology DSC6101ML3B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 5553 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6101 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6183CE2A-040K000 Microchip Technology DSC6183CE2A-040K000 -
RFQ
 ECAD 6507 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 40 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 110 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6311JE1EA-025.0000 Microchip Technology DSC6311JE1EA-025.0000 -
RFQ
 ECAD 4885 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Tube Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 25 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 80µA (TYP)
DSC1001BE3-022.1184 Microchip Technology DSC1001BE3-022.1184 -
RFQ
 ECAD 9264 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 22.1184 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSC1001CI1-005.0000T Microchip Technology DSC1001CI1-005.0000T -
RFQ
 ECAD 5579 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 5 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1001CI2-003.5795 Microchip Technology DSC1001CI2-003.5795 -
RFQ
 ECAD 5233 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 3 5795 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 8m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1001DI2-066.6670 Microchip Technology DSC1001DI2-066.6670 -
RFQ
 ECAD 4018 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 66 667 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1001DL5-037.1250T Microchip Technology DSC1001DL5-037.1250T -
RFQ
 ECAD 1298 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 37.125 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1003BL3-018.4320T Microchip Technology DSC1003BL3-018.4320T -
RFQ
 ECAD 5039 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1003 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1003 18 432 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSC1101BI2-008.0000 Microchip Technology DSC1101BI2-008.0000 -
RFQ
 ECAD 7010 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 8 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1101BI2-008.0000T Microchip Technology DSC1101BI2-008.0000T -
RFQ
 ECAD 8413 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 8 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
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