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Cristaux, oscilleurs, résonurs (18804)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Mode de FonctionNement Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Type programmable Capacité de chargement Courant - alimentation (max) Hauteur RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX) Tolérance aux efferences FRÉQUENCE - SORTIE 1 FRÉQUENCE - SORTIE 2 FRÉQUENCE - SORTIE 3 FRÉQUENCE - SORTIE 4 PLAGE DE FRÉQUENCES CARIFIBLE Stabilité en Fréquence (total)
DSC1033CE2-048.0000T Microchip Technology DSC1033CE2-048.0000T -
RFQ
 ECAD 6738 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 48 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 4MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC1121CM1-010.7000T Microchip Technology DSC1121CM1-010.7000T -
RFQ
 ECAD 4053 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 10,7 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC1001CE2-026.0000 Microchip Technology DSC1001CE2-026.0000 -
RFQ
 ECAD 9103 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 26 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
MX555ABA800M000 Microchip Technology MX555ABA800M000 -
RFQ
 ECAD 2802 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX555 800 MHz LVPECL 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 60 Acteur / décor 120mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC6331JI1CB-025.0000T Microchip Technology DSC6331JI1CB-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4759 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 25 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Atteindre non affecté 150-DSC6331JI1CB-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 1,00%, propagation central -
VC-820-JAW-EAAN-20M0000000 Microchip Technology VC-820-JAW-EAAN-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 1420 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC8002BI1T Microchip Technology DSC8002BI1T -
RFQ
 ECAD 6965 0,00000000 Technologie des micropuces DSC8002 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC8002 CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Participant Vide (L'Utilisateur Doit Programmer) 10m Mems ± 50 ppm - 1 µA 1 MHz ~ 150 MHz -
VXM9-9007-62M5000000TR Microchip Technology VXM9-9007-62M5000000TR 1.0900
RFQ
 ECAD 2 0,00000000 Technologie des micropuces Vxm9 Ruban Adhésif (tr) Actif -30 ° C ~ 85 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,022 "(0,55 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Cristal MHz VXM9-9007 62,5 MHz Affectueux télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.60.0060 3 000 - - ± 20 ppm
VXM7-1KE-10-49M1520000 Microchip Technology Vxm7-1ke-10-49m1520000 -
RFQ
 ECAD 9814 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.60.0060 1 000
DSC6311CI2AA-024.0000 Microchip Technology DSC6311CI2AA-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3605 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 24 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) 150-DSC6311CI2AA-024.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSA6101MA1B-033.3300VAO Microchip Technology DSA6101MA1B-033.3300VAO -
RFQ
 ECAD 1398 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Sac Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSA6101 33,33 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101MA1B-033.3300VAO EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1204NL1-100M0000 Microchip Technology DSC1204NL1-100M0000 1.9920
RFQ
 ECAD 2771 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x4 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1204 100 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1204NL1-100M0000 EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 40mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 5µA
DSC6001JL2B-006.0053T Microchip Technology DSC6001JL2B-006.0053T -
RFQ
 ECAD 6036 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6001 6 0053 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001JL2B-006.0053TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1033CI1-012.8000T Microchip Technology DSC1033CI1-012.8000T -
RFQ
 ECAD 2597 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 12,8 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSA6001HA2B-029.4912VAO Microchip Technology DSA6001HA2B-029.4912VAO -
RFQ
 ECAD 6944 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Sac Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 29.4912 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6001HA2B-029.4912VAO EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6301JI2AB-002.0000T Microchip Technology DSC6301JI2AB-002.0000T -
RFQ
 ECAD 1089 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6301 2 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6301JI2AB-002.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC6311JI1BA-030.0000T Microchip Technology DSC6311JI1BA-030.0000T -
RFQ
 ECAD 7038 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 30 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems - - - 80µA (TYP)
DSC1522MA1A-25M00000T Microchip Technology DSC1522MA1A-25M00000T -
RFQ
 ECAD 7480 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc152x Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 25 MHz LVCMOS 2,5 V, 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 000 Acteur / décor 7,5 mA Mems ± 50 ppm - - 7,8 mA
DSC8101BI2-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8101BI2 programmable 11.5500
RFQ
 ECAD 5686 0,00000000 Technologie des micropuces DSC8101 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 576-4684-programmable EAR99 8542.39.0001 1 Participant Programmé Par sic (Entrez Votre Fréquence dans les Notes de Commande Web) 35mA Mems - - 95 µA 10 MHz ~ 170 MHz ± 25 ppm
DSA1101BI1-145.2000VAO Microchip Technology DSA1101BI1-145.2000VAO -
RFQ
 ECAD 5295 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 En gros Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 145,2 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
MX575ABH50M0000 Microchip Technology MX575ABH50M0000 -
RFQ
 ECAD 3850 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX575ABH50M0000 50 MHz LVCMOS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 43 Acteur / décor 95m Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1103AE2-148.5000T Microchip Technology DSC1103AE2-148.5000T -
RFQ
 ECAD 5942 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 148,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1103AE2-148.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1103CL2-233.3333 Microchip Technology DSC1103CL2-233.3333 -
RFQ
 ECAD 1040 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 233.3333 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 32MA Mems - ± 25 ppm - 95µA
DSC400-3333Q0094KI1T Microchip Technology DSC400-3333Q0094KI1T -
RFQ
 ECAD 3876 0,00000000 Technologie des micropuces DSC400 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) Tampon Exposé de 20 VFQFN Xo (standard) DSC400 LVDS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor - 0,035 "(0,90 mm) Mems ± 50 ppm 125 MHz 100 MHz 100 MHz 50 MHz
DSC1121AM1-012.2880 Microchip Technology Dsc1121am1-012.2880 -
RFQ
 ECAD 6475 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 12.288 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - -
DSC400-0202Q0108KI2T Microchip Technology DSC400-0202Q0108KI2T -
RFQ
 ECAD 3266 0,00000000 Technologie des micropuces DSC400 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) Tampon Exposé de 20 VFQFN Xo (standard) DSC400 LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor - 0,035 "(0,90 mm) Mems ± 25 ppm 167.1875MHz 173.28125 MHz - -
DSC1224DI3-100M0000 Microchip Technology DSC1224DI3-100M0000 -
RFQ
 ECAD 7692 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1224 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 100 MHz Hcsl 2,5 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC1224DI3-100M0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 40mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 23mA (TYP)
DSC1103AI2-200.0000 Microchip Technology Dsc1103ai2-200.0000 3.3120
RFQ
 ECAD 5058 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) DSC1103 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC613PI3A-0105B Microchip Technology DSC613PI3A-0105B -
RFQ
 ECAD 9577 0,00000000 Technologie des micropuces DSC613 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 6-VFLGA Xo (standard) DSC613 LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 3 000 Acteur / décor 6,5 Ma 0,035 "(0,89 mm) Mems ± 20 ppm 1,5 µA 25 MHz 12 MHz 32 768 kHz -
VC-801-EAE-FAAN-5M00000000 Microchip Technology VC-801-EAE-FAAN-5M00000000 -
RFQ
 ECAD 7337 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
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