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Cristaux, oscilleurs, résonurs (18804)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT ESR (RÉSISTANCE EN SÉRIE ÉQUIVALENTE) Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Mode de FonctionNement Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Capacité de chargement Courant - alimentation (max) Hauteur RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX) Tolérance aux efferences FRÉQUENCE - SORTIE 1 FRÉQUENCE - SORTIE 2 FRÉQUENCE - SORTIE 3 FRÉQUENCE - SORTIE 4
DSC1123AI2-025.0000T Microchip Technology DSC1123AI2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1428 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) Dsc1123 25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
VPC1-B1B-100M000000 Microchip Technology VPC1-B1B-100M000000 -
RFQ
 ECAD 9655 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
VCC1-E3F-24M5454540 Microchip Technology VCC1-E3F-24M5454540 -
RFQ
 ECAD 9775 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC1001DI5-014.3181T Microchip Technology DSC1001DI5-014.3181T -
RFQ
 ECAD 8718 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 14.3181 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems - ± 10 ppm - 15 µA
MX554EBB280M000-TR Microchip Technology MX554EBB280M000-TR -
RFQ
 ECAD 7481 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX554EBB280M000 280 MHz LVDS 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 90mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1525MA1A-100M0000T Microchip Technology DSC1525MA1A-100M0000T -
RFQ
 ECAD 1843 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc152x Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 100 MHz LVCMOS 1,8 V télécharger Rohs3 conforme 1 000 Acteur / décor 7,5 mA Mems ± 50 ppm - - 7,8 mA
VC-709-ECE-KAAN-100M000000 Microchip Technology VC-709-ECE-KAAN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 7476 0,00000000 Technologie des micropuces VC-709 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,067 "(1,70 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 100 MHz LVPECL 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250 Acteur / décor 45mA Cristal ± 50 ppm - - -
VCC1-B3F-18M4320000 Microchip Technology VCC1-B3F-18M4320000 -
RFQ
 ECAD 4174 0,00000000 Technologie des micropuces VCC1 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,075 "(1,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 18 432 MHz CMOS 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-VCC1-B3F-18M4320000TR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 7m Cristal ± 25 ppm - - 30 µA
DSC1101BE5-024.5760T Microchip Technology DSC1101BE5-024.5760T -
RFQ
 ECAD 9769 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 24 576 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC6111JI3B-024.8060 Microchip Technology DSC6111JI3B-024.8060 -
RFQ
 ECAD 1446 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 24 806 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6111JI3B-024.8060 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 1,5 µA (TYP)
VXM5-9005-25M0000000TR Microchip Technology VXM5-9005-25M0000000TR -
RFQ
 ECAD 3491 0,00000000 Technologie des micropuces Vxm5 Ruban Adhésif (tr) Actif 30 ohms - - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Cristal MHz 25 MHz Affectueux - Atteindre non affecté 150-VXM5-9005-25M0000000TR EAR99 8541.60.0060 3 000 - - ± 20 ppm
DSC1033DI2-032.0000T Microchip Technology DSC1033DI2-032.0000T -
RFQ
 ECAD 8400 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 32 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
CD-700-EAE-KANN-32M0000000 Microchip Technology CD-700-EAE-KANN-32M0000000 -
RFQ
 ECAD 6694 0,00000000 Technologie des micropuces CD-700 Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,295 "L x 0,200" L (7,49 mm x 5,08 mm) 16 MD, pas de plomb Vcxo CMOS 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-CD-700-EAE-KANN-32M0000000TR EAR99 8542.39.0001 50 - 63m 0,084 "(2 13 mm) Cristal ± 75 ppm 32 MHz 16 MHz - -
DSC1121NE2-020.0000T Microchip Technology DSC1121NE2-020.0000T -
RFQ
 ECAD 1524 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 20 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1121NE2-020.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC6101CI2A-033.3300 Microchip Technology DSC6101CI2A-033.3300 -
RFQ
 ECAD 7463 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 33,33 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 80µA (TYP)
DSC1101CE1-004.0960 Microchip Technology DSC1101CE1-004.0960 -
RFQ
 ECAD 9526 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1101 4 096 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
VC-820-EAE-FAAN-37M1250000TR Microchip Technology VC-820-EAE-FAAN-37M1250000TR -
RFQ
 ECAD 5657 0,00000000 Technologie des micropuces VC-820 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,047 "(1,20 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 37.125 MHz CMOS 3,3 V - Atteindre non affecté 150-VC-820-EAE-FAAN-37M1250000TR EAR99 8542.39.0001 3 000 Acteur / décor 7m Cristal ± 25 ppm - - 5µA
DSC1018DI2-006.0000T Microchip Technology DSC1018DI2-006.0000T -
RFQ
 ECAD 4351 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1018 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1018 6 MHz CMOS 1,8 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC6011JI1B-012.0000T Microchip Technology DSC6011JI1B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 1331 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) Dsc6011 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems - ± 50 ppm - -
DSC6011ME2A-024.0000 Microchip Technology DSC6011ME2A-024.0000 -
RFQ
 ECAD 2734 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1121CE2-026.0000T Microchip Technology DSC1121CE2-026.0000T -
RFQ
 ECAD 7125 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 26 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC6101JL3B-027.0000 Microchip Technology Dsc6101jl3b-027.0000 -
RFQ
 ECAD 5684 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6101JL3B-027.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
VC-709-HDE-FAAN-66M6670000 Microchip Technology VC-709-HDE-FAAN-66M6670000 -
RFQ
 ECAD 8875 0,00000000 Technologie des micropuces VC-709 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,067 "(1,70 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 66 667 MHz LVDS 2,5 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250 Acteur / décor 14m Cristal ± 25 ppm - - -
DSC6331MI1BA-038.0000 Microchip Technology DSC6331MI1BA-038.0000 1.0400
RFQ
 ECAD 93 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 38 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 - 3MA (TYP) Mems - - ± 0,50%, propagation central -
DSC6301JI1FB-075.0000T Microchip Technology DSC6301JI1FB-075.0000T -
RFQ
 ECAD 7298 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 75 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6301JI1FB-075.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 2,50%, propagation central -
DSC6111CI2A-023.5200 Microchip Technology DSC6111CI2A-023.5200 -
RFQ
 ECAD 8628 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 23,52 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6331HI1BA-027.0000T Microchip Technology DSC6331HI1BA-027.0000T -
RFQ
 ECAD 7095 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 27 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) Mems - - ± 0,50%, propagation central -
VCC1-B3F-70M6560000 Microchip Technology VCC1-B3F-70M6560000 -
RFQ
 ECAD 8763 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSA1221BI3-125M0000VAO Microchip Technology DSA1221BI3-125M0000VAO -
RFQ
 ECAD 6606 0,00000000 Technologie des micropuces DSA12X1 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 125 MHz CMOS 2,5 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSA1221BI3-125M0000VAO EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 27mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 23mA (TYP)
DSC1001CI3-024.0000 Microchip Technology DSC1001CI3-024.0000 -
RFQ
 ECAD 1477 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
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