SIC
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Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) Hauteur RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX) FRÉQUENCE - SORTIE 1 FRÉQUENCE - SORTIE 2 FRÉQUENCE - SORTIE 3 FRÉQUENCE - SORTIE 4
DSC6011JI2B-008.0000 Microchip Technology Dsc6011ji2b-008.0000 -
RFQ
ECAD 4975 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 8 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011JI2B-008.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA
DSC1001AE2-008.0000 Microchip Technology DSC1001AE2-008.0000 -
RFQ
ECAD 4400 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) DSC1001 8 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC613RI3A-012W Microchip Technology Dsc613ri3a-012w -
RFQ
ECAD 6065 0,00000000 Technologie des micropuces DSC613 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 6-VFLGA Xo (standard) DSC613 LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 6,5 Ma 0,035 "(0,89 mm) Mems ± 20 ppm 1,5 µA 16 MHz 16 MHz 16 MHz -
DSC1121BI2-125.0000 Microchip Technology DSC1121BI2-125.0000 -
RFQ
ECAD 1129 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 125 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
VC-801-DAW-KABN-10M0000000TR Microchip Technology VC-801-DAW-KABN-10M0000000TR -
RFQ
ECAD 2371 0,00000000 Technologie des micropuces VC-801 Ruban Adhésif (tr) Actif -10 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 10 MHz CMOS 5V télécharger Atteindre non affecté 150-VC-801-DAW-KABN-10M0000000TR EAR99 8541.60.0080 1 000 Acteur / décor 10m Cristal ± 50 ppm - - 30 µA
DSC1001AI1-024.5450T Microchip Technology DSC1001AI1-024.5450T -
RFQ
ECAD 4716 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) DSC1001 24 545 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
VDUGSD-16M3840000 Microchip Technology VDUGSD-16M3840000 -
RFQ
ECAD 6257 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 500
DSA6001HA2B-029.4912VAO Microchip Technology DSA6001HA2B-029.4912VAO -
RFQ
ECAD 6944 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Sac Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 29.4912 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6001HA2B-029.4912VAO EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1224DI3-100M0000 Microchip Technology DSC1224DI3-100M0000 -
RFQ
ECAD 7692 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1224 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 100 MHz Hcsl 2,5 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC1224DI3-100M0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 40mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 23mA (TYP)
DSC1033CI1-012.8000T Microchip Technology DSC1033CI1-012.8000T -
RFQ
ECAD 2597 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 12,8 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1121AM1-012.2880 Microchip Technology Dsc1121am1-012.2880 -
RFQ
ECAD 6475 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 12.288 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - -
DSC400-0202Q0108KI2T Microchip Technology DSC400-0202Q0108KI2T -
RFQ
ECAD 3266 0,00000000 Technologie des micropuces DSC400 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) Tampon Exposé de 20 VFQFN Xo (standard) DSC400 LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor - 0,035 "(0,90 mm) Mems ± 25 ppm 167.1875MHz 173.28125 MHz - -
DSC6001JL2B-006.0053T Microchip Technology DSC6001JL2B-006.0053T -
RFQ
ECAD 6036 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6001 6 0053 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001JL2B-006.0053TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1204NL1-100M0000 Microchip Technology DSC1204NL1-100M0000 1.9920
RFQ
ECAD 2771 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x4 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1204 100 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1204NL1-100M0000 EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 40mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 5µA
DSC6301JI2AB-002.0000T Microchip Technology DSC6301JI2AB-002.0000T -
RFQ
ECAD 1089 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6301 2 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6301JI2AB-002.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC1103AI2-200.0000 Microchip Technology Dsc1103ai2-200.0000 3.3120
RFQ
ECAD 5058 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) DSC1103 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSA6101MA1B-033.3300VAO Microchip Technology DSA6101MA1B-033.3300VAO -
RFQ
ECAD 1398 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Sac Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSA6101 33,33 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101MA1B-033.3300VAO EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC613PI3A-0105B Microchip Technology DSC613PI3A-0105B -
RFQ
ECAD 9577 0,00000000 Technologie des micropuces DSC613 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 6-VFLGA Xo (standard) DSC613 LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 3 000 Acteur / décor 6,5 Ma 0,035 "(0,89 mm) Mems ± 20 ppm 1,5 µA 25 MHz 12 MHz 32 768 kHz -
DSC400-3333Q0094KI1T Microchip Technology DSC400-3333Q0094KI1T -
RFQ
ECAD 3876 0,00000000 Technologie des micropuces DSC400 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) Tampon Exposé de 20 VFQFN Xo (standard) DSC400 LVDS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor - 0,035 "(0,90 mm) Mems ± 50 ppm 125 MHz 100 MHz 100 MHz 50 MHz
DSC1121BI2-013.0000T Microchip Technology DSC1121BI2-013.0000T -
RFQ
ECAD 5760 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 13 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1101DI1-100.0000T Microchip Technology DSC1101DI1-100.0000T -
RFQ
ECAD 3980 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 100 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - -
VCC1-H3E-28M6363000TR Microchip Technology VCC1-H3E-28M6363000TR -
RFQ
ECAD 8413 0,00000000 Technologie des micropuces VCC1 Ruban Adhésif (tr) Actif -10 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,075 "(1,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 28.6363 MHz CMOS 1,8 V télécharger Atteindre non affecté 150-VCC1-H3E-28M6363000TR EAR99 8541.60.0080 1 000 Acteur / décor 15m Cristal ± 25 ppm - - 30 µA
DSC6331HI2AB-036.0000 Microchip Technology DSC6331HI2AB-036.0000 -
RFQ
ECAD 6107 0,00000000 Technologie des micropuces - Sac Actif télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6331HI2AB-036.0000 EAR99 8542.39.0001 100
DSC1001BI2-012.5000 Microchip Technology DSC1001BI2-012.5000 0,9720
RFQ
ECAD 3650 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 12,5 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6001JI1B-040.0000 Microchip Technology DSC6001JI1B-040.0000 -
RFQ
ECAD 6948 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 40 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001JI1B-040.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1003DL1-125.0000 Microchip Technology DSC1003DL1-125.0000 -
RFQ
ECAD 7075 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1003 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1003 125 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 9.6mA Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1122AI5-155.5200T Microchip Technology DSC1122AI5-155.5200T -
RFQ
ECAD 5517 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) Dsc1122 155,52 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 58mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1121AE2-156.2500 Microchip Technology DSC1121AE2-156.2500 -
RFQ
ECAD 5605 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) Dsc1121 156,25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1123AE2-156.2500 Microchip Technology DSC1123AE2-156.2500 -
RFQ
ECAD 4686 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 32MA Mems - ± 25 ppm - 22m
DSC1001CI5-080.0000 Microchip Technology DSC1001CI5-080.0000 -
RFQ
ECAD 7612 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 80 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 8,7m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock