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Cristaux, oscilleurs, résonurs (18804)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT ESR (RÉSISTANCE EN SÉRIE ÉQUIVALENTE) Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Mode de FonctionNement Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Capacité de chargement Courant - alimentation (max) Hauteur RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX) Tolérance aux efferences FRÉQUENCE - SORTIE 1 FRÉQUENCE - SORTIE 2 FRÉQUENCE - SORTIE 3 FRÉQUENCE - SORTIE 4
DSC6311JL1AB-028.6364 Microchip Technology DSC6311JL1AB-028.6364 -
RFQ
 ECAD 7593 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6311 28.6364 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale 1,5 µA (TYP)
DSC1121AL1-041.5000T Microchip Technology DSC1121AL1-041.5000T -
RFQ
 ECAD 1558 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 41,5 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121AL1-041.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC6331MA1AB-027.0000T Microchip Technology DSC6331MA1AB-027.0000T -
RFQ
 ECAD 2886 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6331 27 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6331MA1AB-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC6331CI2AA-008.0040T Microchip Technology DSC6331CI2AA-008.0040T -
RFQ
 ECAD 2226 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 8 004 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) 150-DSC6331CI2AA-008.0040TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC6121JI2A-00HJT Microchip Technology DSC6121JI2A-00HJT -
RFQ
 ECAD 2266 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 4-vlga Xo (standard) CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 150-DSC6121JI2A-00HJTTR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) 0,035 "(0,89 mm) Mems ± 25 ppm 11.2896MHz, 12.288MHz - - -
DSA6311JL3AB-054.0000TVAO Microchip Technology DSA6311JL3AB-054.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6388 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6311 54 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6311JL3AB-054.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC6001ME1B-075.0000 Microchip Technology Dsc6001me1b-075.0000 -
RFQ
 ECAD 7917 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 75 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6001ME1B-075.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1101BI1-145.2000T Microchip Technology DSC1101BI1-145.2000T -
RFQ
 ECAD 6451 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 145,2 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1101BI1-145.2000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC6101JL2B-033.0000T Microchip Technology Dsc6101jl2b-033.0000t -
RFQ
 ECAD 5335 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6101 33 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6101JL2B-033.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6311ML1AB-027.0000T Microchip Technology DSC6311ML1AB-027.0000T -
RFQ
 ECAD 7264 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6311 27 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6311ML1AB-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
VXM1-1EJ-18-25M0000000 Microchip Technology VXM1-1EJ-18-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 3471 0,00000000 Technologie des micropuces Vxm1 Ruban Adhésif (tr) Actif 70 ohms -20 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,059 "(1,50 mm) Support de surface 2-md, pas d'Avance Cristal MHz Vxm1-1 25 MHz Affectueux - Atteindre non affecté 150-VXM1-1EJ-18-25M0000000TR EAR99 8541.60.0060 3 000 18pf ± 25 ppm ± 30 ppm
DSA6101MA2B-010.0000VAO Microchip Technology DSA6101MA2B-010.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7957 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Sac Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSA6101 10 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Atteindre non affecté 150-DSA6101MA2B-010.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6003MI2B-050.0000T Microchip Technology DSC6003MI2B-050.0000T -
RFQ
 ECAD 5938 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6003 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6003MI2B-050.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6101JI3B-100.0000T Microchip Technology DSC6101JI3B-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6926 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6101 100 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6101JI3B-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6001MI2B-007.3728T Microchip Technology DSC6001MI2B-007.3728T -
RFQ
 ECAD 6079 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 7 3728 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001MI2B-007.3728TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1121CI2-066.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-066.0000T -
RFQ
 ECAD 1175 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 66 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121CI2-066.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC6001ME1B-050.0000 Microchip Technology Dsc6001me1b-050.0000 -
RFQ
 ECAD 1284 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6001ME1B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSA1001DL2-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-050.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8028 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 50 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSA1001DL2-050.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6011JI2B-016.0000T Microchip Technology DSC6011JI2B-016.0000T -
RFQ
 ECAD 5495 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) Dsc6011 16 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6011JI2B-016.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6311JA1AB-054.0000T Microchip Technology Dsc6311ja1ab-054.0000t -
RFQ
 ECAD 5290 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6311 54 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6311JA1AB-054.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC6111JE1B-033.0000T Microchip Technology DSC6111JE1B-033.0000T -
RFQ
 ECAD 4180 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6111 33 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6111JE1B-033.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6011HE2B-050.0000 Microchip Technology DSC6011HE2B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 8866 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) Dsc6011 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011HE2B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6332HA3AB-031.9488 Microchip Technology DSC6332HA3AB-031.9488 -
RFQ
 ECAD 9750 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Sac Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6332 31.9488 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6332HA3AB-031.9488 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC1103CI2-133.3300T Microchip Technology DSC1103CI2-133.3300T -
RFQ
 ECAD 2372 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 133,33 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103CI2-133.3300TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC6003JI2B-063.2220 Microchip Technology DSC6003JI2B-063.2220 -
RFQ
 ECAD 6689 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6003 63.222 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6003JI2B-063.2220 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001CI2-004.0960 Microchip Technology DSC1001CI2-004.0960 -
RFQ
 ECAD 1517 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 4 096 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001CI2-004.0960 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 8m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6101JL2B-033.0000 Microchip Technology Dsc6101jl2b-033.0000 -
RFQ
 ECAD 8134 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6101 33 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6101JL2B-033.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1123AI2-074.2500 Microchip Technology Dsc1123ai2-074.2500 -
RFQ
 ECAD 7015 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 74,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123AI2-074.2500 EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1252DI1-156M2500T Microchip Technology DSC1252DI1-156M2500T -
RFQ
 ECAD 6358 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x2 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1252 156,25 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1252DI1-156M2500TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 50mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 5µA
DSC6301CI2CA-024.0000 Microchip Technology DSC6301CI2CA-024.0000 -
RFQ
 ECAD 6034 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 24 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) 150-DSC6301CI2CA-024.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 1,00%, propagation central -
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