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Cristaux, oscilleurs, résonurs (18804)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) Hauteur RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX) FRÉQUENCE - SORTIE 1 FRÉQUENCE - SORTIE 2 FRÉQUENCE - SORTIE 3 FRÉQUENCE - SORTIE 4
DSC1001CI5-026.0000 Microchip Technology DSC1001CI5-026.0000 2.5100
RFQ
 ECAD 5357 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 26 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1033DI1-100.0000 Microchip Technology DSC1033DI1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 9209 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 100 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 5mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1001DL2-049.1520T Microchip Technology DSC1001DL2-049.1520T -
RFQ
 ECAD 6724 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 49.152 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,1 m Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001AE2-098.3040T Microchip Technology DSC1001AE2-098.3040T -
RFQ
 ECAD 7044 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) DSC1001 98.304 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8,7m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSA6311JL1AB-028.6364V01 Microchip Technology DSA6311JL1AB-028.6364V01 -
RFQ
 ECAD 4154 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSA6311 28.6364 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSA6311JL1AB-028.6364V01 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC1102DI1-125.0000 Microchip Technology DSC1102DI1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 7250 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1102 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1102 125 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 58mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1001CL2-033.3300T Microchip Technology DSC1001CL2-033.3300T -
RFQ
 ECAD 8374 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 33,33 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1001DI2-047.3885T Microchip Technology DSC1001DI2-047.3885T -
RFQ
 ECAD 9332 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 47.3885 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,2 ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1001BE2-100.0000 Microchip Technology DSC1001BE2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 7342 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 8,7m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSA2043FI1-F0014VAO Microchip Technology DSA2043FI1-F0014VAO -
RFQ
 ECAD 8951 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa20xx Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) Pad Exposé 14-VFQFN Mems (silicium) HCSL, LVDS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA2043FI1-F0014VAO EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 49mA (TYP) 0,035 "(0,90 mm) Mems ± 50 ppm 23 MA 100 MHz 100 MHz - -
DSC1103AE1-212.5000T Microchip Technology DSC1103AE1-212.5000T -
RFQ
 ECAD 5046 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) DSC1103 212,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC6003JI2B-027.0950T Microchip Technology DSC6003JI2B-027.0950T -
RFQ
 ECAD 2297 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6003 27.095 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6003JI2B-027.0950TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
VC-711-HCE-KAAN-100M000000 Microchip Technology VC-711-HCE-KAAN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 8319 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001BI1-100.0000 Microchip Technology DSC1001BI1-100.0000 1.0600
RFQ
 ECAD 7060 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 8,7m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1223BI2-50M00000 Microchip Technology DSC1223BI2-50M00000 -
RFQ
 ECAD 9034 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 50 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1223BI2-50M00000 EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 23mA (TYP)
VC-830-HDE-FAAN-212M5000000TR Microchip Technology VC-830-HDE-FAAN-212M5000000TR -
RFQ
 ECAD 3355 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger 150-VC-830-HDE-FAAN-212M5000000TR 1
VCC6-LAP-200M000000_SNPB Microchip Technology VCC6-LAP-200M000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 6522 0,00000000 Technologie des micropuces VCC6 Ruban Adhésif (tr) Obsolète -55 ° C ~ 125 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,063 "(1,60 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 200 MHz LVDS 3,3 V - Atteindre non affecté 150-VCC6-LAP-200M000000_SNPBTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 60m Cristal ± 100 ppm - - -
DSC400-1111Q0085KI1T Microchip Technology DSC400-1111Q0085KI1T -
RFQ
 ECAD 7420 0,00000000 Technologie des micropuces DSC400 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) Tampon Exposé de 20 VFQFN Xo (standard) DSC400 LVCMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor - 0,035 "(0,90 mm) Mems ± 50 ppm 25 MHz 125 MHz - -
DSC1033BI2-024.0000 Microchip Technology DSC1033BI2-024.0000 -
RFQ
 ECAD 1359 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 24 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC400-0101Q0115KE2T Microchip Technology DSC400-0101Q0115KE2T -
RFQ
 ECAD 5799 0,00000000 Technologie des micropuces DSC400 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) Tampon Exposé de 20 VFQFN Xo (standard) DSC400 LVCMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor - 0,035 "(0,90 mm) Mems ± 25 ppm 12 MHz 3,072 MHz - -
DSC1101AL5-080.0000 Microchip Technology DSC1101AL5-080.0000 -
RFQ
 ECAD 3405 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1101 80 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1001BI2-016.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-016.0000T -
RFQ
 ECAD 5728 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 16 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1001DL1-001.8432 Microchip Technology DSC1001DL1-001.8432 -
RFQ
 ECAD 2688 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 1 8432 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSA6121HA3B-01QJTVAO Microchip Technology Dsa6121ha3b-01qjtvao -
RFQ
 ECAD 8197 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 4-VFLGA Xo (standard) CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6121HA3B-01QJTVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) 0,035 "(0,89 mm) Mems ± 20 ppm 8 MHz, 64 MHz - - -
VC-806-0010-150M000000_SNPB Microchip Technology VC-806-0010-150M000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 9284 0,00000000 Technologie des micropuces VC-806 Ruban Adhésif (tr) Actif - - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,051 "(1,30 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 150 MHz - - télécharger Atteindre non affecté 150-VC-806-0010-150M000000_SNPBTR EAR99 8542.39.0001 50 - - Cristal - - - -
DSC1101CI2-030.0000 Microchip Technology DSC1101CI2-030.0000 -
RFQ
 ECAD 4177 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1101 30 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC400-0344Q0051KE1T Microchip Technology DSC400-0344Q0051KE1T -
RFQ
 ECAD 4455 0,00000000 Technologie des micropuces DSC400 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) Tampon Exposé de 20 VFQFN Xo (standard) DSC400 HCSL, LVDS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor - 0,035 "(0,90 mm) Mems ± 50 ppm 100 MHz 156,25 MHz 156,25 MHz -
DSC1001CE3-024.0000T Microchip Technology DSC1001CE3-024.0000T -
RFQ
 ECAD 1255 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1001CE3-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSA6121MA1B-01AETVAO Microchip Technology DSA6121MA1B-01AETVAO -
RFQ
 ECAD 8055 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 4-VFLGA Xo (standard) DSA6121 CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6121MA1B-01AETVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) 0,035 "(0,89 mm) Mems ± 50 ppm 100 MHz - - -
DSC6001HA2B-029.4912T Microchip Technology DSC6001HA2B-029.4912T -
RFQ
 ECAD 3096 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 29.4912 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC6001HA2B-029.4912T EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
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AD9208BBPZ-3000

Tampon exposé de 196-LFBGA

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