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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Type de montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | ECCN | HTSUS | Norme de package | Vitre | Configuration de diode | Tension - DC inverse (VR) (max) | COURANT - RECTIFIÉ MOYEN (IO) (Per Diode) | Tension - en Avant (vf) (max) @ si | Temps de réménage inversé (TRR) | Courant - FUITE INVERSEE @ VR | Température de FonctionNement - Jonction | Current - Rectifié Moyen (IO) | Capacité @ vr, f |
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![]() | Baw79dh6327xtsa1 | 0,2765 | ![]() | 7579 | 0,00000000 | Infineon Technologies | Automobile, AEC-Q101 | Ruban Adhésif (tr) | Acheter la Dernière | Support de surface | À 243aa | BAW79 | Standard | PG-Sot89 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0070 | 1 000 | Norme de rénovation> 500ns,> 200mA (IO) | 1 paire la commune de cathode | 400 V | 500mA | 1,6 V @ 1 A | 1 µs | 1 µA @ 400 V | 150 ° C (max) | |||
![]() | IDK10G65C5XTMA1 | - | ![]() | 3919 | 0,00000000 | Infineon Technologies | Coolsic ™ + | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | Support de surface | À 263-3, d²pak (2 leads + onglet), à 263ab | IDK10G65 | Sic (Carbure de Silicium) Schottky | PG à 263-2 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 000 | Pas de Temps de Récupération> 500mA (IO) | 650 V | 1,8 V @ 10 A | 0 ns | 1,7 Ma @ 650 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 10A | 300pf @ 1v, 1MHz | |||
![]() | SIDC03D60C8X7SA2 | - | ![]() | 2064 | 0,00000000 | Infineon Technologies | - | En gros | Actif | Support de surface | Mourir | Sidc03 | Standard | Mourir | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | Norme de rénovation> 500ns,> 200mA (IO) | 600 V | 1,95 V @ 10 A | 27 µA @ 600 V | -40 ° C ~ 175 ° C | 10A | - |
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