SIC
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Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Tolérance Température de fonctionnels Type de Montage Package / ÉTUI Numéro de Protuit de Base Technologie Power - Max Forfait de Périphérique Fournisseur Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Vitre Configuration de diode Tension - DC inverse (VR) (max) COURANT - RECTIFIÉ MOYEN (IO) (Per Diode) Tension - en Avant (vf) (max) @ si Temps de réménage inversé (TRR) Courant - FUITE INVERSEE @ VR Température de FonctionNement - Jonction Current - Rectifié Moyen (IO) Capacité @ vr, f Tension - Zener (NOM) (VZ) Impédance (max) (ZZT)
JANTX1N5519D-1 Microchip Technology Jantx1n5519d-1 21.9150
RFQ
ECAD 1473 0,00000000 Technologie des micropuces MILIRE, MIL-PRF-19500/437 En gros Actif ± 1% -65 ° C ~ 175 ° C Par le trou DO-204AH, DO-35, Axial 1N5519 500 MW DO-35 (DO-204AH) télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0050 1 1,1 V @ 200 mA 3 µA @ 1 V 3,6 V 24 ohms
JAN1N4127C-1 Microchip Technology Jan1N4127C-1 10.5000
RFQ
ECAD 8146 0,00000000 Technologie des micropuces MILIRE, MIL-PRF-19500/435 En gros Actif ± 2% -65 ° C ~ 175 ° C Par le trou DO-204AH, DO-35, Axial 1N4127 DO-35 (DO-204AH) télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0050 1 1,1 V @ 200 mA 10 na @ 42,6 V 56 V 300 ohms
JAN1N938BUR-1/TR Microchip Technology Jan1N938BUR-1 / TR -
RFQ
ECAD 1184 0,00000000 Technologie des micropuces MILIRE, MIL-PRF-19500/156 Ruban Adhésif (tr) Actif ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) Support de surface Do-213aa (verre) 500 MW Do-213aa - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-jan1n938bur-1 / tr EAR99 8541.10.0050 1 10 µA @ 6 V 9 V 20 ohms
APT30DQ60KG Microchip Technology Apt30dq60kg 0,8900
RFQ
ECAD 1924 0,00000000 Technologie des micropuces - Tube Actif Par le trou À 220-2 Apt30dq60 Standard À 220 [k] télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0080 1 Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) 600 V 2,4 V @ 30 A 30 ns 25 µA à 600 V -55 ° C ~ 175 ° C 30A -
1PMT5939/TR13 Microchip Technology 1 PMT5939 / TR13 2.2200
RFQ
ECAD 5842 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif ± 20% -55 ° C ~ 150 ° C Support de surface Do-216aa 1pmt5939 3 W Do-216aa télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0050 12 000 1,2 V @ 200 mA 1 µA à 29,7 V 39 V 45 ohms
SMBJ5944AE3/TR13 Microchip Technology SMBJ5944AE3 / TR13 0,8850
RFQ
ECAD 8902 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif ± 10% -65 ° C ~ 150 ° C Support de surface DO-214AA, SMB SMBJ5944 2 W SMBJ (DO-214AA) télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0050 3 000 1,2 V @ 200 mA 1 µA @ 47,1 V 62 V 100 ohms
1N5354BE3/TR12 Microchip Technology 1N5354BE3 / TR12 2.6850
RFQ
ECAD 2465 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif ± 5% -65 ° C ~ 150 ° C Par le trou T-18, axial 1N5354 5 W T-18 télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0050 3 000 1,2 V @ 1 A 500 na @ 12,2 V 17 V 2,5 ohms
MSC2X101SDA070J Microchip Technology MSC2X101SDA070J 71.6700
RFQ
ECAD 7356 0,00000000 Technologie des micropuces - Tube Actif Soutenir de châssis SOT-227-4, minibloc Msc2x101 Sic (Carbure de Silicium) Schottky SOT-227 (ISOTOP®) télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-MSC2X101SDA070J EAR99 8541.10.0080 20 Pas de Temps de Récupération> 500mA (IO) 2 indépendant 700 V 100A (DC) 1,8 V @ 100 A 0 ns 400 µA à 700 V -55 ° C ~ 175 ° C
JANTXV1N5968 Microchip Technology Jantxv1n5968 346.7100
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Technologie des micropuces MILIRE, MIL-PRF-19500/356 En gros Actif ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C Par le trou E, axial 1N5968 5 W E, axial télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0050 1 1,5 V @ 1 A 5000 µA à 4,28 V 5.6 V 1 ohms
CDLL4900/TR Microchip Technology CDLL4900 / TR 206.4750
RFQ
ECAD 1428 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif ± 5% -65 ° C ~ 100 ° C Support de surface Do-213aa 500 MW Do-213aa télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-cdll4900 / tr EAR99 8541.10.0050 1 15 µA @ 8 V 12.8 V 200 ohms
1N2230 Microchip Technology 1N2230 44.1600
RFQ
ECAD 8801 0,00000000 Technologie des micropuces - En gros Actif Soutien DO-203AA, DO-4, Stud Standard DO-4 (DO-203AA) télécharger Atteindre non affecté 150-1N2230 EAR99 8541.10.0080 1 Norme de rénovation> 500ns,> 200mA (IO) 200 V 1,3 V @ 30 A 10 µA @ 200 V -65 ° C ~ 200 ° C 5A -
JAN1N4624CUR-1/TR Microchip Technology Jan1N4624CUR-1 / TR 15.0024
RFQ
ECAD 2357 0,00000000 Technologie des micropuces MILIRE, MIL-PRF-19500/435 Ruban Adhésif (tr) Actif ± 2% -65 ° C ~ 175 ° C Support de surface Do-213aa (verre) 500 MW Do-213aa - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-jan1n4624cur-1 / tr EAR99 8541.10.0050 1 1,1 V @ 200 mA 5 µA @ 3 V 4.7 V 1550 ohms
CDLL4119 Microchip Technology CDLL4119 3 5850
RFQ
ECAD 3605 0,00000000 Technologie des micropuces - En gros Actif ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C Support de surface DO-213AB, MELF CDLL4119 500 MW DO-213AB télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0050 1 1,1 V @ 200 mA 50 na @ 21,3 V 28 V 200 ohms
JANTX1N6328DUS/TR Microchip Technology Jantx1n6328dus / tr 58.0500
RFQ
ECAD 6283 0,00000000 Technologie des micropuces Mil-prf-19500/533 Ruban Adhésif (tr) Actif ± 1% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) Support de surface SQ-Melf, B 500 MW B, SQ-Melf - 150-Jantx1n6328dus / tr EAR99 8541.10.0050 100 1,4 V @ 1 A 50 na @ 11 V 15 V 10 ohms
JANTXV1N4468/TR Microchip Technology Jantxv1n4468 / tr 12.0631
RFQ
ECAD 2576 0,00000000 Technologie des micropuces MILIRE, MIL-PRF-19500/406 Ruban Adhésif (tr) Actif ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C Par le trou DO-204AL, DO-41, Axial 1,5 w DO-41 - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-Jantxv1N4468 / TR EAR99 8541.10.0050 1 1 V @ 200 mA 50 na @ 10,4 V 13 V 8 ohms
1N4750CPE3/TR12 Microchip Technology 1N4750CPE3 / TR12 1.1550
RFQ
ECAD 2082 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif ± 2% -65 ° C ~ 150 ° C Par le trou DO-204AL, DO-41, Axial 1N4750 1 W DO-204AL (DO-41) télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0050 4 000 1,2 V @ 200 mA 5 µA @ 20,6 V 27 V 35 ohms
UFS370GE3/TR13 Microchip Technology UFS370GE3 / TR13 1 5000
RFQ
ECAD 1243 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif Support de surface DO-215AB, Aile de Mouette SMC UFS370 Standard DO-215AB télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0080 3 000 Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) 700 V 1,2 V @ 3 A 60 ns 10 µA à 700 V -55 ° C ~ 175 ° C 3A -
JANTX1N981B-1/TR Microchip Technology Jantx1n981b-1 / tr 3.2319
RFQ
ECAD 4478 0,00000000 Technologie des micropuces MILIRE, MIL-PF-19500/117 Ruban Adhésif (tr) Actif ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C Par le trou DO-204AH, DO-35, Axial 1N981 500 MW DO-35 (DO-204AH) - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-Jantx1N981B-1 / TR EAR99 8541.10.0050 1 1,1 V @ 200 mA 500 na @ 52 V 68 V 230 ohms
JAN1N2979RB Microchip Technology Jan1N2979RB -
RFQ
ECAD 8058 0,00000000 Technologie des micropuces MILIRE, MIL-PRF-19500/124 En gros Actif ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) Soutien DO-203AA, DO-4, Stud 10 W DO-213AA (DO-4) - Rohs non conforme Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0050 1 1,5 V @ 2 A 10 µA @ 11,4 V 15 V 3 ohms
CDLL5540D/TR Microchip Technology CDLL5540D / TR 16.3950
RFQ
ECAD 1809 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif ± 1% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) Support de surface Do-213aa 500 MW Do-213aa - Atteindre non affecté 150-cdll5540d / tr EAR99 8541.10.0050 100 1,1 V @ 200 mA 10 na @ 18 V 20 V 100 ohms
CD5545B Microchip Technology CD5545B 2.0349
RFQ
ECAD 5222 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C Support de surface Mourir 500 MW Mourir télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-CD5545B EAR99 8541.10.0050 1 1,5 V @ 200 mA 10 na @ 27 V 30 V 100 ohms
SMBG5385A/TR13 Microchip Technology SMBG5385A / TR13 2.2200
RFQ
ECAD 6659 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif ± 10% -65 ° C ~ 150 ° C Support de surface DO-215AA, Aile de Mouette SMB SMBG5385 5 W SMBG (DO-215AA) télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0050 3 000 1,2 V @ 1 A 500 na @ 122 V 170 V 380 ohms
JANKCA1N5535B Microchip Technology Jankca1n5535b -
RFQ
ECAD 8770 0,00000000 Technologie des micropuces MILIRE, MIL-PRF-19500/437 Ruban Adhésif (tr) Actif ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) Par le trou DO-204AH, DO-35, Axial 500 MW Do-35 - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-JANKCA1N5535B EAR99 8541.10.0050 1 1,1 V @ 200 mA 10 na @ 13,5 V 15 V 100 ohms
JAN1N4615C-1 Microchip Technology Jan1N4615C-1 9.5850
RFQ
ECAD 4031 0,00000000 Technologie des micropuces MILIRE, MIL-PRF-19500/435 En gros Actif ± 2% -65 ° C ~ 175 ° C Par le trou DO-204AH, DO-35, Axial 1N4615 500 MW DO-35 (DO-204AH) télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0050 1 1,1 V @ 200 mA 2,5 µA @ 1 V 2 V 1250 ohms
JANS1N6355DUS/TR Microchip Technology Jans1n6355dus / tr -
RFQ
ECAD 7739 0,00000000 Technologie des micropuces MILIRE, MIL-PF-19500/533 Ruban Adhésif (tr) Actif ± 1% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) Support de surface SQ-Melf, B 500 MW B, SQ-Melf - Atteindre non affecté 150-Jans1n6355dus / tr EAR99 8541.10.0050 50 1,4 V @ 1 A 50 na @ 152 V 200 V 1800 ohms
UPR30/TR7 Microchip Technology UPR30 / TR7 3.3300
RFQ
ECAD 2167 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif Support de surface Do-216aa UPR30 Standard Powermite télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0080 3 000 Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) 300 V 1,25 V @ 1 A 50 ns 10 µA @ 300 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A -
JANTXV1N4249 Microchip Technology Jantxv1n4249 8.0100
RFQ
ECAD 9240 0,00000000 Technologie des micropuces MILIRE, MIL-PRF-19500/286 En gros Actif Par le trou A, axial 1N4249 Standard A, axial télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0080 1 Norme de rénovation> 500ns,> 200mA (IO) 1000 V 1,3 V @ 3 A 5 µs 1 µA à 1000 V -65 ° C ~ 175 ° C 1A -
SMBJ5930AE3/TR13 Microchip Technology SMBJ5930AE3 / TR13 0,8850
RFQ
ECAD 6774 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif ± 10% -65 ° C ~ 150 ° C Support de surface DO-214AA, SMB SMBJ5930 2 W SMBJ (DO-214AA) télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0050 3 000 1,2 V @ 200 mA 1 µA @ 12,2 V 16 V 10 ohms
JANTX1N5529BUR-1/TR Microchip Technology Jantx1n5529bur-1 / tr 13.1803
RFQ
ECAD 1872 0,00000000 Technologie des micropuces MILIRE, MIL-PRF-19500/437 Ruban Adhésif (tr) Actif ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) Support de surface Do-213aa 500 MW Do-213aa - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-Jantx1N5529Bur-1 / TR EAR99 8541.10.0050 1 1,1 V @ 200 mA 100 na @ 8,2 V 9.1 V 45 ohms
1N6031D Microchip Technology 1N6031D 6.9600
RFQ
ECAD 3762 0,00000000 Technologie des micropuces - En gros Actif ± 1% -65 ° C ~ 175 ° C Par le trou DO-204AH, DO-35, Axial 1N6031 500 MW Do-35 télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8541.10.0050 1 1,1 V @ 200 mA 100 na @ 152 V 200 V 2000 ohms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock