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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Tolérance | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Power - Max | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Vitre | Configuration de diode | Tension - DC inverse (VR) (max) | COURANT - RECTIFIÉ MOYEN (IO) (Per Diode) | Tension - en Avant (vf) (max) @ si | Temps de réménage inversé (TRR) | Courant - FUITE INVERSEE @ VR | Température de FonctionNement - Jonction | Current - Rectifié Moyen (IO) | Capacité @ vr, f | Type de diode | Tension - Pic inverse (max) | Tension - Zener (NOM) (VZ) | Impédance (max) (ZZT) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BZV55B4V3 L0G | 0,0357 | ![]() | 4533 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Support de surface | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | Bzv55b | 500 MW | Mini-MF | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0050 | 10 000 | 1 V @ 100 mA | 1 µA @ 1 V | 4.3 V | 75 ohms | |||||||||||||
![]() | KBP305G C2 | - | ![]() | 1720 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Tube | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | À Travers Le Trou | 4-sip, KBP | Standard | Kbp | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 000 | 1.1 V @ 3 A | 10 µA @ 600 V | 3 A | Monophasé | 600 V | ||||||||||||||
![]() | 1N5819HA0G | - | ![]() | 6906 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | Automobile, AEC-Q101 | Tape & Box (TB) | Actif | À Travers Le Trou | DO-204AL, DO-41, Axial | 1N5819 | Schottky | DO-204AL (DO-41) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 40 V | 600 mV @ 1 a | 1 ma @ 40 V | -55 ° C ~ 125 ° C | 1A | 55pf @ 4v, 1mhz | ||||||||||||
![]() | HS3D R7G | - | ![]() | 1967 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | Support de surface | DO-214AB, SMC | Hs3d | Standard | DO-214AB (SMC) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 850 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 200 V | 1 V @ 3 A | 50 ns | 10 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | 80pf @ 4v, 1mhz | |||||||||||
![]() | 1SMB5926H | 0,1560 | ![]() | 4143 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | Automobile, AEC-Q101 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | DO-214AA, SMB | 1smb5926 | 3 W | DO-214AA (SMB) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 1 µA @ 8,4 V | 11 V | 5,5 ohms | ||||||||||||||
![]() | Rybs30m m2g | 0,9700 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | 4 mm, plombes plombes | Rybs30 | Standard | YBS | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | 1,3 V @ 3 A | 5 µA à 1000 V | 3 A | Monophasé | 1 kv | |||||||||||||
![]() | BZT55C75 L0G | 0,0350 | ![]() | 9394 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Support de surface | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | Bzt55 | 500 MW | Mini-MF | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0050 | 10 000 | 1 V @ 10 mA | 100 na @ 56 V | 75 V | 170 ohms | |||||||||||||
![]() | BZX84C27 | 0,0511 | ![]() | 1553 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 7,04% | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | À 236-3, SC-59, SOT-23-3 | Bzx84 | 300 MW | SOT-23 | télécharger | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 1801-BZX84C27TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6 000 | 900 mV @ 10 mA | 100 na @ 18,9 V | 27 V | 80 ohms | |||||||||||||
![]() | 2A04G B0G | - | ![]() | 9169 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | En gros | Actif | À Travers Le Trou | DO-204AC, DO-15, axial | 2A04 | Standard | DO-204AC (DO-15) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 000 | Norme de rénovation> 500ns,> 200mA (IO) | 400 V | 1 V @ 2 A | 5 µA @ 400 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2A | 15pf @ 4v, 1mhz | ||||||||||||
![]() | Ts10k60hd3g | - | ![]() | 9760 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | Automobile, AEC-Q101 | Tube | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | À Travers Le Trou | 4-sip, gbl | TS10K60 | Standard | Ts4k | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 20 | 1.1 V @ 10 A | 10 µA @ 600 V | 10 a | Monophasé | 600 V | |||||||||||||
![]() | Tuas8k | 0,6900 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | À 277, 3-Powerdfn | Tuas8 | Standard | SMPC4.6U | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 6 000 | Norme de rénovation> 500ns,> 200mA (IO) | 800 V | 1.1 V @ 8 A | 5 µA @ 800 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 8a | 54pf @ 4v, 1mhz | ||||||||||||
![]() | SS34 R6 | - | ![]() | 6225 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | Support de surface | DO-214AB, SMC | Schottky | DO-214AB (SMC) | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 1801-SS34R6TR | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 40 V | 500 mV @ 3 a | 500 µA @ 40 V | -55 ° C ~ 125 ° C | 3A | - | ||||||||||||
![]() | MBRS25150CT | 0,9315 | ![]() | 3739 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | À 263-3, d²pak (2 leads + onglet), à 263ab | MBRS25150 | Schottky | À-263ab (d2pak) | télécharger | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 1801-MBRS25150CTTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 600 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 1 paire la commune de cathode | 150 V | 25A | 1.02 V @ 25 A | 100 µA @ 150 V | -55 ° C ~ 150 ° C | ||||||||||||
![]() | BZT52B62 | 0,0453 | ![]() | 7096 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | Sod-123f | BZT52B | 410 MW | Sod-123f | télécharger | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 1801-bzt52b62tr | EAR99 | 8541.10.0050 | 6 000 | 900 mV @ 10 mA | 45 Na @ 43.4 V | 62 V | 215 ohms | |||||||||||||
![]() | BZV55C10 L1G | - | ![]() | 8529 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Support de surface | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | Bzv55c | 500 MW | Mini-MF | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0050 | 2 500 | 1 V @ 10 mA | 100 na @ 7,5 V | 10 V | 15 ohms | |||||||||||||
![]() | BZT52C36 | 0,0412 | ![]() | 7935 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | Sod-123f | BZT52C | 500 MW | Sod-123f | télécharger | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 1801-BZT52C36TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6 000 | 1 V @ 10 mA | 45 na @ 25,2 V | 36 V | 90 ohms | |||||||||||||
![]() | Bzt52b6v8s | 0,0340 | ![]() | 2058 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 2% | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | SC-90, SOD-323F | BZT52B | 200 MW | SOD-323F | télécharger | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 1801-bzt52b6v8str | EAR99 | 8541.10.0050 | 10 000 | 1 V @ 10 mA | 1,8 µA @ 4 V | 6,8 V | 15 ohms | |||||||||||||
![]() | S10GC R6 | - | ![]() | 3182 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | Support de surface | DO-214AB, SMC | Standard | DO-214AB (SMC) | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 1801-S10GCR6TR | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | Norme de rénovation> 500ns,> 200mA (IO) | 400 V | 1.1 V @ 10 A | 1 µA @ 400 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 10A | 60pf @ 4V, 1MHz | ||||||||||||
![]() | Bzy55c33 | 0,0350 | ![]() | 3978 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | 0805 (Métrique 2012) | Bzy55 | 500 MW | 0805 | télécharger | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 1801-bzy55c33tr | EAR99 | 8541.10.0050 | 10 000 | 1,5 V @ 10 mA | 100 na @ 24 V | 33 V | 80 ohms | |||||||||||||
![]() | Rs2jh | 0,0964 | ![]() | 9538 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | Automobile, AEC-Q101 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AA, SMB | Standard | DO-214AA (SMB) | télécharger | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 1801-RS2JHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 6 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 600 V | 1,3 V @ 2 A | 250 ns | 5 µA @ 600 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2A | 50pf @ 4v, 1MHz | ||||||||||||
![]() | Mur360shr7g | - | ![]() | 7897 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | Automobile, AEC-Q101 | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | Support de surface | DO-214AB, SMC | Mur360 | Standard | DO-214AB (SMC) | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 850 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 600 V | 1,25 V @ 3 A | 50 ns | 10 µA @ 600 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 3A | - | |||||||||||
![]() | 1SMC5352 R6 | - | ![]() | 9822 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | DO-214AB, SMC | 5 W | DO-214AB (SMC) | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 1801-1SMC5352R6TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 1 µA @ 11,5 V | 15 V | 2,5 ohms | ||||||||||||||
![]() | MBRF30100CT-Y | 0,7462 | ![]() | 1741 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Tube | Actif | À Travers Le Trou | To-220-3 Pack Achy, Onglet IsoLé | MBRF30100 | Schottky | ITO-220AB | télécharger | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 1801-MBRF30100CT-Y | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 1 paire la commune de cathode | 100 V | 30A | 950 MV @ 30 A | 200 µA à 100 V | -55 ° C ~ 150 ° C | ||||||||||||
Ss36lhmqg | - | ![]() | 3635 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | Automobile, AEC-Q101 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-219AB | Ss36 | Schottky | Sous-sma | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 10 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 60 V | 750 mV @ 3 a | 500 µA @ 60 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | - | |||||||||||||
![]() | Bzy55b30 ryg | - | ![]() | 4732 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | 0805 (Métrique 2012) | Bzy55 | 500 MW | 0805 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0050 | 5 000 | 1,5 V @ 10 mA | 100 na @ 22 V | 30 V | 80 ohms | |||||||||||||
BZD17C180P MHG | - | ![]() | 3969 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 6,38% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Support de surface | DO-219AB | BZD17 | 800 MW | Sous-sma | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0050 | 10 000 | 1,2 V @ 200 mA | 1 µA à 130 V | 180 V | 450 ohms | ||||||||||||||
![]() | BZX84C13 RFG | 0,0511 | ![]() | 5926 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | À 236-3, SC-59, SOT-23-3 | Bzx84 | 300 MW | SOT-23 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 100 na @ 8 V | 13 V | 30 ohms | |||||||||||||
![]() | BZX84C5V6 RFG | 0,0511 | ![]() | 4893 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | À 236-3, SC-59, SOT-23-3 | Bzx84 | 300 MW | SOT-23 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 1 µA @ 2 V | 5.6 V | 40 ohms | |||||||||||||
![]() | ESH2D R5G | 0 7700 | ![]() | 787 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | Support de surface | DO-214AA, SMB | ESH2 | Standard | DO-214AA (SMB) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 850 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 200 V | 900 mV @ 2 A | 20 ns | 2 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 2A | 25pf @ 4v, 1mhz | |||||||||||
![]() | Bzd27c120p | 0,1155 | ![]() | 8502 | 0,00000000 | Taiwan Semiconductor Corporation | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5,39% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | BZD27 | 1 W | Sous-sma | télécharger | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 1801-bzd27c120ptr | EAR99 | 8541.10.0050 | 10 000 | 1,2 V @ 200 mA | 1 µA @ 91 V | 120,5 V | 300 ohms |
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