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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Tolérance | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Power - Max | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Vitre | Égoutter la tension de la source (VDSS) | Courant - Drain Continu (ID) @ 25 ° C | RDS SUR (MAX) @ ID, VGS | Vgs (th) (max) @ id | Charge de Porte (QG) (Max) @ VGS | Capacité d'entrée (ciss) (max) @ vds | FET FONCTION | Tension - DC inverse (VR) (max) | Tension - en Avant (vf) (max) @ si | Temps de réménage inversé (TRR) | Courant - FUITE INVERSEE @ VR | Température de FonctionNement - Jonction | Current - Rectifié Moyen (IO) | Capacité @ vr, f | Courant - Collectionneur (IC) (Max) | Type de diode | Tension - Pic inverse (max) | COURANT - COUPURE DE COPEUR (MAX) | Tension - Zener (NOM) (VZ) | Impédance (max) (ZZT) | Type de transistor | VCE SATURATION (MAX) @ IB, IC | Gagnez de Courant CC (HFE) (min) @ ic, VCE | FRÉQUENCE - transition | RÉSISTANCE - BASE (R1) | Résistance - Base d'Emetteur (R2) |
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![]() | Kbu606-g | - | ![]() | 9567 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | En gros | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-sip, kbu | Standard | Kbu | - | 641-KBU606-G | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1 V @ 3 A | 10 µA @ 600 V | 6 A | Monophasé | 600 V | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GBJ3510-G | - | ![]() | 1360 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | En gros | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-sip, GBJ | Standard | GBJ | - | 641-GBJ3510-G | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1,1 V @ 17,5 A | 10 µA à 1000 V | 35 A | Monophasé | 1 kv | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W02mg-g | - | ![]() | 8550 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | En gros | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-circulaire, WOBM | Standard | Wobm | - | 641-W02MG-G | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1,1 V @ 1,5 A | 10 µA @ 200 V | 1,5 A | Monophasé | 200 V | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KBU804-G | - | ![]() | 5117 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | En gros | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-sip, kbu | Standard | Kbu | - | 641-KBU804-G | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1 V @ 4 A | 10 µA @ 400 V | 8 A | Monophasé | 400 V | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Kbu608-g | - | ![]() | 1801 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | En gros | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-sip, kbu | Standard | Kbu | - | 641-KBU608-G | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1 V @ 3 A | 10 µA @ 800 V | 6 A | Monophasé | 800 V | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Br1002msg-g | - | ![]() | 2410 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | En gros | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4 Carrés, BR-6 | BR1002 | Standard | BR-6 | télécharger | 641-BR1002MSG-G | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1.1 V @ 5 A | 10 µA @ 200 V | 10 a | Monophasé | 200 V | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GBJ1510-G | - | ![]() | 3663 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | En gros | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-sip, GBJ | Standard | GBJ | - | 641-GBJ1510-G | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1 V @ 7,5 A | 10 µA à 1000 V | 15 A | Monophasé | 1 kv | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GBJ3501-G | - | ![]() | 6615 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | En gros | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-sip, GBJ | Standard | GBJ | - | 641-GBJ3501-G | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1,1 V @ 17,5 A | 10 µA à 100 V | 35 A | Monophasé | 100 V | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Czrl55c47-g | - | ![]() | 5570 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | ± 6,38% | 175 ° C (TJ) | Support de surface | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | 500 MW | SOD-80 MINMEL | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-Czrl55c47-GTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 2 500 | 1,5 V @ 200 mA | 100 na @ 36 V | 47 V | 110 ohms | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | Czrl55c7v5-g | - | ![]() | 6879 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | ± 6% | 175 ° C (TJ) | Support de surface | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | 500 MW | SOD-80 MINMEL | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-czrl55c7v5-gtr | EAR99 | 8541.10.0050 | 2 500 | 1,5 V @ 200 mA | 100 na @ 5 V | 7,5 V | 7 ohms | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMS06PP03Q8-HF | - | ![]() | 9772 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | CMS06 | MOSFET (Oxyde Métallique) | 1.5W (TA) | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-CMS06PP03Q8-HFTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 3 000 | 2 Canal P (double) | 30V | 6a (ta) | 45MOHM @ 5A, 10V | 2,5 V @ 250µA | 6.4nc @ 4,5 V | 632pf @ 15v | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | Ss54f-hf | 0.1350 | ![]() | 5001 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AC, SMA | SS54 | Schottky | Coquine | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0080 | 10 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 40 V | 550 mV @ 5 a | 1 ma @ 40 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 5A | 500pf @ 4v, 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | GBJ2508-HF | 0,9522 | ![]() | 3173 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tube | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-sip, GBJ | GBJ2508 | Standard | GBJ | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-GBJ2508-HF | EAR99 | 8541.10.0080 | 15 | 1 V @ 12,5 A | 5 µA @ 800 V | 3,5 A | Monophasé | 800 V | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | Dtc114yua-hf | 0,0614 | ![]() | 4046 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | SC-70, SOT-323 | DTC114 | 200 MW | SOT-323 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3 000 | 70 mA | 500NA | NPN - Pré-biaisé | 300 mV à 250µa, 5mA | 68 @ 10mA, 5V | 250 MHz | 10 kohms | 47 kohms | |||||||||||||||||||||||||
![]() | GBU2508-HF | 1.0898 | ![]() | 7460 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tube | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-sip, GBU | GBU2508 | Standard | GBU | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-GBU2508-HF | EAR99 | 8541.10.0080 | 20 | 1 V @ 12,5 A | 5 µA @ 800 V | 25 A | Monophasé | 800 V | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MMSZ4708-HF | 0,0476 | ![]() | 3931 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | MMSZ4708 | 500 MW | SOD-123 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 10 na @ 16,7 V | 22 V | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MMSZ4710-HF | 0,0476 | ![]() | 1655 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | MMSZ4710 | 500 MW | SOD-123 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 10 na @ 19 V | 25 V | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MMSZ4713-HF | 0,0476 | ![]() | 1643 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | MMSZ4713 | 500 MW | SOD-123 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 10 na @ 22,8 V | 30 V | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Ss36f-hf | 0,0837 | ![]() | 6203 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AC, SMA | Ss36 | Schottky | Coquine | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0080 | 10 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 60 V | 700 mV @ 3 a | 500 µA @ 60 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | 250pf @ 4V, 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | ABS210-HF | 0.1070 | ![]() | 1332 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | 4 sous-marins | ABS210 | Standard | ABS / LBF | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0080 | 5 000 | 1 V @ 2 A | 5 µA à 1000 V | 2 A | Monophasé | 1 kv | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | Aes2df-hf | 0.1084 | ![]() | 2855 | 0,00000000 | Technologie Comchip | Automobile, AEC-Q101 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AC, SMA | Aes2df | Standard | Coquine | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0080 | 10 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 200 V | 950 MV @ 2 A | 35 ns | 5 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2A | - | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MMSZ4707-HF | 0,0476 | ![]() | 3897 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | MMSZ4707 | 500 MW | SOD-123 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 10 na @ 15,2 V | 20 V | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MMSZ4687-HF | 0,2700 | ![]() | 3 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | MMSZ4687 | 500 MW | SOD-123 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 4 µA @ 2 V | 4.3 V | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Ss510bf-hf | 0.1740 | ![]() | 3303 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | Do-221aa, plomb à plat smb | SS510 | Schottky | Smbf | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0080 | 5 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 100 V | 850 mV @ 5 a | 1 ma @ 100 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 5A | 500pf @ 4v, 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | Ss515bf-hf | 0.1813 | ![]() | 4409 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | Do-221aa, plomb à plat smb | SS515 | Schottky | Smbf | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0080 | 5 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 150 V | 850 mV @ 5 a | 1 ma @ 150 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 5A | 500pf @ 4v, 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | Cspb30m-hf | 0,2880 | ![]() | 5228 | 0,00000000 | Technologie Comchip | Super Planar ™ | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | 4 mm, plombes plombes | CSPB30 | Standard | 4-SPB | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 500 | 1,15 V @ 3 A | 10 µA à 1000 V | 3 A | Monophasé | 1 kv | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MMSZ4711-HF | 0,0476 | ![]() | 6502 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | MMSZ4711 | 500 MW | SOD-123 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 10 na @ 20,4 V | 27 V | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CDSF355-B01 | - | ![]() | 6864 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | Support de surface | 1005 (2512 MÉTrique) | 1005 (2512 MÉTrique) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-CDSF355-B01TR | EAR99 | 8541.10.0070 | 4 000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MMSZ5258B-HF | 0,0487 | ![]() | 7981 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | MMSZ5258 | 500 MW | SOD-123 | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-MMSZ5258B-HFTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 100 na @ 27 V | 36 V | 70 ohms | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | S3gc-hf | 0.1091 | ![]() | 4458 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AB, SMC | S3gc | Standard | DO-214AB (SMC) | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-S3GC-HFTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | Norme de rénovation> 500ns,> 200mA (IO) | 400 V | 1 V @ 3 A | 5 µA @ 400 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | 40pf @ 4v, 1mhz |
Volume de RFQ moyen quotidien
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