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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Sic programmable | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Total Bits Ram | Nombre d'E / S | Nombre de Portes | Nombre de Laboratoires / CLB | Nombre d'Éléments / cellules logiques | Processus de base | Taille de base | Vitre | Connectivité | Périphériques | Taille de la Mémoire du programme | Type de Mémoire du programme | Taille de l'Éprom | Bélier | Tension - alimentation (VCC / VDD) | ConvertSseurs de Donnés | Type d'oscillleur | Nombre de Cœurs / BigUr de Bus | Co-processeurs / DSP | Contrôles de Bélier | Accélération graphique | Contrôleurs d'Affichage et d'Interface | Ethernet | Sata | USB | Tension - E / S | Fonctionnalités de Sécurit | Interfaces Supplémentaires |
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![]() | Maxq610x-2526 + | - | ![]() | 5234 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrée | Maxq® | En gros | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | Mourir | Maxq610 | Mourir | télécharger | Rohs3 conforme | 175-maxq610x-2526 + | OBSOLÈTE | 1 | 32 | Maxq | 16 bits | 12 MHz | Spi, uart / usart | Détection / Réinitialisation de la Création, Infrarouge, Puisance-Fail, Por, WDT | 64KB (64K x 8) | Éclair | - | 2k x 8 | 1,7 V ~ 3,6 V | - | Interne | |||||||||||||||||||||
![]() | MB90497GPFM-G-171-BNDE1 | - | ![]() | 8295 | 0,00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90495G | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 64 LQFP | MB90497 | 64-QFP (12x12) | - | Vendeur indéfini | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 0000.00.0000 | 119 | 49 | F²mc-16lx | 16 bits | 16 MHz | Canbus, ebi / emi, sci, uart / usart | Por, wdt | 64KB (64K x 8) | Masque Rom | - | 2k x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A / D 8x8 / 10B | Externe | ||||||||||||||||||||
![]() | A3PN060-1VQG100 | 11.0028 | ![]() | 8213 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | Nano proasic3 | Plateau | Actif | -20 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Support de surface | 100 TQFP | A3PN060 | Non Vérifié | 1 425V ~ 1 575 V | 100 VQFP (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 71 | 60000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK64FN1M0VMD12 | 24.4700 | ![]() | 4789 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis k60 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 144 LBGA | Mk64fn1m0 | 144-MAPBGA (13x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935315206557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | Monocore 32 bits | 120 MHz | Canbus, Ebi / Emi, Ethernet, I²C, IRDA, SD, SPI, UART / USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mois (1m x 8) | Éclair | - | 256k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A / D 41X16B; D / a 2x12b | Interne | ||||||||||||||||||
![]() | MSP430V125DTPWR | - | ![]() | 8164 | 0,00000000 | Texas Instruments | - | En gros | Actif | - | Rohs3 conforme | 296-MSP430V125DTPWR | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Pic24ep256mc204-h / ml | - | ![]() | 2618 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 44-VQFN | Pic24ep256mc204 | 44-QFN (8x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 45 | 35 | Pic | 16 bits | 60 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, Spi, UART / USART | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, Contrôle du Moir PWM, POR, PWM, WDT | 256KB (85,5k x 24) | Éclair | - | 16k x 16 | 3V ~ 3,6 V | A / D 9x10b / 12b | Interne | ||||||||||||||||||||
![]() | MB90020PMT-GS-115E1 | - | ![]() | 7662 | 0,00000000 | Infineon Technologies | * | En gros | Obsolète | MB90020 | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S400-4TQG144C | 58.2400 | ![]() | 7 | 0,00000000 | DMLA | Spartan®-3 | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Support de surface | 144 LQFP | Xc3s400 | Non Vérifié | 1,14 V ~ 1,26 V | 144-TQFP (20x20) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 294912 | 97 | 400000 | 896 | 8064 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMD11D14A-MNT | 1.6940 | ![]() | 1352 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | SAM D11D | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 24-VFQFN | ATSAMD11 | 24-QFN (4x4) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 6 000 | 22 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 48 MHz | I²C, Linbus, Spi, UART / USART, USB | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, POR, WDT | 16KB (16k x 8) | Éclair | - | 4k x 8 | 1,62 V ~ 3,63 V | A / D 10x12b; D / a 1x10b | Interne | |||||||||||||||||||
![]() | KMPC8358VRAGDDA | - | ![]() | 2624 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 668-BBGA | KMPC83 | 668-PBGA-PGE (29x29) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 400 MHz | 1 Noyau, 32 bits | Communications; Quicc Engine | DDR, DDR2 | Non | - | 10/100/1000 Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1064DAR169T-I / 6J | 19.6901 | ![]() | 6684 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | Pic® 32mz dar | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 169-LFBGA | Pic32mz1064dar169 | 169-LFBGA (11x11) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | Monocore 32 bits | 200 MHz | Canbus, Ebi / Emi, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART / USART, USB OTG | Détection / Réinitialisation de Brown-out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 mois (1m x 8) | Éclair | - | 640k x 8 + 32 mois DDR2 SDRAM | 1,7 V ~ 1,9 V | A / D 45X12B | Interne | |||||||||||||||||||
![]() | XC2365A72F80LAAKXUMA1 | - | ![]() | 1016 | 0,00000000 | Infineon Technologies | Xc23xxa | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé de 100 LQFP | Xc2365 | PG-LQFP-100-8 | télécharger | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | SP000448774 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 000 | 75 | C166SV2 | 16/32 bits | 80 MHz | Canbus, ebi / emi, i²c, linbus, spi, ssc, uart / usart, usi | I²s, por, pwm, wdt | 576KB (576K x 8) | Éclair | - | 64k x 8 | 3V ~ 5,5 V | A / D 16x10b | Interne | |||||||||||||||||||
![]() | R5F51116AGNE # 0A | 2.3419 | ![]() | 1911 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX111 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 48-WFQFN | 48-HWQFN (7x7) | - | Rohs3 conforme | 559-R5F51116AGNE # 0ATR | 1 | 30 | Rx | 32 bits | 32 MHz | I²C, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | Éclair | 8k x 8 | 32k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 10x12b | Interne | |||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ2048EFM100T-E / GJX | 15.7961 | ![]() | 7145 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | Automotive, AEC-Q100, PIC® 32Mz | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 100-TFBGA | Pic32mz2048efm100 | 100-TFBGA (7x7) | télécharger | Rohs3 conforme | 6 (Temps sur l'ÉTIQUITE) | Atteindre non affecté | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2 200 | 78 | CLASSE M MIPS32® | Monocore 32 bits | 200 MHz | Canbus, Ebi / Emi, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART / USART, USB OTG | Détection / Réinitialisation de Broun-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 2 mois (2m x 8) | Éclair | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3,6 V | A / D 40X12B | Interne | |||||||||||||||||||
![]() | Xomap3503bcus | - | ![]() | 8638 | 0,00000000 | Texas Instruments | OMAP-35XX | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Support de surface | 423-LFBGA, FCBGA | Xomap35 | 423-FCBGA (16x16) | télécharger | Rohs3 conforme | 4 (72 Heures) | Atteindre non affecté | 5A002A1 TI | 8542.31.0001 | 450 | ARM® Cortex®-A8 | 600 MHz | 1 Noyau, 32 bits | Multimédia; NEON ™ SIMD | LPDDR | Non | LCD | - | - | USB 1.x (3), USB 2.0 (1) | 1,8 V, 3,0 V | - | HDQ / 1-WIRE, I²C, MCBSP, MCSPI, MMC / SD / SDIO, UART | |||||||||||||||||||
![]() | R5f10ebdana # u0 | - | ![]() | 1510 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78 / G1A | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 32-WFQFN | R5f10 | 32-HWQFN (5x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 20 | RL78 | 16 bits | 32 MHz | CSI, I²C, Linbus, UART / USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48KB (48k x 8) | Éclair | - | 3k x 8 | 1,6 V ~ 3,6 V | A / D 18x12b | Interne | |||||||||||||||||||
![]() | Xcvu3p-3ffvc1517e | 25.0000 | ![]() | 8412 | 0,00000000 | DMLA | Virtex® Ultrascale + ™ | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Support de surface | 1517-BBGA, FCBGA | Xcvu3 | Non Vérifié | 0,873 V ~ 0,927 V | 1517-FCBGA (40x40) | télécharger | Rohs3 conforme | 4 (72 Heures) | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 118067200 | 520 | 49260 | 862050 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA7D4F31I5G | 1 0000 | ![]() | 2954 | 0,00000000 | Intel | Arria V GX | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Support de surface | 896-BBGA, FCBGA | Non Vérifié | 1 07 V ~ 1,13 V | 896-FBGA (31x31) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 0000.00.0000 | 27 | 15470592 | 384 | 11460 | 242000 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | C515C8EMCAFXQMA1 | - | ![]() | 8216 | 0,00000000 | Infineon Technologies | C5XX / C8XX | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 80-QFP | C515C8 | P-MQFP-80-1 | télécharger | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.31.0001 | 504 | 49 | C500 | 8 bits | 10 MHz | Canbus, ebi / emi, spi, uart / usart | Por, pwm, wdt | 64KB (64K x 8) | OTP | - | 2,5k x 8 | 4,25 V ~ 5,5 V | A / D 8x10b | Externe | ||||||||||||||||||||
![]() | MB90F947APFR-GS-ER | - | ![]() | 1308 | 0,00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90945 | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 100 BQFP | MB90F947 | 100-QFP (14x20) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.31.0001 | 500 | 82 | F²mc-16lx | 16 bits | 24 MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, E / S en Séririe, UART / USART | Por, pwm, wdt | 128KB (128k x 8) | Éclair | - | 6k x 8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A / D 15X8 / 10B | Externe | |||||||||||||||||||
![]() | PK60N256VMC100 | - | ![]() | 2561 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis k60 | Boîte | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 121-LFBGA | PK60 | 121-MAPBGA (8x8) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 86 | ARM® Cortex®-M4 | Monocore 32 bits | 100 MHz | Canbus, Ebi / Emi, Ethernet, I²C, IRDA, SD, SPI, UART / USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | Éclair | - | 64k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A / D 21X16B; D / a 2x12b | Interne | |||||||||||||||||||
ADUC7126BSTZ126-RL | 13.1078 | ![]() | 6548 | 0,00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® ADUC7XXX | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 80 LQFP | ADUC7126 | 80 LQFP (12x12) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 000 | 40 | ARM7® | 16/32 bits | 41,78 MHz | Ebi / emi, i²c, spi, uart / usart | Por, pwm, wdt | 126KB (63K x 16) | Éclair | - | 8K x 32 | 2,7 V ~ 3,6 V | A / D 12x12b; D / a 4x12b | Interne | ||||||||||||||||||||
![]() | Cyt2b65cadq0azegs | 9.7125 | ![]() | 8879 | 0,00000000 | Infineon Technologies | Traveo ™ II | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 100 LQFP | 100 LQFP (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 900 | 78 | ARM® Cortex®-M0 +, ARM® Cortex®-M4F | Double-Cœur 32 bits | 80 MHz | Canbus, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de Brown-out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 576KB (576K x 8) | Éclair | 64k x 8 | 64k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 32x12b SAR | Externe, interne | |||||||||||||||||||||||
![]() | LFSCM3GA115EP1-5FCN1704I | - | ![]() | 1815 | 0,00000000 | Corporation de semi-conduurs en réseau | SCM | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Support de surface | 1704-BCBGA, FCBGA | LFSCM3GA115 | Non Vérifié | 0,95 V ~ 1,26 V | 1704-CFCBGA (42.5x42.5) | télécharger | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 7987200 | 942 | 28750 | 115000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMD20E16A-AN | 2.3650 | ![]() | 6469 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | SAM D20E | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 32-TQFP | ATSAMD20 | 32-TQFP (7x7) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 26 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 48 MHz | I²C, SPI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de la Création, Por, WDT | 64KB (64K x 8) | Éclair | - | 8k x 8 | 1,62 V ~ 3,6 V | A / D 10x12b; D / a 1x10b | Interne | |||||||||||||||||||
![]() | DSPIC33CK1024MP405-E / PT | 6.5700 | ![]() | 4056 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | DSPIC® 33CK | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 48-TQFP | 48-TQFP (7x7) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 150-DSPIC33CK1024MP405-E / PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 89 | dspic | 16 bits | 100 MIPS | I²c, linbus, qei, spi, carte à puce, uart / usart | Détection / Réinitialisation de Brown-out, DMA, I²S, Contrôle du Moir Pwm, Por, PWM, QEI, WDT | 1 mois (1m x 8) | Éclair | - | 128k x 8 | 3V ~ 3,6 V | A / D 19x12b SAR; D / a 6x12b | Externe, interne | ||||||||||||||||||||
![]() | SPC5603BF2MLL4R | 12.5588 | ![]() | 1584 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX QORIVVA | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 100 LQFP | SPC5603 | 100 LQFP (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935310726528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 000 | 79 | E200Z0H | Monocore 32 bits | 48 MHz | Canbus, i²c, linbus, sci, spi | DMA, POR, PWM, WDT | 384KB (384K x 8) | Éclair | 64k x 8 | 28k x 8 | 3V ~ 5,5 V | A / D 28X10B | Interne |
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