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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Fuseau | Numéro de Protuit de Base | Sic programmable | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Architecture | Total Bits Ram | Nombre d'E / S | Nombre de Laboratoires / CLB | Nombre d'Éléments / cellules logiques | Processus de base | Taille de base | Vitre | Connectivité | Périphériques | Taille de la Mémoire du programme | Type de Mémoire du programme | Taille de l'Éprom | Bélier | Tension - alimentation (VCC / VDD) | ConvertSseurs de Donnés | Type d'oscillleur | Interface | Taille du Flash | Attributs principaux | Tension - E / S | Taux d'Horloge | Mémore non volatile | Bélier Sur Puce | Tension - Noyau |
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STM32L152RCT6A | 9.8300 | ![]() | 8037 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L1 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 64 LQFP | STM32L152 | 64 LQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | Monocore 32 bits | 32 MHz | I²C, Irda, Linbus, Spi, UART / USART, USB | Détection / Réinitialisation de Brown-out, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | Éclair | 8k x 8 | 32k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 21X12B; D / a 2x12b | Interne | ||||||||||||||||||
![]() | PAL16L8A-2MJB | - | ![]() | 3986 | 0,00000000 | Texas Instruments | * | Tube | Actif | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | 296-PAL16L8A-2MJB | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 8103608RA | - | ![]() | 6558 | 0,00000000 | Texas Instruments | * | Tube | Actif | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | 296-8103608RA | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F100MLDFA # 30 | 6.2900 | ![]() | 313 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78 / G13 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 80 LQFP | R5F100 | 80 LQFP (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 64 | RL78 | 16 bits | 32 MHz | CSI, I²C, Linbus, UART / USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512k x 8) | Éclair | 8k x 8 | 32k x 8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A / D 17X8 / 10B | Interne | |||||||||||||||||
![]() | R5F56719HDFP # 10 | 7.0602 | ![]() | 2684 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX671 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 100 LQFP | 100 LFQFP (14x14) | - | Rohs3 conforme | 559-R5F56719HDFP # 10 | 720 | 80 | Rxv3 | 32 bits | 120 MHz | Canbus, I²C, Linbus, Qspi, Sci, SPI, UART / USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mois (1m x 8) | Éclair | 8k x 8 | 384k x 8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A / D 16x12b | Interne | |||||||||||||||||||||
![]() | MB95F354EPF-G-SNE2 | 0 2900 | ![]() | 593 | 0,00000000 | Infineon Technologies | F²MC MB95350L | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | MB95F354 | 24-Escline | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 2015-MB95F354EPF-G-SNE2 | EAR99 | 8542.31.0001 | 30 | 22 | F²mc-8fx | 8 bits | 16 MHz | I²c, linbus, sio, uart / usart | Por, pwm, wdt | 20KB (20k x 8) | Éclair | - | 496 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 6x8 / 10B | Externe | ||||||||||||||||
![]() | CY8C4246AZA-M443T | 5.1233 | ![]() | 2777 | 0,00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C42XX - M | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48 LQFP | 48-TQFP (7x7) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 1 500 | 38 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 48 MHz | FIFO, I²C, IRDA, Linbus, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART / USART | Détection / Réinitialisation de Brown-out, Cap Sense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SMARTSENSE, CAPTEUR THEMPAIRE, WDT | 64KB (64K x 8) | Éclair | - | 8k x 8 | 1,71 V ~ 5,5 V | A / D 16x12b SAR; D / a 4x7 / 8b | Externe, interne | ||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH32CTG | 3.6700 | ![]() | 4 | 0,00000000 | Semi-conducteur libre | S08 | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | MC9S08 | 16-TSSOP | télécharger | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | S08 | 8 bits | 40 MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32k x 8) | Éclair | - | 1k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 8x10b | Interne | ||||||||||||||||||||
![]() | EFM32ZG210F8-QFN32T | - | ![]() | 9200 | 0,00000000 | Laboratoires en silicium | Zéro gecko | Plateau | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 32-VQFN | EFM32ZG210 | 32-QFN (6x6) | télécharger | 3 (168 Heures) | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 24 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 24 MHz | Ebi / emi, i²c, Irda, Smartcard, SPI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de Broun-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 8KB (8k x 8) | Éclair | - | 2k x 8 | 1,98 V ~ 3,8 V | A / D 4x12b; D / a 1x12b | Interne | |||||||||||||||||||
![]() | Cy9af141napmc-g-jne2 | 6.8200 | ![]() | 5514 | 0,00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A140NA | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 100 LQFP | 100 LQFP (14x14) | - | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 90 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 40 MHz | CSIO, EBI / EMI, I²C, SPI, UART / USART | LVD, POR, PWM, WDT | 96KB (96k x 8) | Éclair | - | 16k x 8 | 1,65 V ~ 3,6 V | SAR A / D 24x12B | Externe, interne | |||||||||||||||||||||
![]() | Fd32k144hft0vlhr | 15.7500 | ![]() | 7201 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Ruban Adhésif (tr) | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-FD32K144HFT0VLHRTR | 1 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
5SGSMD4E1H29C1G | 11h0000 | ![]() | 8787 | 0,00000000 | Intel | Stratix® v gs | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Support de surface | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Non Vérifié | 0,87 V ~ 0,93 V | 780-HBGA (33x33) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 544-5SGSMD4E1H29C1G | 24 | 19456000 | 360 | 135840 | 360000 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7H1F35C1G | 18h0000 | ![]() | 1357 | 0,00000000 | Intel | Stratix® V GX | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Support de surface | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Non Vérifié | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-fbga (35x35) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 544-5SGXEA7H1F35C1G | 24 | 51200000 | 552 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-8515518SA | - | ![]() | 3598 | 0,00000000 | Texas Instruments | * | Tube | Actif | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | 296-5962-8515518SA | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSPIC33CK512MP705-I / PT | 5.2360 | ![]() | 5417 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | DSPIC® 33CK | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-TQFP | 48-TQFP (7x7) | télécharger | 150-DSPIC33CK512MP705-I / PT | 250 | 39 | dspic | 16 bits | 100 MIPS | Canbus, I²C, Linbus, Qei, SPI, Smart Card, UART / USART | Détection / Réinitialisation de Brown-out, DMA, I²S, Contrôle du Moir Pwm, Por, PWM, QEI, WDT | 512KB (512k x 8) | Éclair | - | 128k x 8 | 3V ~ 3,6 V | A / D 19x12b SAR; D / a 6x12b | Externe, interne | ||||||||||||||||||||||
![]() | PAL22V10-7JC | 24.7000 | ![]() | 2 | 0,00000000 | Vantis | * | En gros | Actif | Non Vérifié | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Vendeur indéfini | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
1sx210hn3f43i2vg | 23.0000 | ![]() | 7298 | 0,00000000 | Intel | STRATIX® 10 SX | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | télécharger | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 544-1SX210HN3F43I2VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCORE ™ AVEC CORESIGHT ™ | 1,5 GHz | Ebi / emi, Ethernet, i²c, MMC / SD / SDIO, SPI, UART / USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Éléments Logiques 2100K | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F51307AGFN # 10 | 3.5940 | ![]() | 5389 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX130 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 80 LQFP | 80-lfqfp (12x12) | - | Rohs3 conforme | 559-R5F51307AGFN # 10 | 952 | 68 | Rx | 32 bits | 32 MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384KB (384K x 8) | Éclair | 8k x 8 | 48k x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A / D 17x12b; D / a 2x8b | Interne | |||||||||||||||||||||
![]() | SAF-XC822T-1FRIAA | 1.1200 | ![]() | 3 | 0,00000000 | Infineon Technologies | Xc8xx | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | SAF-XC822 | PG-TSSOP-16 | télécharger | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | XC800 | 8 bits | 24 MHz | I²c, ssc, uart / usart | Détection / Réinitialisation de la Création, LED, por, PWM, Touch-Sense, WDT | 4KB (4K x 8) | Éclair | - | 512 x 8 | 2,5 V ~ 5,5 V | A / D 4x10b | Interne | ||||||||||||||||||||
![]() | MSPM0L1304SDYYR | 1.3300 | ![]() | 9074 | 0,00000000 | Texas Instruments | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Variante SOT-23-16 HINCE, SOT-23 | 16-Sot-23-Mince | - | Rohs3 conforme | 2 (1 AN) | Atteindre non affecté | 3 000 | 13 | ARM® Cortex®-M0 + | 32 bits | 32 MHz | Dali, I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SMBUS, SPI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, POR, PWM, WDT | 16KB (16k x 8) | Éclair | - | 2k x 8 | 1,62 V ~ 3,6 V | A / D 6x12b SAR | Externe, interne | ||||||||||||||||||||
![]() | TMS320C6204GWTA200 | 19.0491 | ![]() | 4850 | 0,00000000 | Texas Instruments | TMS320C62X | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 288-LFBGA | Point fixe | TMS320 | 288-NFBGA (16x16) | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre Affeté | 296-TMS320C6204GWTA200 | 5A991B2 | 8542.31.0001 | 90 | MCBSP, PCI | 3,30 V | 200 MHz | Externe | 128KB | 1,50 V | ||||||||||||||||||||||
![]() | Tda1medccyeq7rq1 | - | ![]() | 9360 | 0,00000000 | Texas Instruments | - | En gros | Actif | - | Rohs3 conforme | 4 (72 Heures) | 296-TDA1MEDCCYEQ7RQ1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7H3F35C2NCV | - | ![]() | 5564 | 0,00000000 | Intel | Stratix® V GX | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Support de surface | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Non Vérifié | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-fbga (35x35) | - | Rohs non conforme | 4 (72 Heures) | 544-5SGXMA7H3F35C2NCV | OBSOLÈTE | 1 | 51200000 | 552 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA6U19C7N | 275.0771 | ![]() | 5441 | 0,00000000 | Intel | Cyclone® v se | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 484-fbga | 5CSEBA6 | 484-UBGA (19x19) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 966124 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | MCU - 151, FPGA - 66 | Dual ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ AVEC CORESIGHT ™ | 800 MHz | Canbus, ebi / emi, Ethernet, i²c, MMC / SD / SDIO, SPI, UART / USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA - Éléments Logiques 110K | |||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360FF35C4G | 12h0000 | ![]() | 6093 | 0,00000000 | Intel | * | Plateau | Actif | EP4SGX360 | Non Vérifié | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 544-EP4SGX360FF35C4G | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGID019R31B2I1V | 96.0000 | ![]() | 5335 | 0,00000000 | Intel | * | Plateau | Actif | - | 544-AGID019R31B2I1V | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 8928914848 | - | ![]() | 6872 | 0,00000000 | Infineon Technologies | - | Plateau | Obsolète | - | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | OBSOLÈTE | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MK1024GPD064-E / MR | 11.0100 | ![]() | 6 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MK | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 64-VFQFN | PIC32MK1024GPD064 | 64-QFN (9x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 48 | MIPS32® Microaptiv ™ | Monocore 32 bits | 80 MHz | Irda, Linbus, PMP, SPI, UART / USART, USB OTG | Détection / Réinitialisation de Bound-Out, DMA, I²S, POR, WDT | 1 mois (1m x 8) | Éclair | 4k x 8 | 256k x 8 | 2.2V ~ 3,6 V | A / D 26x12b | Interne | |||||||||||||||||
LFXP20C-3FN484C | - | ![]() | 5163 | 0,00000000 | Corporation de semi-conduurs en réseau | Xp | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Support de surface | 484-BBGA | Lfxp20 | Non Vérifié | 1,71 V ~ 3 465 V | 484-FPBGA (23x23) | télécharger | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10m40ddf672i7g | 225.8100 | ![]() | 7836 | 0,00000000 | Intel | Max® 10 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Support de surface | 672-BGA | Non Vérifié | 2 85V ~ 3,15 V, 3 135V ~ 3 465 V | 672-fbga (27x27) | télécharger | 3 (168 Heures) | 544-10m40ddf672i7g | 40 | 1290240 | 500 | 2500 | 40000 |
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