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Image	Numéro de produit	Prix (USD)	Quantité	ECAD	Quantité disponible	Poids (kg)	MFR	Série	Emballer	État du produit	Température de fonctionnement	Type de montage	Package / étui	Numéro de produit de base	Type d'entrée	Type de sortie	Tension - alimentation	Package de périphérique fournisseur	Fiche de données	Statut ROHS	Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)	Statut de portée	Autres noms	ECCN	HTSUS	Package standard	Fonction	Nombre d'entrées	Taux de données	Nombre de sorties
	THCV235	10.2450	RFQ		7430	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C	Support de surface	PAD EXPOSÉ 64-VFQFN		LVCMOS	V-by-one®hs	1,7 V ~ 3,6 V	64-QFN (9x9)	-	Rohs conforme	3 (168 heures)		3175-THCV235	EAR99	8542.90.0000	1 300	Sérialiseur	1	4Gbps	1
	THCV217-B	18.7000	RFQ		44	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Plateau	Actif	-20 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	105-TFBGA, CSPBGA	THCV217	CMOS / TTL	V-by-one®hs	1,8 V, 3,3 V	105-TFBGA (10x10)	-	ROHS3 conforme	3 (168 heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	168	Sérialiseur	42	3,4 Gbit / s	2
	THCV218	16.8300	RFQ		4655	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Plateau	Actif	-20 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	145-TFBGA		V-by-one®hs	CMOS / TTL	1,8 V, 3,3 V	145-TFBGA (12x12)	-	ROHS3 conforme	3 (168 heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	1 890	Désérialiseur	2	3,4 Go	42
	THCV219	10.8750	RFQ		1241	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	PAD EXPOSÉ 64-VFQFN		CMOS / TTL	V-by-one®hs	2.3V ~ 3,6 V	64-QFN (9x9)	-	Rohs conforme	3 (168 heures)		3175-THCV219	EAR99	8542.90.0000	2 600	Sérialiseur	35	3 Gops	1
	THCV241A-B	12.0600	RFQ		273	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	THINE® V-BY-ONE®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	PAD EXPOSÉ 40-VFQFN	THCV241	CMOS	V-by-one®hs	1,1 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 2V, 2V ~ 3V, 3V ~ 3,6 V	40-QFN (5x5)	télécharger	ROHS3 conforme	3 (168 heures)			EAR99	8542.39.0001	490	Sérialiseur	6	4Gbps	2
	THCV236-QB	27.3900	RFQ		2395	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C	Support de surface	PAD EXPOSÉ 64-VFQFN		V-by-one®hs	LVCMOS	1,7 V ~ 3,6 V	64-QFN (9x9)	-	Rohs conforme	3 (168 heures)		3175-THCV236-QB	EAR99	8542.90.0000	260	Désérialiseur	1	4Gbps	1
	THCV241A-PB	16.0300	RFQ		265	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	PAD EXPOSÉ 40-VFQFN		CMOS	V-by-one®hs	1,1 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 3,6 V	40-QFN (5x5)	télécharger	ROHS3 conforme	3 (168 heures)	Atteindre non affecté	3175-THCV241A-PB	EAR99	8542.39.0001	490	Sérialiseur	6	4Gbps	2
	THCV214-5-B	12.9800	RFQ		8461	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-TQFP		LVDS	CMOS / TTL	3V ~ 3,6 V	48-TQFP (7x7)	-	Rohs conforme	3 (168 heures)		3175-THCV214-5-B	EAR99	8542.90.0000	250	Désérialiseur	1	-	18
	THC63LVDF84C	3.6600	RFQ		4020	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Ruban adhésif (TR)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	56-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm de largeur)		LVDS	CMOS / TTL	3V ~ 3,6 V	56-TSSOP	télécharger	ROHS3 conforme	3 (168 heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	1 500	Désérialiseur	4	3,1 Gbit / s	28
	THC63LVD104C	5.4300	RFQ		9724	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Plateau	Actif	-20 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	64-TQFP		LVDS	CMOS / TTL	3V ~ 3,6 V	64-TQFP (10x10)	télécharger	ROHS3 conforme	3 (168 heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	1 600	Désérialiseur	5	784 Mbps	35
	THCV244A	13.9050	RFQ		8329	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	PAD EXPOSÉ 64-VFQFN		V-by-one®hs	CSI-2, MIPI	1,1 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 3,6 V	64-QFN (9x9)	télécharger	ROHS3 conforme	3 (168 heures)	Atteindre non affecté	3175-THCV244A	EAR99	8542.39.0001	260	Désérialiseur	8	4Gbps	6
	THC63LVDF84C-B	9.9400	RFQ		228	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	56-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm de largeur)		LVDS	CMOS / TTL	3V ~ 3,6 V	56-TSSOP	télécharger	ROHS3 conforme	3 (168 heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	228	Désérialiseur	4	3,1 Gbit / s	28
	THCV243-B	25.5700	RFQ		475	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	THINE® V-BY-ONE®	Ruban adhésif (TR)	Actif	-	Support de surface	35-ufbga, cspbga	THCV243	CMOS	CMOS	1,7 V ~ 3,6 V	35-CSP (2.13x2.9)	-		3 (168 heures)			EAR99	8542.39.0001	250	Sérialiseur	5	4Gbps	1
	THCS252-B	14.0200	RFQ		5687	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	PAD EXPOSÉ 48-VFQFN		CML, LVCMOS	CML, LVCMOS	1,7 V ~ 3,6 V	48-QFN (7x7)	-	Rohs conforme	3 (168 heures)		3175-THCS252-B	EAR99	8542.90.0000	260	Sérialiseur / désérialiseur	1	2,4 Gbit / s	1
	THC63LVDM83D-Z	4.5900	RFQ		6054	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Ruban adhésif (TR)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	56-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm de largeur)		CMOS / TTL	LVDS	3V ~ 3,6 V	56-TSSOP	télécharger	ROHS3 conforme	1 (illimité)			EAR99	8542.39.0001	1 500	Sérialiseur	28	1,12 Gbit / s	4
	THCV215	16.8300	RFQ		3880	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Plateau	Actif	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	64-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm de largeur)		LVDS	V-by-one®hs	1,8 V, 3,3 V	64-TSSOP	télécharger	ROHS3 conforme	3 (168 heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	880	Sérialiseur	42	3,75 Gbit / s	2

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