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Mémoire (2872)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W972gg6jb-3i | - |  | 8266 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 84-TFBGA | W972gg6 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (11x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W972gg6jb3i | EAR99 | 8542.32.0032 | 144 | 333 MHz | Volatil | 2 gbit | 450 PS | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | |
 | W25q257fveif tr | - | | 7636 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q257 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 104 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
 | W25B40VSNIG T&R | - | | 7434 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25B40 | Éclair | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 500 | 40 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Pimenter | 15 ms, 5 ms | |||
 | W25X80VZPIG T&R | - | | 5863 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25X80 | Éclair | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | 75 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Pimenter | 3 ms | |||
 | W632gu6kb11i | - | | 7863 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-TFBGA | W632gu6 | Sdram - ddr3 | 1 283V ~ 1 45 V | 96-WBGA (9x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 933 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | - | ||
 | W632gg6nb-12 | 4.7315 | | 2343 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
| W632gg6nb12j | - | | 2479 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
| W632gg6nb15j | - | | 2437 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 667 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
 | W632gg8nb-09 | 4.8364 | | 6384 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 1 067 GHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
| W632gu8nb12i | 5.3270 | | 8583 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
| W632GU8MB12J | - | | 1977 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
| W632gu6nb09j | - | | 2954 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gu6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 1 067 GHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
 | W25Q128FWBIQ TR | - | | 4600 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q128 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FWBIQTR | OBSOLÈTE | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
 | W25Q128JWSIQ | 1.5927 | | 1700 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128JWSIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | -, 3ms | ||
| W25Q128JWPIQ TR | 1.4425 | | 9827 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128JWPIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5 000 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | -, 3ms | ||
| W25q128jwbim tr | - | | 8196 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q128 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128JWBIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | -, 3ms | ||
 | W9751G8NB-25 | 2.8500 | | 7720 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 60-VFBGA | W9751G8 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-VFBGA (8x9,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W9751G8NB-25 | EAR99 | 8542.32.0028 | 209 | 400 MHz | Volatil | 512mbitons | 400 PS | Drachme | 64m x 8 | Parallèle | 15NS | |
| W9751G8NB25I TR | 2.3327 | | 9651 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 60-VFBGA | W9751G8 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-VFBGA (8x9,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W9751G8NB25itr | EAR99 | 8542.32.0028 | 2 500 | 400 MHz | Volatil | 512mbitons | 400 PS | Drachme | 64m x 8 | Parallèle | 15NS | |
| W9751G8NB25I | 2.5867 | | 6206 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 60-VFBGA | W9751G8 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-VFBGA (8x9,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W9751G8NB25I | EAR99 | 8542.32.0028 | 209 | 400 MHz | Volatil | 512mbitons | 400 PS | Drachme | 64m x 8 | Parallèle | 15NS | |
 | W25N01GVSFIT | 2.7741 | | 9842 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N01GVSFIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Non volatile | 1 gbit | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | ||
| W25q16jvssim | 0,5200 | | 5 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16JVSSIM | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
 | W29n02gwbiba tr | - | | 7583 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 63-VFBGA | W29N02 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 500 | 29 MHz | Non volatile | 2 gbit | 35 ns | Éclair | 256m x 8 | Parallèle | 35ns | ||
| W25n01jwzeig | 3.2194 | | 4762 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N01JWzeig | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Non volatile | 1 gbit | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o, dtr | 700 µs | ||
| W631GU8NB-12 | 3.2692 | | 6499 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GU8NB-12 | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | 15NS | |
| W631GU6NB-15 | 3.2268 | | 9214 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GU6NB-15 | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 667 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | 15NS | |
| W25Q02JVTBIM | 24.5600 | | 54 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q02 | Éclair | 3V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q02JVTBIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 2 gbit | 7,5 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3,5 ms | |
| W25q02jvtbim tr | 23.9400 | | 1 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q02 | Éclair | 3V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 2 gbit | 7,5 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3,5 ms | ||
 | W25Q128FVPBQ | - | | 8404 | 0,00000000 | Electronique Winbond | * | Tube | Obsolète | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FVPBQ | OBSOLÈTE | 1 | ||||||||||||||
| W25Q128FVCBQ | - | | 9236 | 0,00000000 | Electronique Winbond | * | Tube | Obsolète | Support de surface | 24 TBGA | W25Q128 | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FVCBQ | OBSOLÈTE | 1 | ||||||||||||||
| W25Q128FVCAQ | - | | 6503 | 0,00000000 | Electronique Winbond | * | Tube | Obsolète | Support de surface | 24 TBGA | W25Q128 | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FVCAQ | OBSOLÈTE | 1 |
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