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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25q257fveif tr	-	RFQ	7636	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q257	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	4 000	104 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W632gu6kb11i	-	RFQ	7863	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-TFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3	1 283V ~ 1 45 V	96-WBGA (9x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	190	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W972gg6jb-3i	-	RFQ	8266	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W972gg6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (11x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W972gg6jb3i	EAR99	8542.32.0032	144	333 MHz	Volatil	2 gbit	450 PS	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W25B40VSNIG T&R	-	RFQ	7434	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25B40	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 500	40 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Pimenter	15 ms, 5 ms
W25X80VZPIG T&R	-	RFQ	5863	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25X80	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 000	75 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Pimenter	3 ms
W972gg8ks-18 tr	9.3750	RFQ	4026	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-TFBGA	W972gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-WBGA (8x9,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W972GG8KS-18TR	EAR99	8542.32.0036	2 500	533 MHz	Volatil	2 gbit	350 PS	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W632gg6nb15j	-	RFQ	2437	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	198	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W632gu8nb12i	5.3270	RFQ	8583	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W632GU8MB12J	-	RFQ	1977	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W632gu6nb09j	-	RFQ	2954	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	198	1 067 GHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W25n01gvsfig	2.9002	RFQ	5483	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25N01	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N01GVSFIG	3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	1 gbit	7 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W631gg6nb11i	4.8800	RFQ	344	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG6NB11I	EAR99	8542.32.0032	198	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Sstl_15	15NS
W25N512Gveit	2.1715	RFQ	7182	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25N512	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N512Gveit	3A991B1A	8542.32.0071	480	166 MHz	Non volatile	512mbitons	7 ns	Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W632gu8nb-11 tr	4.2018	RFQ	6444	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W632GU8NB-11TR	EAR99	8542.32.0036	2 000	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W9816G6JH-7 TR	1.3934	RFQ	5228	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	50 TSOP (0 400 ", 10,16 mm de grandeur)	W9816G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	50-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9816G6JH-7TR	EAR99	8542.32.0002	1 000	143 MHz	Volatil	16mbitons	5 ns	Drachme	1m x 16	Lvttl	-
W25q32jvssim	0,7500	RFQ	8542	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JVSSIM	3A991B1A	8542.32.0071	90	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W9816G6JH-7I TR	1.3934	RFQ	9452	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	50 TSOP (0 400 ", 10,16 mm de grandeur)	W9816G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	50-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9816G6JH-7itr	EAR99	8542.32.0002	1 000	143 MHz	Volatil	16mbitons	5 ns	Drachme	1m x 16	Lvttl	-
W25n01jwsfit	3.3924	RFQ	1526	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N01JWSFIT	3A991B1A	8542.32.0071	44	166 MHz	Non volatile	1 gbit	6 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o, dtr	700 µs
W25n02kvsfiu tr	-	RFQ	9801	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25N02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N02KVSfiUTR	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	2 gbit	7 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25q128jwyir tr	-	RFQ	6643	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	21-XFBGA, WLCSP	W25Q128	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	21-wlcsp	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q128JWYirtr	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	128mbitons	6 ns	Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25Q512NWBIM	-	RFQ	7026	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q512	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q512NWBIM	3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	512mbitons	6 ns	Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25n04kvtbiu tr	5.9394	RFQ	8430	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	24 TBGA	W25N04	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N04KVTBIUTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	4 Gbit		Éclair	512m x 8	Spi - quad e / o	250 µs
W25q256jweim	-	RFQ	3676	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q256	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q256JWEIM	3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	256mbitons	6 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	5 ms
W63ah6nbvace tr	4.1409	RFQ	2948	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	178-VFBGA	W63AH6	Sdram - mobile lpddr3	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	178-VFBGA (11x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W63AH6NBVACETR	EAR99	8542.32.0032	2 000	933 MHz	Volatil	1 gbit	5,5 ns	Drachme	64m x 16	HSUL_12	15NS
W25q64jwtbim tr	-	RFQ	7525	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q64	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JWTBIMTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W631gu6nb09i	4.9700	RFQ	192	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU6NB09I	EAR99	8542.32.0032	198	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W25n01gwtcig tr	3.3026	RFQ	2019	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N01GWTCIGTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	1 gbit	8 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25n512gvfig tr	1.9694	RFQ	7270	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25N512	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N512GVFIGTR	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	166 MHz	Non volatile	512mbitons	6 ns	Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25q01nwzeim	10.1250	RFQ	9847	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q01	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q01NWzeim	3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	1 gbit	7 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W71nw20gd3gw	-	RFQ	2478	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	-	-	W71NW20	Flash - Nand, dram - LPDDR	1,7 V ~ 1,95 V	-	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W71NW20GD3GW			136		Non volatile, volatile	2gbit (nand), 1gbit (LPDDR)		Flash, Bélier	-	-	-

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Volume de RFQ moyen quotidien
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Unité de produit standard
2800+
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Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

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