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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Applications | Type de Montage | Package / ÉTUI | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Type d'entrée | Tension - entrée | Tension - entrée (max) | Type de sortie | Sic programmable | Ratio - Entrée: Sortie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Type Logique | Nombre d'éléments | Nombre de bits par élément | COURANT - SORTIE ÉLÉVÉE, FAIBLE | Nombre d'E / S | Processus de base | Taille de base | Vitre | Connectivité | Périphériques | Taille de la Mémoire du programme | Type de Mémoire du programme | Taille de l'Éprom | Bélier | Tension - alimentation (VCC / VDD) | ConvertSseurs de Donnés | Type d'oscillleur | Interface | Nombre de Cœurs / BigUr de Bus | Co-processeurs / DSP | Contrôles de Bélier | Accélération graphique | Contrôleurs d'Affichage et d'Interface | Ethernet | Sata | USB | Tension - E / S | Fonctionnalités de Sécurit | Interfaces Supplémentaires | Interruption de la sortie | COURANT - SOURCE DE SORTIE / ÉVIER | Fréquence d'Horloge | Nombre de Trities | Taux d'Horloge | Mémore non volatile | Bélier Sur Puce | Tension - Noyau | Séririe de Contrôleur | Current - Quiescent (IQ) | Courant - alimentation (max) | Protection contre les pannes | Caratérales de contôle | Configuration de la sortie | Courant - Sortie | RDS SUR (TYP) | Tension - Chargement | Tension - Sortie | Type de commutateur | Courant - Sortie (Max) | Tension - Sortie (min / fixe) | Tension - Sortie (max) | Nombre de régulateurs | Dépôt de tension (max) | Psrr | Caractéristique de protection |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
S9S08DN48F2MLH | 8.2528 | ![]() | 2001 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 64 LQFP | S9S08 | 64 LQFP (10x10) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935321768557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 53 | S08 | 8 bits | 40 MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48KB (48k x 8) | Éclair | 1,5k x 8 | 2k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 16x12b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KMPC8360ZUAHFH | - | ![]() | 8789 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 740 lbga | KMPC83 | 740-TBGA (37,5x37,5) | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 500 MHz | 1 Noyau, 32 bits | Communications; Quicc Engine | DDR, DDR2 | Non | - | 10/100/1000 Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAA7706H / N107,557 | - | ![]() | 1331 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 80-BQFP | Processus de signaux de voix | SAA77 | 80 PQFP (14x20) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.31.0001 | 330 | I²c, i²s, lsb, spdif | 3,30 V | - | - | - | 3,30 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Uja1169ltkz | - | ![]() | 6053 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | PUCE DE BASE DU SYSTÈME | Support de surface | Tampon Exposé 20-VFDFN | Uja1169 | 5V | 20-HVSON (3,5x5,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 935308163431 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3 000 | Tour | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8271VRMIBA | 70.0230 | ![]() | 7989 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 516-BBGA | MPC8271 | 516-PBGA (27x27) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | Powerpc g2_le | 266 MHz | 1 Noyau, 32 bits | Communications; RISC CPM | DRAM, SDRAM | Non | - | 10/100 Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3,3 V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12B64CPVE | - | ![]() | 6088 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 112 LQFP | MC9S12 | 112 LQFP (20x20) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935322708557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | 16 bits | 25 MHz | Canbus, i²c, sci, spi | Por, pwm, wdt | 64KB (64K x 8) | Éclair | 1k x 8 | 2k x 8 | 2,35 V ~ 5,5 V | A / D 16x10b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC8610VT800GB | - | ![]() | 2323 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Boîte | Obsolète | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 783-BBGA, FCBGA | MC861 | 783-FCPBGA (29x29) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935321324557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E600 | 800 MHz | 1 Noyau, 32 bits | - | DDR, DDR2 | Non | DIU, LCD | - | - | - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | AC97, Duart, HSSI, I²C, I²S, IRDA, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SVF331R3K1CKU2R | 30.8040 | ![]() | 8819 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf3xxr | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Tampon Exposé de 176 LQFP | SVF331 | 176-HLQFP (24x24) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935318637528 | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 266 MHz, 133 MHz | 2 Noyau, 32 bits | Multimédia; NEON ™ MPE | LPDDR2, DDR3, DRAM | Non | DCU, GPU, LCD, videceadc, viu | 10/100 Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + Phy (1) | 3,3 V | ARM TZ, HASHING, RNG, RTC, RTIC, SECRET JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²C, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, UART / USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2103FHN48H / 6,51 | - | ![]() | 1967 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 48-VFQFN | LPC2103 | 48-HVQFN (6x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935288984518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4 000 | 32 | ARM7® | 16/32 bits | 70 MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART / USART | Por, pwm, wdt | 32KB (32k x 8) | Éclair | - | 8k x 8 | 1,65 V ~ 3,6 V | A / D 8x10b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Spc5603bavlh4r | 10.5448 | ![]() | 5063 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX QORIVVA | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 64 LQFP | SPC5603 | 64 LQFP (10x10) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935319893528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 500 | 45 | E200Z0H | Monocore 32 bits | 48 MHz | Canbus, i²c, linbus, sci, spi | DMA, POR, PWM, WDT | 384KB (384K x 8) | Éclair | 64k x 8 | 28k x 8 | 3V ~ 5,5 V | A / D 12x10b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MMPF0100NPEPR2 | - | ![]() | 2651 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | ConvertisSeur, i.mx6 | Support de surface | Pad Exposé 56-VFQFN | Mmpf0 | 2,8 V ~ 4,5 V | 56-HVQFN (8x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 4 000 | 12 | Multiple | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mwpr1124zvht | 6.9032 | ![]() | 5813 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Plateau | Actif | MWPR1124 | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 1 300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MCHC711KS2MFNE4 | - | ![]() | 3587 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 68 LCC (J-LEAD) | MCHC711 | 68-PLCC (24.21x24.21) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 51 | HC11 | 8 bits | 4 MHz | Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32KB (32k x 8) | OTP | 640 x 8 | 1k x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A / D 8x8b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2220FBD144,551 | 15.8400 | ![]() | 39 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC2200 | Plateau | Pas de designs les nouveaux pour les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 144 LQFP | LPC2220 | 144 LQFP (20x20) | télécharger | Rohs3 conforme | 2 (1 AN) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 76 | ARM7® | 16/32 bits | 75 MHz | Ebi / emi, i²c, microwire, SPI, SSI, SSP, UART / USART | Por, pwm, wdt | - | Sans romance | - | 64k x 8 | 1,65 V ~ 3,6 V | A / D 8x10b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1313FHN33 551 | 6.2000 | ![]() | 1949 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC13XX | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 32-VQFN | LPC1313 | 32-HVQFN (7x7) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 28 | ARM® Cortex®-M3 | Monocore 32 bits | 72 MHz | I²c, microwire, SPI, SSI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de la Création, Por, WDT | 32KB (32k x 8) | Éclair | - | 8k x 8 | 2V ~ 3,6 V | A / D 8x10b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL05Z32VFM4R | 2.2347 | ![]() | 9055 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis kl0 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Soutien de la surface, flanc Mouillable | Pad Exposé 32-VFQFN | MKL05Z32 | 32-HVQFN (5x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935314732528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5 000 | 28 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 48 MHz | I²C, SPI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32k x 8) | Éclair | - | 4k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A / D 14x12b; D / a 1x12b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA8575PW, 118 | 2.6300 | ![]() | 4 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 24-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | Por | PCA8575 | Push-pull | 2,3V ~ 5,5 V | 24-TSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 500 | 16 | I²c | Oui | 100 µA, 25mA | 400 kHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S9keazn64amlh | 5.5500 | ![]() | 7 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 64 LQFP | S9keazn64 | 64 LQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 57 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 40 MHz | I²c, linbus, spi, uart / usart | LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64K x 8) | Éclair | 256 x 8 | 4k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 16x12b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC06XS4200FKR2 | - | ![]() | 1097 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 23 PowerQfn | PWM Interne, Taux de Talon Contrôlé | MC06XS4200 | - | Canal n | 1: 1 | 23-PQFN (12x12) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 934070522578 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 200 | 3V ~ 5,5 V | Pimenter | 2 | Courant Limitant (Fixe), Détection de Charge OUVERTE, sur température, sur tension | Côté Haut | 6mohm (max) | 8V ~ 36V | Mais Général | 9A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S9S12G240F0CLF | 7.2505 | ![]() | 3456 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48 LQFP | S9S12 | 48 LQFP (7x7) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935317599557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | 12v1 | 16 bits | 25 MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 240KB (240k x 8) | Éclair | 4k x 8 | 11k x 8 | 3.13V ~ 5,5 V | A / D 16x10b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MMPF0200F0AEPR2 | 5.4062 | ![]() | 3651 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | ConvertisSeur, i.mx6 | Support de surface | Pad Exposé 56-VFQFN | MMPF0200 | 2,8 V ~ 4,5 V | 56-HVQFN (8x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935317878528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4 000 | 11 | Multiple | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mpc857dslcvr66b | - | ![]() | 3664 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 115 ° C (TA) | Support de surface | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935319183557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 66 MHz | 1 Noyau, 32 bits | Communications; CPM | Drachme | Non | - | 10 Mbps (1), 10/100 Mbps (1) | - | - | 3,3 V | - | I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART / USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P2020NSN2HFC | - | ![]() | 1038 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P2 | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 689-BBGA | P2020 | 689-TEPBGA II (31x31) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935310527557 | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 27 | Powerpc e500v2 | 1,2 GHz | 2 Noyau, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | Non | - | 10/100/1000 Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | Duart, I²C, MMC / SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8379VRALG | - | ![]() | 3063 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 689-BBGA | MPC83 | 689-TEPBGA II (31x31) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E300C4S | 667 MHz | 1 Noyau, 32 bits | - | DDR, DDR2 | Non | - | 10/100/1000 Mbps (2) | SATA 3Gbps (4) | USB 2.0 + Phy (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | Duart, I²C, MMC / SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT2G125DP-Q100125 | - | ![]() | 3564 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Automotive, AEC-Q100, 74HCT | En gros | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-TSSOP, 8 MSOP (0,118 ", 3,00 mm de grand) | 74HCT2G125 | - | À 3 États | 4,5 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP | télécharger | Non applicable | 3 (168 Heures) | Vendeur indéfini | EAR99 | 8542.39.0001 | 3 000 | Tampon, non inversé | 2 | 1 | 6MA, 6MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KMPC8313ZQADDB | - | ![]() | 4553 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 516-BBGA | KMPC83 | 516-TEPBGA (27x27) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 8542.31.0001 | 2 | Powerpc e300c3 | 267 MHz | 1 Noyau, 32 bits | - | DDR, DDR2 | Non | - | 10/100/1000 Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | Duart, HSSI, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA3664AT / N1 / N, 118 | - | ![]() | 8911 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | TDA366 | 45v | Fixé | 8-so | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 935278284118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 500 | 30 µA | 2,5 mA | - | Positif | 100 mA | 5V | - | 1 | 0,3 V @ 50mA | 60 dB (120 Hz) | Sur la température, polaté inverse, circuit de cour, transitoire de tension | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Fs32r372sdk0mmmt | 59.8200 | ![]() | 753 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S32R | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Radar Automobile et Industriel | Support de surface | 257-LFBGA | FS32R372 | Non Vérifié | 1,19 V ~ 1,31 V | 257-LFBGA (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.31.0001 | 760 | E200Z7 | Flash (1,3 mois) | 1m x 8 | Can, i²c, linflexd, spi | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mk60dn256vll10r | 10.4329 | ![]() | 2416 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis k60 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 100 LQFP | MK60DN256 | 100 LQFP (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935321786528 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 000 | 66 | ARM® Cortex®-M4 | Monocore 32 bits | 100 MHz | Canbus, Ebi / Emi, Ethernet, I²C, IRDA, SD, SPI, UART / USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | Éclair | - | 64k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A / D 33X16B; D / a 1x12b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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