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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Applications | Type de Montage | Package / ÉTUI | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Fréquence | COURANT - ApprovisionNation | Nombre de Canaux | Type de sortie | Sic programmable | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Compter | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Nombre d'E / S | Processus de base | Taille de base | Vitre | Connectivité | Périphériques | Taille de la Mémoire du programme | Type de Mémoire du programme | Taille de l'Éprom | Bélier | Tension - alimentation (VCC / VDD) | ConvertSseurs de Donnés | Type d'oscillleur | Protocole | Nombre de Chauffeurs / Récepteurs | Duplex | Hystérés du récepteur | Taux de Donnés | Max Sortie Power x Canaux @ Charge | Interface | Nombre de Cœurs / BigUr de Bus | Co-processeurs / DSP | Contrôles de Bélier | Accélération graphique | Contrôleurs d'Affichage et d'Interface | Ethernet | Sata | USB | Tension - E / S | Fonctionnalités de Sécurit | Interfaces Supplémentaires | Taux de Donnés (Max) | Fifo | AVEC Contrôle Automatique | AVEC EnCodiur / DÉCODEUR IRDA | AVEC UNE FAUSSE DÉTECTION DE BITS DE DÉBUT | AVEC Contrôle du Modem | Taux d'Horloge | Mémore non volatile | Bélier Sur Puce | Tension - Noyau | Séririe de Contrôleur |
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![]() | LPC11D14FBD100 / 302 | 7.5000 | ![]() | 49 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11dxx | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 100 LQFP | LPC11 | 100 LQFP (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | Monocore 32 bits | 50 MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART / USART | Détection / Réinitialisation de Bound-Out, LCD, POR, WDT | 32KB (32k x 8) | Éclair | - | 8k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 8x10b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC34PF8100EQEP | 8.8575 | ![]() | 8693 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | HAUTE Performance I.MX 8, S32X Basé Sur Processneur | Soutien de la surface, flanc Mouillable | Pad Exposé 56-VFQFN | MC34PF8100 | - | 2,7 V ~ 5,5 V | 56-HVQFN (8x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MKE16Z64VLF4 | 5.9000 | ![]() | 2127 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis ke1xz | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 48 LQFP | MKE16Z64 | 48 LQFP (7x7) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 48 MHz | Canbus, I²C, SPI, UART / USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64K x 8) | Éclair | - | 8k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 12x12b; D / a 1x8b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mpc860encvr50d4 | - | ![]() | 8320 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Support de surface | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935319211557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 50 MHz | 1 Noyau, 32 bits | Communications; CPM | Drachme | Non | - | 10 Mbps (4) | - | - | 3,3 V | - | I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART / USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | - | ![]() | 4026 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74hc | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C | Par le trou | 16 DIP (0,300 ", 7,62 mm) | Minuterie / oscilllateur (simple) | 74HC5555 | 89 MHz | 2v ~ 6v | 16 plombs | télécharger | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC32PF1510A1EPR2 | 4.7800 | ![]() | 4 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Systèmes Integrés, IoT à Fate Puisse, Appareils Mobiles / Portables | Support de surface | Pad Exposé 40-VFQFN | MC32PF1510 | - | 3,8 V ~ 7V | 40-HVQFN (5x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 5 000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5275LCVM133 | - | ![]() | 2214 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 196 LBGA | MCF5275 | 196 LBGA (15x15) | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 126 | 61 | Coldfire V2 | Monocore 32 bits | 133 MHz | Ebi / emi, Ethernet, i²c, spi, uart / usart, usb | DMA, WDT | - | Sans romance | - | 64k x 8 | 1,4 V ~ 1,6 V | - | Externe | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC34VR500VBES | 8.9487 | ![]() | 7783 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Plateau | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-MC34VR500VBES | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08RD60CFGE | - | ![]() | 8712 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 44 LQFP | MC9S08 | 44 LQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 39 | S08 | 8 bits | 8 MHz | SCI | LVD, POR, PWM, WDT | 60KB (60K x 8) | Éclair | - | 2k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | - | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ASC8849ET / M2,551 | - | ![]() | 3411 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Plateau | Obsolète | - | Communication Multimédia Integrée, Securité et Divertissement | Support de surface | 484-TFBGA | ASC88 | Non Vérifié | - | 484-TFBGA (15x15) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 126 | ARM9® | - | - | Ebi / emi, Ethernet, i²s, IRDA, SD / MMC, SPI, UART / USART, USB OTG | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5746CK1MKU2 | 22.0203 | ![]() | 6120 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Tampon Exposé de 176 LQFP | SPC5746 | 176 LQFP (24x24) | télécharger | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 935331118557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4 | Double-Cœur 32 bits | 80 MHz / 160 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sai, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 3 mois (3m x 8) | Éclair | - | 512k x 8 | 3V ~ 5,5 V | A / D 80x10b, 64x12b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC32PF3000A4EPR2 | 4.9767 | ![]() | 7120 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Processus I.MX | Support de surface | Pad Exposé 48-VFQFN | MC32PF3000 | - | 2,8 V ~ 5,5 V | 48-HVQFN (7x7) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935320468528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4 000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33897AEF | - | ![]() | 9311 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C | Support de surface | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | Émetteur-récepteur | MC338 | 12V | 14-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 2A (4 Semaines) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 55 | Canbus | 1/1 | Moitié | 500 mV | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PT60AVLD | 3.5940 | ![]() | 2856 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 44 LQFP | MC9S08 | 44 LQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 37 | S08 | 8 bits | 20 MHz | I²c, linbus, spi, uart / usart | LVD, POR, PWM, WDT | 60KB (60K x 8) | Éclair | 256 x 8 | 4k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 16x12b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P80C32SBAA, 512 | - | ![]() | 5946 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 80c | Tube | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 44 LCC (J-LEAD) | P80C32 | 44-PLCC (16.59x16.59) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 32 | 8051 | 8 bits | 16 MHz | UART / USART | Por | - | Sans romance | - | 256 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | - | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8264ACVVMIBB | - | ![]() | 2388 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Taft Exposé de 480 lbga | MPC82 | 480-TBGA (37,5x37,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | Powerpc g2 | 266 MHz | 1 Noyau, 32 bits | Communications; RISC CPM | DRAM, SDRAM | Non | - | 10/100 Mbps (3) | - | - | 3,3 V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC7448HX1267NC | - | ![]() | 4534 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc74xx | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 360-BCBGA, FCCBGA | MC744 | 360-FCCBGA (25x25) | télécharger | Rohs non conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G4 | 1 267 GHz | 1 Noyau, 32 bits | Multimédia; Simd | - | Non | - | - | - | - | 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA7053AT / N2,118 | - | ![]() | 9759 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | CLASSE AB | Depop, Muet, Court-Circuit ET Protection Thermique, Contrôle du Volume | TDA705 | 2 Canaux (Stéréo) | 4.5V ~ 18V | 16-SO | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.33.0001 | 1 000 | 550mw x 2 @ 16hm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12C128VPBER | - | ![]() | 5650 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 52 LQFP | MC9S12 | 52-TQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.31.0001 | 500 | 35 | HCS12 | 16 bits | 25 MHz | Por, pwm, wdt | 128KB (128k x 8) | Éclair | - | 4k x 8 | 2,35 V ~ 5,5 V | A / D 8x10b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCZ33903DS5EK | 6.9555 | ![]() | 5187 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tube | Actif | PUCE DE BASE DU SYSTÈME | Support de surface | 32-SSOP (0,295 ", 7,50 mm de grand) exposé pavé | MCZ33903 | 5.5V ~ 28V | 32-SSOP-EP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935333189574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | Can, Lin | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TFA8200HN / N1J | - | ![]() | 1130 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | TFA8200 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.33.0001 | 6 000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6S5EVM10AB | 45.4500 | ![]() | 9688 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | I.MX6S | Plateau | Pas de designs les nouveaux | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Support de surface | 624-lfbga | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935317895557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 300 | ARM® Cortex®-A9 | 1,0 GHz | 1 Noyau, 32 bits | Multimédia; NEON ™ SIMD | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Oui | Clavier, LCD | 10/100/1000 Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, SÉCURÉ DE DÉMARRAGE, cryptographie, Rtic, Secure Fusebox, JTAG SÉCURÉ, MÉMOIRE SÉCURISÉ, RTC SÉCURISÉ, Décès de Sabotage | Can, i²c, i²s, MMC / SD / SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SCC2681TC1A44,529 | - | ![]() | 1355 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tube | Obsolète | Support de surface | 44 LCC (J-LEAD) | GPIO configurable, oscillarat Interne, Minuterie / ComptEur | SCC26 | 2, Duart | 5V | 44-PLCC (16.59x16.59) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | - | 1Mbps | - | Oui | - | Oui | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 14.7765 | ![]() | 8586 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K30 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 144 LQFP | MK30DN512 | 144 LQFP (20x20) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935319806528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 102 | ARM® Cortex®-M4 | Monocore 32 bits | 100 MHz | Canbus, Ebi / Emi, I²C, Irda, SD, SPI, UART / USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512k x 8) | Éclair | - | 128k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A / D 46X16B; D / a 2x12b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12DG256CPVE | 45.9300 | ![]() | 6090 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 112 LQFP | MC9S12 | 112 LQFP (20x20) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935319061557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | 91 | HCS12 | 16 bits | 25 MHz | Canbus, i²c, sci, spi | PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | Éclair | 4k x 8 | 12k x 8 | 2,35 V ~ 5,25 V | A / D 16x10b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33PF8200DBES | 9.3905 | ![]() | 4421 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | HAUTE Performance I.MX 8, S32X Basé Sur Processneur | Soutien de la surface, flanc Mouillable | Pad Exposé 56-VFQFN | - | 2,5 V ~ 5,5 V | 56-HVQFN (8x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935382424557 | 0000.00.0000 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Dsp56301vf100 | - | ![]() | 2184 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Dsp563xx | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Support de surface | 252-BGA | Point fixe | Dsp563 | 252-MAPBGA (21X21) | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | Hôte d'interface, SSI, SCI | 3,30 V | 100 MHz | ROM (9KB) | 3,30 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEP100BMAL | 23.3043 | ![]() | 2210 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 112 LQFP | S912 | 112 LQFP (20x20) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935320425557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | 16 bits | 50 MHz | Canbus, ebi / emi, i²c, irda, sci, spi | LVD, POR, PWM, WDT | 1 mois (1m x 8) | Éclair | 4k x 8 | 64k x 8 | 1,72 V ~ 5,5 V | A / D 16x12b | Externe | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PTVS7V5U1UPA147 | - | ![]() | 4861 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | En gros | Actif | Non Vérifié | télécharger | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UJA1136HW / 3V3Y | 7.9100 | ![]() | 1 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automobile | Support de surface | Pad Exposé 48-TQFP | Uja1136 | 2,8 mA | 2V ~ 28V | 48-HTQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 500 |
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