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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Applications | Type de Montage | Package / ÉTUI | Fuseau | Numéro de Protuit de Base | COURANT - ApprovisionNation | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fonction | Normes | Interface de Contrôle | Interface de Donnés | Configuration | Tension - alimentation, analogique | Tension - Fourniture, Numérique | Nombre d'E / S | Processus de base | Taille de base | Vitre | Connectivité | Périphériques | Taille de la Mémoire du programme | Type de Mémoire du programme | Taille de l'Éprom | Bélier | Tension - alimentation (VCC / VDD) | ConvertSseurs de Donnés | Type d'oscillleur | Protocole | Nombre de Chauffeurs / Récepteurs | Duplex | Hystérés du récepteur | Taux de Donnés | Interface | Nombre de Cœurs / BigUr de Bus | Co-processeurs / DSP | Contrôles de Bélier | Accélération graphique | Contrôleurs d'Affichage et d'Interface | Ethernet | Sata | USB | Tension - E / S | Fonctionnalités de Sécurit | Interfaces Supplémentaires | Résolution (bits) | Nombre d'Adc / DAC | Sigma Delta | Ratio S / N, type ADCS / DACS (DB) | PLAGE Dynamique, type ADCS / DACS (DB) | Tapez l'affichage | Personnages des Chiffres |
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![]() | LPC11U24FBD48 / 40EL | 6.8600 | ![]() | 1 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC11UX | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48 LQFP | LPC11 | 48 LQFP (7x7) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | Monocore 32 bits | 50 MHz | I²c, microwire, SPI, SSI, SSP, UART / USART, USB | Détection / Réinitialisation de la Création, Por, WDT | 32KB (32k x 8) | Éclair | 4k x 8 | 10k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 8x10b SAR | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC43S30FET100K | 13.7100 | ![]() | 3480 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 100-TFBGA | LPC43S30 | 100-TFBGA (9x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 260 | 49 | ARM® Cortex®-M4 / M0 | Double-Cœur 32 bits | 204MHz | Canbus, ebi / emi, Ethernet, i²c, IRDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART / USART, USB, USB OTG | Détection / Réinitialisation de Bound-Out, DMA, I²S, POR, WDT | - | Sans romance | - | 264k x 8 | 2.2V ~ 3,6 V | A / D 4x10b SAR; D / a 1x10b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT1024CAG4A | 15.9700 | ![]() | 7440 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | RT1024 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Support de surface | 144 LQFP | MIMXRT1024 | 144 LQFP (20x20) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 90 | ARM® Cortex®-M7 | Monocore 32 bits | 396 MHz | Canbus, ebi / emi, Ethernet, i²c, mmc / sd / sdio, sai, spdif, spi, uart / usart, usb otg | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, POR, PWM, WDT | 4 mois (4m x 8) | Éclair | - | 256k x 8 | 3V ~ 3,6 V | A / D 19x12b | Externe, interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJR1448CTK / 0Z | 1.5783 | ![]() | 2684 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Support de surface | Pad Exposé 14-VDFN | Émetteur-récepteur | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-HVSON (3x4,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 6 000 | Canbus | 2/2 | Moitié | 50 mV | 5Mbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJR1448BTK / 0Z | 1.5783 | ![]() | 6461 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Support de surface | Pad Exposé 14-VDFN | Émetteur-récepteur | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-HVSON (3x4,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 6 000 | Canbus | 2/2 | Moitié | 50 mV | 5Mbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1547JBD64 | 6.2000 | ![]() | 5181 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC15XX | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 64 LQFP | LPC1547 | 64 LQFP (10x10) | - | Rohs non conforme | 1 (illimité) | Atteindre Affeté | 2832-LPC1547JBD64 | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 44 | ARM® Cortex®-M3 | Monocore 32 bits | 72 MHz | Canbus, i²c, spi, uart / usart, usb | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, POR, PWM, WDT | 64KB (64K x 8) | Éclair | 4k x 8 | 12k x 8 | 2,4 V ~ 3,6 V | A / D 24x12b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX537CVP8C2R2 | 47.1879 | ![]() | 4340 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | i.mx53 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Support de surface | 529-fbga | MCIMX537 | 529-FBGA (19x19) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A992C | 8542.31.0001 | 750 | ARM® Cortex®-A8 | 800 MHz | 1 Noyau, 32 bits | Multimédia; NEON ™ SIMD | LPDDR2, DDR2, DDR3 | Oui | Clavier, LCD, LVD | 10/100 Mbps (1) | Sata 1,5 gbit / s (1) | USB 2.0 (2), USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1,3 V, 1,8 V, 2 775 V, 3,3 V | ARM TZ, SÉCURÉ DE DÉMARRAGE, CRISTOGRAPHIE, RTIC, SOCRET FUSEBOX, JTAG SÉCURÉ, MÉMORE SÉCURISÉ, RTC SÉCURISÉ, Décès de Sabotage | 1 fil, ac'97, can, i²c, i²s, mmc / sd, sai, spi, ssi, uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX537CVP8C2 | 47.1879 | ![]() | 9619 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | i.mx53 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Support de surface | 529-fbga | MCIMX537 | 529-FBGA (19x19) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 84 | ARM® Cortex®-A8 | 800 MHz | 1 Noyau, 32 bits | Multimédia; NEON ™ SIMD | LPDDR2, DDR2, DDR3 | Oui | Clavier, LCD, LVD | 10/100 Mbps (1) | Sata 1,5 gbit / s (1) | USB 2.0 (2), USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1,3 V, 1,8 V, 2 775 V, 3,3 V | ARM TZ, SÉCURÉ DE DÉMARRAGE, CRISTOGRAPHIE, RTIC, SOCRET FUSEBOX, JTAG SÉCURÉ, MÉMORE SÉCURISÉ, RTC SÉCURISÉ, Décès de Sabotage | 1 fil, ac'97, can, i²c, i²s, mmc / sd, sai, spi, ssi, uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Pimxrt1062cvj5b | - | ![]() | 3290 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Plateau | Actif | Pimxrt1062 | - | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 568-PIMXRT1062CVJ5B | 189 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MVR5510AMDA6ESR2 | 8.6807 | ![]() | 3101 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automobile | Soutien de la surface, flanc Mouillable | Pad Exposé 56-VFQFN | MVR5510 | 15m | 2,7 V ~ 60V | 56-HVQFN (8x8) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 4 000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MVR5510AVMA6EPR2 | 6.6249 | ![]() | 2245 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automobile | Soutien de la surface, flanc Mouillable | Pad Exposé 56-VFQFN | MVR5510 | 15m | 2,7 V ~ 60V | 56-HVQFN (8x8) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 4 000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MVR5510AMBAHES | 8.1969 | ![]() | 9618 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automobile | Soutien de la surface, flanc Mouillable | Pad Exposé 56-VFQFN | MVR5510 | 15m | 2,7 V ~ 60V | 56-HVQFN (8x8) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KSC705C8AE0VFNE | 1.4600 | ![]() | 728 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | En gros | Pas de designs les nouveaux | KSC705C8 | - | Non applicable | Vendeur indéfini | Ateindre Les Informations Disponbles Sur Demandee | 2832-ksc705c8ae0vfne | EAR99 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDF19971BHN / C1 551 | - | ![]() | 7990 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | En gros | Obsolète | - | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA18275HN / C1E | - | ![]() | 2383 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | En gros | Obsolète | Vidéo Professionlle | Support de surface | Pad Exposé 32-VFQFN | 3,3 V | 32-HVQFN (5x5) | - | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 1 | Tuner | - | I²c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDF19988AHN / C1 551 | - | ![]() | 1451 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | En gros | Obsolète | - | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA10028HN / C1 551 | - | ![]() | 5470 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | En gros | Obsolète | - | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF85162T / 1Y | 1.1061 | ![]() | 2182 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-TFSOP (0 240 ", 6,10 mm de grosur) | PCF85162 | 3,5 µA | 1,8 V ~ 5,5 V | 48-TSSOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 000 | 32 segment | I²c | LCD | 8 Caractères, 16 Caractères, 128 Éléments | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Sgtl5000xnba3r2 | 3.1692 | ![]() | 7500 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | - | Audio stéréo | - | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5 000 | I²c, i²s, pcm, spi | 1,62 V ~ 3,6 V | 1,1 V ~ 2V, 1,62 V ~ 3,6 V | - | 1/1 | Non | 90/100 | 87/100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Fs32k142wat0wlht | 13.4400 | ![]() | 320 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Support de surface | 64 LQFP | FS32K142 | 64 LQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 568-fs32k142wat0wlht | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | Monocore 32 bits | 80 MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART / USART | Por, pwm, wdt | 256KB (256k x 8) | Éclair | 4k x 8 | 32k x 8 | 3.13V ~ 5,5 V | A / D 29x12b SAR; D / a 1x8b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MKE13Z256VLH7 | 5.1491 | ![]() | 3646 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis ke1xz | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 64 LQFP | MKE13Z256 | 64 LQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 568-MKE13Z256VLH7 | 800 | 58 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 72 MHz | Flexio, I²C, SPI, UART / USART | DMA, LVD, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | Éclair | - | 48k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 16x12b SAR; D / a 1x8b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1113FBD48 / 301 | 12.6800 | ![]() | 7019 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48 LQFP | LPC1113 | 48 LQFP (7x7) | - | Rohs non conforme | Non applicable | Vendeur indéfini | 2832-lpc1113fbd48 / 301 | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 20 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50 MHz | I²C, SPI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de la Création, Por, WDT | 24KB (24k x 8) | Éclair | - | 8k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 8x10b SAR | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S32K344EHT1VPBST | 27.9100 | ![]() | 6841 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S32K3 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C | Support de surface | 172-QFP | S32K344 | 172-QFP (16x16) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A992C | 8542.31.0001 | 420 | 218 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits | 160 MHz | Canbus, Ethernet, Flexio, I²C, Linbus, SPI, QSPI, UART / USART | DMA, I²S, Audio en Séririe, WDT | 4 mois (4m x 8) | Éclair | - | 512k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 24x12b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Fs32v234bln2vub | 75.7500 | ![]() | 1840 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | FS32V23 | En gros | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Support de surface | 621-fbga, fcbga | 621-FCPBGA (17x17) | télécharger | Atteindre non affecté | 568-fs32v234bln2vub | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 800 MHz | 4 Core, 32/64 bits | ARM® Cortex®-M4 | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Non | APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICI2, Vidéo, viu | Gbe | - | - | 1v, 1,8 V, 3,3 V | AES, ARM TZ, BOOT, CSE, OCOTP_CTRL, SYSTEM JTAG | I²C, SPI, PCI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CA / HY / 8113 / NF / Plaz | - | ![]() | 4834 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | En gros | Acheter la Dernière | - | 568-CA / HY / 8113 / NF / Plaz | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC56F80746VLF | 4.7194 | ![]() | 8615 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 56f80xxx | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 48 LQFP | 48 LQFP (7x7) | télécharger | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 568-MC56F80746VLF | 1250 | 39 | 56800ef | 32 bits | 100 MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, LVI, POR, PWM, WDT | 64KB (64K x 8) | Éclair | - | 8k x 8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A / D 14x12b | Externe, interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12GN16J0CLF | 2.4517 | ![]() | 2108 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Plateau | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-S9S12GN16J0CLF | 1250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF4000EL / 101Z200Y | 30.0300 | ![]() | 1030 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Ruban Adhésif (tr) | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-SAF4000EL / 101Z200YTR | 1 000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF7770EL / 200Z120Y | 17.1600 | ![]() | 9247 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Ruban Adhésif (tr) | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-SAF7770EL / 200Z120YTR | 1 000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K116LAT0VLFR | 4.3470 | ![]() | 3922 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Ruban Adhésif (tr) | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-fs32k116lat0vlfrtr | 2 000 |
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