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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Applications | Taille / dimension | Type de Montage | Package / ÉTUI | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | COURANT - ApprovisionNation | Nombre de Canaux | Type de sortie | Direction | Sic programmable | Pll | Saisir | Triir | Circuits Nombre | Ratio - Entrée: Sortie | DiFFÉRENTIEL - ENTRÉE: Sortie | FRÉQUENCE - Max | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Diviseur / multiplicateur | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Type Logique | Nombre d'éléments | Nombre de bits par élément | Fonction | Normes | Interface de Contrôle | -3db Bande Passante | Nombre d'E / S | Processus de base | Taille de base | Vitre | Connectivité | Périphériques | Taille de la Mémoire du programme | Type de Mémoire du programme | Taille de l'Éprom | Bélier | Tension - alimentation (VCC / VDD) | ConvertSseurs de Donnés | Type d'oscillleur | Circuit de commutation | Circuit Multiplexeur / Démultiplexeur | RÉSISTANCE À L'ÉTAT (MAX) | Correspondance de Canaux à canal (ΔRON) | Tension - alimentation, Célibataire (V +) | Tension - alimentation, double (v ±) | Temps de Commutation (Tonne, Toff) (Max) | Injection d'accusation | Capacité des Canaux (CS (OFF), CD (OFF)) | COURANT - FUITE (IS (OFF)) (Max) | Diaphonie | Protocole | Nombre de Chauffeurs / Récepteurs | Duplex | Hystérés du récepteur | Taux de Donnés | Taille du Flash | Nombre de Cœurs / BigUr de Bus | Co-processeurs / DSP | Contrôles de Bélier | Accélération graphique | Contrôleurs d'Affichage et d'Interface | Ethernet | Sata | USB | Tension - E / S | Fonctionnalités de Sécurit | Interfaces Supplémentaires | Taux de Donnés (Max) | Fifo | AVEC Contrôle Automatique | AVEC EnCodiur / DÉCODEUR IRDA | AVEC UNE FAUSSE DÉTECTION DE BITS DE DÉBUT | AVEC Contrôle du Modem | Type de module / carte | Co-processeur | Type de Connecteur | Réinitialiste | Timing | Taux de comptage | Type de déclenchement |
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KMPC8555VTAPF | - | ![]() | 9761 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Boîte | Obsolète | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 783-BBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 833 MHz | 1 Noyau, 32 bits | Communications; CPM | DDR, SDRAM | Non | - | 10/100/1000 Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 2,5 V, 3,3 V | - | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912xet512avagr | 17.0396 | ![]() | 2766 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 144 LQFP | S912 | 144 LQFP (20x20) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935320176528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 119 | HCS12X | 16 bits | 50 MHz | Canbus, ebi / emi, i²c, irda, sci, spi | LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512k x 8) | Éclair | 4k x 8 | 32k x 8 | 1,72 V ~ 5,5 V | A / D 24x12b | Externe | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL26Z128CAL4R | 4.7747 | ![]() | 3718 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis kl2 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 36-ufbga, wlcsp | MKL26Z128 | 36-WLCSP (2.37x2.46) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5 000 | 27 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 48 MHz | I²C, Linbus, SPI, UART / USART, USB, USB OTG | Détection / Réinitialisation de Broun-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128k x 8) | Éclair | - | 16k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A / D 12 bits SAR; D / a 12 bits | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QG84CDTER | 2.5297 | ![]() | 4783 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | MC9S08 | 16-TSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935316653534 | EAR99 | 8542.31.0001 | 5 000 | 12 | S08 | 8 bits | 20 MHz | I²c, sci, spi | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8k x 8) | Éclair | - | 512 x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 8x10b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJA1041AT / H / V, 518 | - | ![]() | 6857 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 80 ° C | Support de surface | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | Émetteur-récepteur | TJA104 | 4,75 V ~ 5,25 V | 14-ANNI | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 500 | Canbus | 1/1 | Moitié | 70 mV | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Saf775dhv / n208w / dy | 17.1518 | ![]() | 4281 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | En gros | Actif | - | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA3606T / N1,118 | - | ![]() | 1645 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C | Procédoir | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | TDA3606 | 95µA | 5.6V ~ 25V | 8-so | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LV4066DB, 118-NXP | - | ![]() | 4386 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | En gros | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 14-SSOP (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | 4 | 14-SSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 2 000 | 200 MHz | SPST - Non | 1: 1 | 35 ohm | - | 1V ~ 6V | - | 16NS, 28NS | - | 3,5pf | 2µA | -60db à 1mhz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC18S10FBD144E | 14.4900 | ![]() | 55 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 144 LQFP | LPC18S10 | 144 LQFP (20x20) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | Monocore 32 bits | 180 MHz | Canbus, ebi / emi, i²c, irda, microwire, mmc / sd, spi, ssi, ssp, uart / usart | Détection / Réinitialisation de Broun-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | - | Sans romance | - | 136k x 8 | 2.2V ~ 3,6 V | A / D 8x10b; D / a 1x10b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FB32K144UIT0VLHR | 15.7500 | ![]() | 1553 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Ruban Adhésif (tr) | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-FB32K144UIT0VLHRTR | 1 500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVMC64F1VKH | - | ![]() | 1979 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935318547557 | OBSOLÈTE | 0000.00.0000 | 160 | 31 | S12Z | 16 bits | 50 MHz | Canbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 64KB (64K x 8) | Éclair | 512 x 8 | 4k x 8 | 3,5 V ~ 40V | A / D 9x12b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA18275HN / C1E | - | ![]() | 2383 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | En gros | Obsolète | Vidéo Professionlle | Support de surface | Pad Exposé 32-VFQFN | 3,3 V | 32-HVQFN (5x5) | - | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 1 | Tuner | - | I²c | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8MM4DVTLZAA | 28.7901 | ![]() | 2703 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | i.mx8mm | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Support de surface | 486-LFBGA, FCBGA | Mimx8mm4 | 486-LFBGA (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A53 | 1,8 GHz | 2 noyau, 64 bits | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | Oui | Mipi-ddsi | Gbe | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS | I²C, PCIE, SDHC, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC16C850IET, 157 | - | ![]() | 2278 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Plateau | Obsolète | Support de surface | 36-TFBGA | - | SC16 | 1, uart | 2,5 V ~ 3,3 V | 36-TFBGA (3,5x3,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 450 | Rs485 | 5Mbps | 128 octets | Oui | Oui | Oui | Oui | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC822M101JHI33E | - | ![]() | 9403 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC82X | Plateau | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 32-VFQFN | LPC822 | 32-HVQFN (5x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 29 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 30 MHz | I²C, SPI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, POR, PWM, WDT | 16KB (16k x 8) | Éclair | - | 4k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 12x12b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4516BT, 653 | - | ![]() | 1318 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 4000b | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 16-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | HEF4516 | En haut, en bas | 4,5 V ~ 15,5 V | 16-SO | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 500 | Comptoir binaire | 1 | 4 | Asynchrone | Synchrone | 18 MHz | Bord positif | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912xeq384f1mag | 17.4013 | ![]() | 2091 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 144 LQFP | S912 | 144 LQFP (20x20) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 119 | HCS12X | 16 bits | 50 MHz | Canbus, ebi / emi, i²c, irda, sci, spi | LVD, POR, PWM, WDT | 384KB (384K x 8) | Éclair | 4k x 8 | 24k x 8 | 1,72 V ~ 5,5 V | A / D 24x12b | Externe | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVCH16374ADGG118 | 0.4900 | ![]() | 3 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | En gros | Actif | 74LVCH16374 | télécharger | Non applicable | 3 (168 Heures) | Vendeur indéfini | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT165DB, 118 | - | ![]() | 7025 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | En gros | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C | Support de surface | 16 SSOP (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | 74HCT165 | Complémentaire | 4,5 V ~ 5,5 V | 16-SSOP | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 2 000 | Registre de décalage | 1 | 8 | Parallèle ou en série à la Séririe | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC9S08GB32CFU | - | ![]() | 6816 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 64 LQFP | MC9S08 | 64 LQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 56 | S08 | 8 bits | 40 MHz | I²c, sci, spi | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32k x 8) | Éclair | - | 2k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 8x10b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC9RS08KA4CWGR | 1.4687 | ![]() | 9883 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Rs08 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | MC9RS08 | 16 ans | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935319033518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 000 | 14 | Rs08 | 8 bits | 20 MHz | I²c | LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Éclair | - | 126 x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A / D 12x10b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LH7A404N0F092B3; 55 | - | ![]() | 2825 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Bluestreak; LH7A | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 324-lfbga | LH7A4 | 324-LFBGA (17x17) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 450 | 64 | ARM9® | Monocore 32 bits | 266 MHz | Ebi / Emi, Irda, Microwire, Carte Mémoire, PS / 2, SmartCard, SPI, SSI, SSP, UART / USART, USB | AC'97, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | - | Sans romance | - | 80k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A / D 9x10b | Externe | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M5475afe | - | ![]() | 7513 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Coldfire® | En gros | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C | 3 700 "L x 4 500" W (93,40 mm x 114,30 mm) | M5475 | - | Rohs non conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Coldfire V4E, MCF5475 | 266 MHz | 64 mois | 2 mois (Démarrage) | Noyau MPU | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC88915FN55 | - | ![]() | 5105 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tube | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C | Support de surface | 28 LCC (J-LEAD) | Conducteur d'Horloge, distribution de fanout, multiplexeur | MC889 | Non Vérifié | Oui | TTL | CMOS, TTL | 1 | 3: 8 | Non / non | 55 MHz | 4,75 V ~ 5,25 V | 28-PLCC (11.51x11.51) | télécharger | Oui / oui | Rohs non conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8572ECVJAULE | - | ![]() | 3343 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Boîte | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 1023-BBGA, FCBGA | MPC8572 | 1023-FCPBGA (33x33) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E500 | 1 333 GHz | 2 Noyau, 32 bits | Traitement du signal; Spe, sécuré; Se remettre | DDR2, DDR3 | Non | - | 10/100/1000 Mbps (4) | - | - | 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | Cryptographie, Généraur de Nommes Aléatoires | Duart, HSSI, I²C, Rapitio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC912DT128AMPVE | 62.9216 | ![]() | 1732 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC12 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 125 ° C | Support de surface | 112 LQFP | MC912 | 112 LQFP (20x20) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | 67 | CPU12 | 16 bits | 8 MHz | Canbus, i²c, sci, spi | Por, pwm, wdt | 128KB (128k x 8) | Éclair | 2k x 8 | 8k x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A / D 16x8 / 10b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MVR5510AMDALES | 8.6807 | ![]() | 1374 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Plateau | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-MVR5510amdales | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDF8534BHH / N3K | - | ![]() | 1074 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Plateau | Obsolète | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 90 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6G1AVM05AA | - | ![]() | 3046 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6ul | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Support de surface | 289-lfbga | MCIMX6 | 289-MAPBGA (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935318517557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 528 MHz | 1 Noyau, 32 bits | Multimédia; NEON ™ SIMD | LPDDR2, DDR3, DDR3L | Non | LVDS | 10/100 Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1,2 V, 1,35 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS | Can, ebi / emi, i²c, i²s, mmc / sd / sdio, qspi, sai, spi, ssi, s / pdif, uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Ls1018axn7pqa | 77.8381 | ![]() | 2512 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Plateau | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-ls1018axn7pqa | 90 |
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