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Circuits Integrés (CI) (31124)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Tension - entrée (max) | Type de sortie | Sic programmable | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fonction | Nombre d'E / S | Processus de base | Taille de base | Vitre | Connectivité | Périphériques | Taille de la Mémoire du programme | Type de Mémoire du programme | Taille de l'Éprom | Bélier | Tension - alimentation (VCC / VDD) | ConvertSseurs de Donnés | Type d'oscillleur | Nombre de Trities | Current - Quiescent (IQ) | Courant - alimentation (max) | Topologie | FRÉQUENCE - Commutation | Caratérales de contôle | Configuration de la sortie | Réparation de synchrone | Courant - Sortie | Tension - Sortie (min / fixe) | Tension - Sortie (max) | Tension - entrée (min) | Nombre de régulateurs | Dépôt de tension (max) | Psrr | Caractéristique de protection |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC11E66JBD48551 | - |  | 9297 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC11Exx | En gros | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 48 LQFP | LPC11 | 48 LQFP (7x7) | télécharger | 0000.00.0000 | 1 | 36 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 50 MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART / USART | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, POR, PWM, WDT | 64KB (64K x 8) | Éclair | 4k x 8 | 12k x 8 | 2,4 V ~ 3,6 V | A / D 8x12b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||
 | TDA9984AHW / 15 / C106518 | 4.7700 | | 1 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | En gros | Actif | - | Non applicable | 3 (168 Heures) | Vendeur indéfini | 0000.00.0000 | 1 000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806TD / 33P, 125 | - | | 2038 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | SC-74A, SOT-753 | LD680 | 5,5 V | Fixé | 5 TSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 3 000 | 100 µA | 250 µA | Acteur | Positif | 200m | 3,3 V | - | 1 | 0,13 V @ 200m | 55 dB (1 kHz) | Sur le Courant, sur la température | ||||||||||||||||||||||
 | MPF5302AMBA0ESR2 | 3.4710 | | 7998 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Soutien de la surface, flanc Mouillable | 24-POWERWFQFN | 5,5 V | Régile | 24-HWQFN (4,5x3,5) | - | 568-MPF5302AMBA0ESR2TR | 5 000 | De Baisse | 1 | Mâle | 2 MHz ~ 3 MHz | Positif | Non | 15A | 0,5 V | 1,2 V | 2,7 V | ||||||||||||||||||||||||||||
 | Fs32k146hrt0mmhr | 17.2673 | | 7151 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 100 LFBGA | FS32K146 | 100 Mapbga (11x11) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 500 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | Monocore 32 bits | 80 MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART / USART | Por, pwm, wdt | 1 mois (1m x 8) | Éclair | 4k x 8 | 128k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 24x12b SAR; D / a1x8b | Interne | ||||||||||||||||||||||
 | Mimxrt1176dvmaa | 25.1100 | | 2737 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | RT1170 | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Support de surface | 289-lfbga | Mimxrt1176 | 289-MAPBGA (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-M7 | Monocore 32 bits | 800 MHz | Canbus, ebi / emi, Ethernet, i²c, mmc / sd / sdio, sai, spdif, spi, uart / usart, usb otg | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, POR, PWM, WDT | - | Mémoire de programme externe | - | 2m x 8 | - | A / D 2x12b; D / a 1x12b | Interne | |||||||||||||||||||||||
| FS32K148UAT0VLUT | 15.3008 | | 7546 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Plateau | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-fs32k148uat0vlut | 200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PB16MTG | 1.6094 | | 2083 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | MC9S08 | 16-TSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 14 | S08 | 8 bits | 20 MHz | I²c, linbus, spi, uart / usart | LVD, POR, PWM, WDT | 16KB (16k x 8) | Éclair | - | 1k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 8x12b | Externe | ||||||||||||||||||||||
 | LPC812M101JDH16129 | - | | 9648 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC81XM | En gros | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | LPC812 | 16-TSSOP | télécharger | 0000.00.0000 | 1 | 14 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 30 MHz | I²C, SPI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT | 16KB (16k x 8) | Éclair | - | 4k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | - | Interne | ||||||||||||||||||||||||||
| FH32K116BRT0VFMT | 15.7500 | | 2688 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Plateau | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-FH32K116BRT0VFMT | 2 450 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7772EL / 200Z13AK | 16.9950 | | 1146 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Plateau | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-SAF772EL / 200Z13AK | 630 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVCA64AMLF | 4.7485 | | 9301 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 48 LQFP | 48 LQFP (7x7) | - | Rohs3 conforme | 568-S912ZVCA64AMLF | 1250 | 28 | S12Z | 16 bits | 32 MHz | Canbus, i²c, sci, spi | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64K x 8) | Éclair | 1k x 8 | 4k x 8 | 5.5V ~ 18V | A / D 10x12b SAR; D / a 1x8b | Externe, interne | ||||||||||||||||||||||||||
| Mwsp10c1avlcr | 3.7970 | | 2679 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Ruban Adhésif (tr) | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-mwsp10c1avlcrtr | 2 000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8415GJESR2 | 6.4052 | | 1378 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Ruban Adhésif (tr) | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-MC33FS8415GJESR2TR | 4 000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | K32L2B11VMP0A | 3.2939 | | 1482 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | K32 L2 | Plateau | Actif | - | Support de surface | 64-LFBGA | K32L2 | 64-MAPBGA (5x5) | télécharger | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 48 MHz | Flexio, i²c, SPI, TSI, UART / USART, USB | DMA, LCD, PWM, WDT | 64KB (64K x 8) | Éclair | - | 32k x 8 | 1,2 V | - | Interne | ||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVMC12F1MKHR | - | | 6754 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935317949528 | OBSOLÈTE | 0000.00.0000 | 1 500 | 31 | S12Z | 16 bits | 50 MHz | Canbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 128KB (128k x 8) | Éclair | 512 x 8 | 8k x 8 | 3,5 V ~ 40V | A / D 9x12b | Interne | |||||||||||||||||||||
 | SPC5606BK0MLU6 | 24.2283 | | 2626 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX QORIVVA | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 176 LQFP | SPC5606 | 176 LQFP (24x24) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 149 | E200Z0H | Monocore 32 bits | 64 MHz | Canbus, i²c, linbus, sci, spi | DMA, POR, PWM, WDT | 1 mois (1m x 8) | Éclair | 64k x 8 | 80k x 8 | 3V ~ 5,5 V | A / D 29x10b, 5x12b | Interne | ||||||||||||||||||||||
 | S912ZVC19AVKHR | 5.7443 | | 9589 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé de 64 LQFP | 64 LQFP (10x10) | - | Rohs3 conforme | 568-S912ZVC19AVKHRTR | 1 500 | 42 | S12Z | 16 bits | 32 MHz | Canbus, i²c, sci, spi | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192KB (192k x 8) | Éclair | 2k x 8 | 12k x 8 | 5.5V ~ 18V | SAR A / D 16x10b | Externe, interne | ||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVML12F3MKH | 8.8267 | | 7553 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935334915557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | S12Z | 16 bits | 50 MHz | Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 128KB (128k x 8) | Éclair | 512 x 8 | 8k x 8 | 3,5 V ~ 40V | A / D 9x12b | Interne | |||||||||||||||||||||
 | Fs32k142hat0mllr | 7.2921 | | 3845 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 100 LQFP | FS32K142 | 100 LQFP (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 000 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | Monocore 32 bits | 80 MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART / USART | Por, pwm, wdt | 256KB (256k x 8) | Éclair | 4k x 8 | 32k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 16x12b SAR; D / a1x8b | Interne | ||||||||||||||||||||||
| ASL1001NTKJ | - | | 9221 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ASL1001 | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 935300831118 | 8542.39.0001 | 6 000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7751HV / N208Q / CK | - | | 2356 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | En gros | Obsolète | - | OBSOLÈTE | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Pimxrt1062cvj5b | - | | 3290 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Plateau | Actif | Pimxrt1062 | - | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 568-PIMXRT1062CVJ5B | 189 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K146HAT0VLQT | 17.5560 | | 8090 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 144 LQFP | FS32K146 | 144 LQFP (20x20) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A992C | 8542.31.0001 | 300 | 128 | ARM® Cortex®-M4F | Monocore 32 bits | 80 MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART / USART | Por, pwm, wdt | 1 mois (1m x 8) | Éclair | 4k x 8 | 128k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 24x12b SAR; D / a1x8b | Interne | ||||||||||||||||||||||
| MFS8611BMDA0ESR2 | 5.8685 | | 2282 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Ruban Adhésif (tr) | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-MFS8611BMDA0ESR2TR | 4 000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9535CHF118 | - | | 8035 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | En gros | Actif | Non Vérifié | télécharger | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806CX4 / 23H, 315 | - | | 5721 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 4-xfbga, wlcsp | LD680 | 5,5 V | Fixé | 4-WLCSP (0,76x0,76) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 9 000 | 100 µA | 250 µA | Acteur | Positif | 200m | 2,3 V | - | 1 | 0,1 V @ 200m | 55 dB (1 kHz) | Sur le Courant, sur la température | ||||||||||||||||||||||
| PCA9451AHNY | 3 3503 | | 1344 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Ruban Adhésif (tr) | Actif | - | Rohs3 conforme | 568-PCA9451AHNYTR | 2 000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL04Z32VLC4 | 5.6000 | | 6699 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis kl0 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 32 LQFP | MKL04Z32 | 32 LQFP (7x7) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 28 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 48 MHz | I²C, SPI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32k x 8) | Éclair | - | 4k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A / D 14x12b | Interne | ||||||||||||||||||||||
 | PN7150B0HN / C11002518 | - | | 9337 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | En gros | Actif | Non Vérifié | télécharger | 0000.00.0000 | 1 |
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