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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Applications | Type de Montage | Package / ÉTUI | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Type d'entrée | Technologie | COURANT - ApprovisionNation | Tension - entrée (max) | Type de sortie | Circuits Nombre | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Type Logique | Nombre d'éléments | Nombre de bits par élément | COURANT - SORTIE ÉLÉVÉE, FAIBLE | Fonction | Courant - Quiescent (max) | COURANT - Sortie / Canal | Nombre d'Entrées | Nombre d'E / S | Processus de base | Taille de base | Vitre | Connectivité | Périphériques | Taille de la Mémoire du programme | Type de Mémoire du programme | Taille de l'Éprom | Bélier | Tension - alimentation (VCC / VDD) | ConvertSseurs de Donnés | Type d'oscillleur | Protocole | Nombre de Chauffeurs / Récepteurs | Duplex | Hystérés du récepteur | Taux de Donnés | Interface | Puisse (watts) | Nombre de Cœurs / BigUr de Bus | Co-processeurs / DSP | Contrôles de Bélier | Accélération graphique | Contrôleurs d'Affichage et d'Interface | Ethernet | Sata | USB | Tension - E / S | Fonctionnalités de Sécurit | Interfaces Supplémentaires | Fréquence d'Horloge | Nombre de Trities | Type de déclenchement | Delay de propagation max @ v, max cl | Current - Quiescent (IQ) | Capacité d'entrée | Niveau Logique d'Entrée - Bas | Niveau Logique d'Entrée - Élevé | Isolement de la sortie | Commutateur Interne (s) | Tension - panne | Topologie | Tension - Démarrage | Service de cycle | FRÉQUENCE - Commutation | Protection contre les pannes | Caratérales de contôle | Configuration de la sortie | Réparation de synchrone | Courant - Sortie | Type de chargement | RDS SUR (TYP) | Courant - Sortie Maximale | Tension - Chargement | Tension - Sortie (min / fixe) | Tension - Sortie (max) | Tension - entrée (min) |
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![]() | 74HC574n, 652 | - | ![]() | 1747 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74hc | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Par le trou | 20 DIP (0,300 ", 7,62 mm) | D-Type | 74HC574 | Trois états, non inversés | 2v ~ 6v | 20 plombs | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 1 | 8 | 7,8 Ma, 7,8 Ma | Standard | 133 MHz | Bord positif | 26NS @ 6V, 50pf | 8 µA | 3,5 PF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SE8MTG | - | ![]() | 3696 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | MC9S08 | 16-TSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.31.0001 | 2 784 | 14 | S08 | 8 bits | 20 MHz | Linbus, Sci | LVD, POR, PWM | 8KB (8k x 8) | Éclair | - | 512 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 10x10b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Mpc8533evtalf | - | ![]() | 8269 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 90 ° C (TA) | Support de surface | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 36 | Powerpc e500v2 | 667 MHz | 1 Noyau, 32 bits | Sécuré; Se remettre | DDR, DDR2 | Non | - | 10/100/1000 Mbps (2) | - | - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | Cryptographie, Généraur de Nommes Aléatoires | Duart, HSSI, I²C, PCI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC86ADB, 118 | 0 1700 | ![]() | 6 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | En gros | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C | Support de surface | 14-SSOP (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | - | 74LVC86 | 4 | 1,2 V ~ 3,6 V | 14-SSOP | télécharger | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 750 | Xor (exclusif ou) | 24mA, 24mA | 40 µA | 2 | 5NS @ 3,3 V, 50pf | 0,58 V ~ 0,8 V | 1.07V ~ 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIP250M, 518 | - | ![]() | 1657 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Support de surface | Pad Exposé 68-VFQFN | Pip25 | - | Régile | 68-HVQFN (10x10) | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 500 | De Baisse | 1 | Mâle | 300 kHz | Positif | Oui | 15A | 0,8 V | - | 5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DN32CLC | - | ![]() | 3805 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 32 LQFP | MC9S08 | 32 LQFP (7x7) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | S08 | 8 bits | 40 MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32k x 8) | Éclair | 1k x 8 | 1,5k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 10x12b | Externe | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U13FBD48 / 201 | - | ![]() | 2830 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC11UX | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48 LQFP | LPC11 | 48 LQFP (7x7) | télécharger | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | Monocore 32 bits | 50 MHz | I²c, microwire, carte à puce, spi, ssp, uart / usart, usb | Détection / Réinitialisation de la Création, Por, WDT | 24KB (24k x 8) | Éclair | - | 6k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 8x10b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MWPR1516CALR | 2.5104 | ![]() | 5573 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Récepteur d'Alimentation sans fil | Support de surface | 36-ufbga, wlcsp | MWPR1516 | 120mA | 3,5 V ~ 20V | 36-WLCSP (3.07x2.98) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 935315714098 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5 000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVFP64F1VLQ | 9.3671 | ![]() | 4762 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 144 LQFP | S912 | 144 LQFP (20x20) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935321914557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 100 | S12Z | 16 bits | 32 MHz | Canbus, i²c, linbus, sci, spi | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64KB (64K x 8) | Éclair | 2k x 8 | 4k x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A / D 8x10b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Mcimx6l3evn10ac | 22.6712 | ![]() | 5785 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | I.MX6SL | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 432-TFBGA | MCIMX6 | 432-MAPBGA (13x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935360496557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | ARM® Cortex®-A9 | 1,0 GHz | 1 Noyau, 32 bits | Multimédia; NEON ™ SIMD | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Oui | Clavier, LCD | 10/100 Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (3) | 1,2 V, 1,8 V, 3,0 V | ARM TZ, SÉCURÉ DE DÉMARRAGE, cryptographie, Rtic, Secure Fusebox, JTAG SÉCURÉ, MÉMOIRE SÉCURISÉ, RTC SÉCURISÉ, Décès de Sabotage | AC97, I²C, I²S, MMC / SD / SDIO, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA3683J / N2C, 112 | - | ![]() | 7813 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C | Tampon d'allumage, régulateur | Par le trou | 23 FORMES SIP | TDA3683 | 300 µA | 9V ~ 18V | Dbs23p | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 432 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08RNA32W0MLC | - | ![]() | 2508 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 32 LQFP | S9S08 | 32 LQFP (7x7) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1250 | 26 | S08 | 8 bits | 20 MHz | I²c, linbus, spi, uart / usart | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32k x 8) | Éclair | 256 x 8 | 4k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 16x12b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74avc20t245dgv, 118 | - | ![]() | 2385 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74avc | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 56-TFSOP (0,173 ", 4,40 mm de grandeur) | 74avc20t245 | - | À 3 États | 0,8 V ~ 3,6 V | 56-TSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 500 | Émetteur-récepteur | 2 | 10 | 12mA, 12mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33HB2001EK | 9.3700 | ![]() | 7831 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tube | Actif | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Motors CC, Utilisation Général | Support de surface | 32-SSOP (0,295 ", 7,50 mm de grand) exposé pavé | Taux de Balayage Contrôlé | MC33HB2001 | MOSFET POWER | 5V ~ 28V | 32-SOIC-EP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935318112574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | - | Pimenter | Sur la température, sur la tension, uvlo | Demi-pont (2) | Introduction | 125 Mohm LS (max), 125 Mohm HS (max) | - | 5V ~ 28V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mpc860dpvr66d4 | - | ![]() | 3313 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Support de surface | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935325303557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 66 MHz | 1 Noyau, 32 bits | Communications; CPM | Drachme | Non | - | 10 Mbps (2), 10/100 Mbps (1) | - | - | 3,3 V | - | HDLC / SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART / USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Ls1028axn7kqa | 72.6483 | ![]() | 4600 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Paysage de Couchets Qoriq® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 448-BFBGA | LS1028 | 448-fbga (17x17) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 1 GHz | 2 noyau, 64 bits | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1 GOPS (1), 2,5 GOPS (5) | Sata 6 gbit / s (1) | - | - | - | Canbus, i²c, spi, uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8640THJ1250HE | - | ![]() | 4789 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 994-BCBGA, FCCBGA | MC8640THJ1250 | 994-FCCBGA (33x33) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935343662557 | OBSOLÈTE | 0000.00.0000 | 24 | PowerPC E600 | 1,25 GHz | 1 Noyau, 32 bits | - | DDR, DDR2 | Non | - | 10/100/1000 Mbps (4) | - | - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | Duart, HSSI, I²C, Rapitio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MCZ33905BD3EKR2 | - | ![]() | 7157 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | PUCE DE BASE DU SYSTÈME | Support de surface | 54-SSOP (0,295 ", 7,50 mm de grand) exposé pavé | MCZ33 | 5.5V ~ 28V | 54-SOIC-EP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935310373518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 000 | Can, Lin | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UJA1167TK / VX, 118 | - | ![]() | 7069 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | - | Support de surface | Pad Exposé 14-VDFN | Émetteur-récepteur | Uja116 | - | 14-HVSON (3x4,5) | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 6 000 | Canbus | 1/1 | Terminer | 200 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL13Z32VLK4 | 4.2183 | ![]() | 3515 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis kl13 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 80 LQFP | MKL13Z32 | 80-FQFP (12x12) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935312502557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 70 | ARM® Cortex®-M0 + | Monocore 32 bits | 48 MHz | Flexio, I²C, Irda, SPI, UART / USART | DMA, PWM, WDT | 32KB (32k x 8) | Éclair | - | 4k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A / D 20X16B; D / a 1x12b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LX2160SN71826B | 496.0133 | ![]() | 8075 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Qorlq lx2 | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Support de surface | 1517-BBGA, FCBGA | LX2160 | 1517-FCPBGA (40x40) | - | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1,8 GHz | 16 noyau, 64 bits | - | Ddr4 | Oui | - | 100 gbit / s (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1,2 V, 1,8 V, 3,3 V | Boot Sécurisé, TrustZone® | Canbus, I²C, MMC / SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P87LPC767BN, 112 | - | ![]() | 3703 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC700 | Tube | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Par le trou | 20 DIP (0,300 ", 7,62 mm) | P87LPC767 | 20 plombs | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 18 | 8051 | 8 bits | 20 MHz | I²c, uart / usart | Détection / Réinitialisation de la Création, LED, por, WDT | 4KB (4K x 8) | OTP | - | 128 x 8 | 2,7 V ~ 6V | A / D 4x8b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Uja1079atw / 3v3 / wd, | 2.8679 | ![]() | 9003 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Automobile | Support de surface | 32-TSSOP (0 240 ", 6,10 mm de grand) | Uja1079 | 4,5 V ~ 28V | 32-HTSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 935292442118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 000 | Spi spi | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908JB8JDWE | 7.2100 | ![]() | 32 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tube | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | MC908 | 20 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935312374574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 13 | HC08 | 8 bits | 3 MHz | USB | LVD, POR, PWM | 8KB (8k x 8) | Éclair | - | 256 x 8 | 4V ~ 5,5 V | - | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF3560HV / V1103,51 | - | ![]() | 8873 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | Automobile | Support de surface | Pad Exposé 144 LQFP | SAF35 | 1,2 V, 3,3 V | 144-HLQFP (20x20) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 935290672518 | OBSOLÈTE | 0000.00.0000 | 750 | I²c, spi, uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1788FET208 551 | 23.1000 | ![]() | 7 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 208-TFBGA | LPC1788 | 208-TFBGA (15x15) | télécharger | Rohs3 conforme | 2 (1 AN) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | 165 | ARM® Cortex®-M3 | Monocore 32 bits | 120 MHz | Canbus, Ebi / Emi, Ethernet, I²C, Microwire, Carte Mémoire, SPI, SSI, SSP, UART / USART, USB OTG | Détection / Réinitialisation de Brown-out, DMA, I²S, LCD, Contrôle du Moir PWM, POR, PWM, WDT | 512KB (512k x 8) | Éclair | 4k x 8 | 96k x 8 | 2,4 V ~ 3,6 V | A / D 8x12b; D / a 1x10b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT02D / AUJ | - | ![]() | 9468 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C | Support de surface | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | - | 74HCT02 | 4 | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-ANNI | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 935302127118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 500 | Porte Ni | 4MA, 5,2 Ma | 2 µA | 2 | 19NS @ 4.5V, 50pf | 0,8 V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908AP64CFAE, 557 | - | ![]() | 6712 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48 LQFP | MC908 | 48 LQFP (7x7) | - | Non applicable | 3 (168 Heures) | Vendeur indéfini | 1 | 32 | HC08 | 8 bits | 8 MHz | I²C, IRSCI, SCI, SPI | LED, LVD, POR, PWM | 64KB (64K x 8) | Éclair | - | 2k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 8x10b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MK40DX256ZVMB10 | - | ![]() | 3225 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis k40 | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 81 LBGA | MK40DX256 | 81-MAPBGA (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 8542.31.0001 | 348 | 52 | ARM® Cortex®-M4 | Monocore 32 bits | 100 MHz | Canbus, I²C, IRDA, SD, SPI, UART / USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | Éclair | 4k x 8 | 64k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A / D 17x16b; D / a 1x12b | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TEA18363T / 2J | 0,7026 | ![]() | 1680 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | TEA18363 | 8-so | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 500 | 9.9V ~ 30V | 75 W | Isolé | Non | - | Rechanger | 14,9 V | - | 25 kHz ~ 132,5 kHz | Sur la Puisse, sur la température, sur la tension | - |
Volume de RFQ moyen quotidien
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