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Circuits Integrés (ICS) (1935)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Fuseau | Caractéristique | Type d'entrée | Type de sortie | Ratio - Entrée: Sortie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Noms Autres | Norme de package | Nombre d'éléments | Tension - alimentation, simple / double (±) | Tension - Décalage d'Entrée (Max) | COURANT - Biais d'Entrée (Max) | Courant - Sortie (Typ) | Courant - Quiescent (max) | CMRR, PSRR (TYP) | Retard de propagation (max) | Hystérèse | Nombre d'E / S | Processus de base | Taille de base | Vitre | Connectivité | Périphériques | Taille de la Mémoire du programme | Type de Mémoire du programme | Taille de l'Éprom | Bélier | Tension - alimentation (VCC / VDD) | ConvertSseurs de Donnés | Type d'oscillleur | Interface | Nombre de Cœurs / BigUr de Bus | Co-processeurs / DSP | Contrôles de Bélier | Accélération graphique | Contrôleurs d'Affichage et d'Interface | Ethernet | Sata | USB | Tension - E / S | Fonctionnalités de Sécurit | Interfaces Supplémentaires | Nombre de Trities | Taux d'Horloge | Mémore non volatile | Bélier Sur Puce | Tension - Noyau | FRÉQUENCE - Commutation | Protection contre les pannes | Configuration de la sortie | RDS SUR (TYP) | Tension - Chargement | Type de commutateur | Courant - Sortie (Max) | AVEC Pilote LED | AVEC Superviseneur | AVEC SÉQUENCEUR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SPC5748GSK0AMMJ6 | - |  | 4800 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | Mpc57xx | En gros | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 256 LBGA | 256-Mappbga (17x17) | 2156-SPC5748GSK0AMMJ6 | 1 | 178 | E200Z2, E200Z4 | Tri-co-32 bits | 80 MHz, 160 MHz, 160 MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sai, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 6 mois (6m x 8) | Éclair | - | 768k x 8 | 1,08 V ~ 1,32 V | A / D 80x10b, 64x12b SAR | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fs32k144hrt0cllt | - | | 6430 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | S32K | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 100 LQFP | 100 LQFP (14x14) | 2156-fs32k144hrt0cllt | 1 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits | 80 MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART / USART | 512KB (512k x 8) | Éclair | 4k x 8 | 64k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 16x12b SAR; D / a 1x8b | Externe, interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U37FBD64 / 501, | 4.2400 | | 1 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | LPC11U3X | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 64 LQFP | 64 LQFP (10x10) | 2156-LPC11U37FBD64 / 501, | 71 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50 MHz | I²c, microwire, carte à puce, spi, ssp, uart / usart, usb | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, POR, PWM, WDT | 128KB (128k x 8) | Éclair | 4k x 8 | 12k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 8x10b SAR | Externe, interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11E36FHN33 / 501E | 3.5700 | | 186 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | LPC11E3X | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 32-VQFN | 32-HVQFN (7x7) | 2156-LPC11E36FHN33 / 501E | 85 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50 MHz | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART / USART | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, POR, WDT | 96KB (96k x 8) | Éclair | 4k x 8 | 12k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 8x10b SAR | Externe, interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PB8MTG | 0,8800 | | 5 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | S08 | En gros | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | 16-TSSOP | 2156-MC9S08PB8MTG | 341 | 14 | S08 | 8 bits | 20 MHz | I²c, linbus, spi, uart / usart | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8k x 8) | Éclair | - | 1k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 8x12b | Externe | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LX2160XC72232B | 808.5300 | | 19 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | Qorlq lx2 | En gros | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Support de surface | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCPBGA (40x40) | 2156-LX2160XC72232B | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2,2 GHz | 16 noyau, 64 bits | - | DDR4 SDRAM | Oui | - | 100 gbit / s (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1,2 V, 1,8 V, 3,3 V | Boot Sécurisé, TrustZone® | Canbus, I²C, MMC / SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PC33PF8100PDES | 6.2400 | | 50 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | Automobile, AEC-Q100 | En gros | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Soutien de la surface, flanc Mouillable | Pad Exposé 56-VFQFN | 2,7 V ~ 5,5 V | 56-HVQFN (8x8) | 2156-PC33PF8100PDES | 50 | 11 | 2,5 MHz | Non | Non | Oui | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2917FBD144 / 01 /, | - | | 1852 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | LPC2900 | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 144 LQFP | 144 LQFP (20x20) | 2156-LPC2917FBD144 / 01 /, | 1 | 108 | ARM968E-S | 32 bits | 125 MHz | Canbus, ebi / emi, i²c, linbus, spi, uart / usart | Por, pwm, wdt | 512KB (512k x 8) | Éclair | - | 88k x 8 | 2,7 V ~ 3,6 V | SAR A / D 16x10b | Externe, interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U24FHI33 / 301, | 2.7500 | | 278 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | LPC11U2X | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 32-VFQFN | 32-HVQFN (5x5) | 2156-LPC11U24FHI33 / 301, | 110 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50 MHz | I²c, microwire, SPI, SSI, SSP, UART / USART, USB | Détection / Réinitialisation de la Création, Por, WDT | 32KB (32k x 8) | Éclair | 2k x 8 | 8k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 8x10b SAR | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ls1043asn7mnlb | 70.3000 | | 25 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | Paysage de Couchets Qoriq® | En gros | Actif | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 621-fbga, fcbga | 621-FCPBGA (21x21) | 2156-ls1043asn7mnlb | 5 | ARM® Cortex®-A53 | 1,2 GHz | 4 Core, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | Non | - | 1GBE (7), 10GBE (1), 2,5 GBE (2) | Sata 6 gbit / s (1) | USB 3.0 + Phy (3) | - | Bras TZ, SÉCURÉ DE DÉMARRAGE | EMMC / SD / SDIO, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MVF30NN151CKU26 | 24.4900 | | 720 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | Vybrid, vf3xx | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Tampon Exposé de 176 LQFP | 176-HLQFP (24x24) | 2156-MVF30NN151CKU26 | 13 | ARM® Cortex®-A5 | 266 MHz | 1 Noyau, 32 bits | ARM® Cortex®-M4, Multimédia; NEON ™ MPE | DDR3, DRAM, LPDDR2 | Oui | DCU, GPU, LCD, videceadc, viu | 10/100 Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + Phy (1) | 3,3 V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nx30p6093ukaz | 1.5600 | | 8 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | - | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 20-ufbga, wlcsp | Taux de Balayage Contrôlé | Sans inversion | Canal p | 1: 1 | 20-WLCSP (1.7x2.16) | 2156-NX30P6093UKAZ | 193 | 3V ~ 4,5 V | I²c | 1 | Sur la température, sur la tension, uvlo | - | 8,95 Mohm | 2,8 V ~ 20V | Interrupteur USB | 8a | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PL4CSC | 0,5500 | | 7 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | S08 | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | 8-SOIC | 2156-MC9S08PL4CSC | 1 | 6 | S08 | 8 bits | 20 MHz | Linbus, Sci, UART / USART | LVD, POR, PWM | 4KB (4K x 8) | Éclair | 128 x 8 | 512 x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 4x10b SAR | Externe, interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F83769avlla | 11.0600 | | 90 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | 56f837xx | En gros | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 100 LQFP | 100 LQFP (14x14) | 2156-MC56F83769avlla | 28 | 82 | 56800ex | 32 bits | 100 MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128k x 8) | Éclair | - | 48k x 8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A / D 20X12B; D / a 2x12b | Externe, interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2114FBD64 / 01,15 | 12.4000 | | 2 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | LPC2100 | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 64 LQFP | 64 LQFP (10x10) | 2156-LPC2114FBD64 / 01,15 | 25 | 46 | Arm7tdmi-s | 16/32 bits | 60 MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART / USART | PWM, WDT | 128KB (128k x 8) | Éclair | - | 16k x 8 | A / D 4x10b SAR | Interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fs32k144hrt0clht | - | | 9916 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | S32K | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 64 LQFP | 64 LQFP (10x10) | 2156-fs32k144hrt0clht | 1 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits | 80 MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART / USART | 512KB (512k x 8) | Éclair | 4k x 8 | 64k x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A / D 16x12b SAR; D / a 1x8b | Externe, interne | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dsp56311vl150 | - | | 2534 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | Dsp563xx | En gros | Actif | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Support de surface | 196 LBGA | Point fixe | 196-PBGA (15x15) | 2156-DSP56311VL150 | 1 | Hôte d'interface, Sci, SSI | 3,30 V | 150 MHz | Rom (576b) | 384KB | 1,80 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1028ACE7NQA | 89.2300 | | 90 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | Paysage de Couchets Qoriq® | En gros | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 448-BFBGA | 448-fbga (17x17) | 2156-LS1028ACE7NQA | 4 | ARM® Cortex®-A72 | 1,3 GHz | 2 noyau, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | Oui | - | 1 GOPS (1), 2,5 GOPS (5) | Sata 6 gbit / s (1) | USB 3.0 (2) | - | Boot Sécurisé, TrustZone® | Canbus, i²c, spi, uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NCX2200GW, 125 | 0,1800 | | 99 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | - | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | Mais Général | Complémentaire, rail à rail | 5-TSSOP | 2156-NCX2200GW, 125 | 1 636 | 1 | 1,3 V ~ 5,5 V | 30 mV à 5,5 V | 1PA @ 5.5V | 68mA @ 5.5V | 9µA | 70 dB CMRR, 80DB PSRR | 800ns (TYP) | 20 mV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC7457RX1000NC | 437.5700 | | 2 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | MPC7457 | En gros | Actif | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 483-BCBGA, FCBGA | 483-FCCBGA (29x29) | 2156-MC7457RX1000NC | 1 | PowerPC G4 | 1 GHz | 1 Noyau, 32 bits | Multimédia; Simd | - | Non | - | - | - | - | 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1113JHN33 / 203E | - | | 2011 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | Lpc11xx | En gros | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 32-VQFN | 32-HVQFN (7x7) | 2156-LPC1113JHN33 / 203E | 1 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50 MHz | I²C, SPI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de la Création, Por, WDT | 24KB (24k x 8) | Éclair | - | 4k x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A / D 8x10b SAR | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC561CVR40 | - | | 8850 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | - | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 388-BBGA | 388-PBGA (27x27) | 2156-MPC561CVR40 | 1 | 16 | Powerpc | 32 bits | 40 MHz | Canbus, Ebi / Emi, Sci, SPI, UART / USART | Por, pwm, wdt | - | Sans romance | - | 32k x 8 | 2,5 V ~ 2,7 V | A / D 32x10b SAR | Externe | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC3230FET296 / 01,5 | 3.8600 | | 199 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | LPC3200 | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 296-TFBGA | 296-TFBGA (15x15) | 2156-LPC3230FET296 / 01,5 | 78 | 51 | ARM926EJ-S | 16/32 bits | 266 MHz | Ebi / emi, i²c, irda, microwire, SPI, SSI, SSP, UART / USART, USB OTG | DMA, I²S, LCD, Contrôle du Moir PWM, PWM, WDT | - | Sans romance | - | 256k x 8 | 0,9 V ~ 3,6 V | A / D 3x10b SAR | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MK21DX128AVMC5 | 6.7900 | | 161 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | Kinetis K20 | En gros | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 121-LFBGA | 121-MAPBGA (8x8) | 2156-MK21DX128AVMC5 | 45 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits | 50 MHz | I²C, IRDA, SPI, UART / USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128k x 8) | Éclair | 4k x 8 | 32k x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A / D 1x16b SAR; D / a 1x12b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF54452VR266557 | - | | 1538 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | - | En gros | Actif | 2156-MCF54452VR266557 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2926FBD144,551 | 13.1000 | | 230 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | LPC2900 | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 144 LQFP | 144 LQFP (20x20) | 2156-LPC2926FBD144,551 | 23 | 104 | ARM968E-S | 16/32 bits | 125 MHz | Canbus, ebi / emi, i²c, linbus, spi, uart / usart, usb | DMA, POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | Éclair | 16k x 8 | 56k x 8 | 2,7 V ~ 3,6 V | SAR A / D 24x10b | Interne | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6U1AVM10AC | 48.1600 | | 600 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | I.MX6S | En gros | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Support de surface | 624-lfbga | 624-MAPBGA (21x21) | 2156-MCIMX6U1AVM10AC | 7 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GHz | 2 Noyau, 32 bits | Multimédia; NEON ™ MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Oui | HDMI, Clavier, LCD, LVDS, MIPI | 10/100/1000 Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, SÉCURÉ DE DÉMARRAGE, cryptographie, Rtic, Secure Fusebox, Secure Fusebox, JTAG SÉCURISÉ, MÉMORE SÉCURISE, RTC SÉCURISÉ, Déction de Sabotage | Bluetooth, canbus, esai, i²c, i²s, mmc / sd / sdio, spi, ssi, uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8MN2DVTJZAA | 19.4100 | | 250 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | - | En gros | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Support de surface | 486-LFBGA | 486-LFBGA (14x14) | 2156-mimx8mn2dvtjzaa | 16 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 | 1,5 GHz, 750 MHz | 2 noyau, 64 bits | Multimédia; NEON ™ MPE | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | Oui | LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI | Gbe (1) | - | USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS | AC'97, I²C, I²S, MMC / SD, PCIE, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6U1AVM08AC | 38.9500 | | 600 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | I.MX6S | En gros | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Support de surface | 624-lfbga | 624-MAPBGA (21x21) | 2156-MCIMX6U1AVM08AC | 8 | ARM® Cortex®-A9 | 800 MHz | 2 Noyau, 32 bits | Multimédia; NEON ™ MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Oui | HDMI, Clavier, LCD, LVDS, MIPI | 10/100/1000 Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, SÉCURÉ DE DÉMARRAGE, cryptographie, Rtic, Secure Fusebox, Secure Fusebox, JTAG SÉCURISÉ, MÉMORE SÉCURISE, RTC SÉCURISÉ, Déction de Sabotage | Bluetooth, canbus, esai, i²c, i²s, mmc / sd / sdio, spi, ssi, uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1012AXE7EKA | 25.5500 | | 840 | 0,00000000 | Semi-conduurs nxp | Qorlq LS1 | En gros | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 211-VFLGA | 211-fclga (9.6x9.6) | 2156-LS1012AXE7EKA | 12 | ARM® Cortex®-A53 | 600 MHz | 1 Noyau, 64 bits | - | Ddr3l | - | - | Gbe (2) | Sata 6 gbit / s (1) | USB 2.0 (1), USB 3.0 + Phy | - | Boot Sécurisé, TrustZone® |
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