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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25q32bvssjg tr | - | ![]() | 8960 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q32bvssjgtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | ||
![]() | W25q128jvtim tr | - | ![]() | 9527 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | - | ||||||
W631gg6mb11i | - | ![]() | 8444 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | - | |||
![]() | W25q64cvsfbg | - | ![]() | 8263 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64CVSFBG | OBSOLÈTE | 1 | 80 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25q40clssig | - | ![]() | 8674 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q40 | Flash - ni | 2,3V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Spi - quad e / o | 800 µs | |||
![]() | W9812G6KB-6 TR | 3.7974 | ![]() | 5321 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Support de surface | 54-TFBGA | W9812G6 | Sdram | 3V ~ 3,6 V | 54-TFBGA (8x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W9812G6KB-6TR | 2 500 | 166 MHz | Volatil | 128mbitons | 5 ns | Drachme | 8m x 16 | Lvttl | - | ||||
W631gu6mb11i | - | ![]() | 9896 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | - | |||
![]() | W25q128jvfim | 1 5523 | ![]() | 3293 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |||
![]() | W25Q64CVTBSG | - | ![]() | 3668 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64CVTBSG | OBSOLÈTE | 1 | 80 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
W631gg6kb15i tr | - | ![]() | 1446 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-TFBGA | W631gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-WBGA (9x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 500 | 667 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | - | |||
W25q64jvzpim tr | 0,8014 | ![]() | 9954 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JVZPIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5 000 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
![]() | W25Q64JVSSAQ | - | ![]() | 8340 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JVSSAQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
![]() | W631gg8mb-15 tr | - | ![]() | 2582 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (10.5x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 000 | 667 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | - | ||
![]() | W25N512GWYIT TR | - | ![]() | 7443 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-ufbga, wlcsp | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-wlcsp | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N512GWYITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 512mbitons | 7 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W74m25jvsfiq | 3.7732 | ![]() | 7660 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W74M25 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W74M25JVSFIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 80 MHz | Non volatile | 256mbitons | 6 ns | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | - | |
![]() | W25q64jwwa | - | ![]() | 5870 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | - | - | W25Q64 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | - | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JWWA | 1 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | ||||
![]() | W25q256fveig tr | - | ![]() | 5373 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 104 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W9816G6IH-6 | - | ![]() | 6322 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 50 TSOP (0 400 ", 10,16 mm de grandeur) | W9816G6 | Sdram | 3V ~ 3,6 V | 50-TSOP II | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W9816G6IH6 | EAR99 | 8542.32.0002 | 117 | 166 MHz | Volatil | 16mbitons | 5 ns | Drachme | 1m x 16 | Parallèle | - | |
![]() | W77q32jwsfis | 1.4697 | ![]() | 9104 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W77Q32 | Éclair | 1,7 V ~ 1,95 V | 16 ans | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 176 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | - | Spi - quad e / o, qpi | - | |||||
![]() | W29n01hvbina | 3.3924 | ![]() | 4446 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 63-VFBGA | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 63-VFBGA (9x11) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | Non volatile | 1 gbit | 25 ns | Éclair | 128m x 8 | Parallèle | 25ns | |||
![]() | W97BH2KBQX2I | - | ![]() | 5660 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 168-WFBGA | W97BH2 | Sdram - mobile lpddr2 | 1,14 V ~ 1,95 V | 168-WFBGA (12x12) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Volatil | 2 gbit | Drachme | 64m x 32 | Parallèle | 15NS | |||
![]() | W29n08gwbiba tr | 13.2900 | ![]() | 4479 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 63-VFBGA | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W29N08GWBIBATr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 500 | Non volatile | 8 Gbit | 25 ns | Éclair | 512m x 16 | Onfi | 35ns, 700 µs | ||||
![]() | W988d6fbgx6e | - | ![]() | 1269 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 54-TFBGA | W988d6 | SDRAM - LPSDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0002 | 312 | 166 MHz | Volatil | 256mbitons | 5.4 ns | Drachme | 16m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25Q256FVBIF TR | - | ![]() | 7271 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25q256fvfip tr | - | ![]() | 9220 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q20EWNB01 | - | ![]() | 6544 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Obsolète | - | - | - | W25Q20 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | - | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q20EWNB01 | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 2mbitons | 6 ns | Éclair | 256k x 8 | Spi - quad e / o | 30 µs, 800 µs | |||
![]() | W25q32fwxgsq | - | ![]() | 3988 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-XDFN | W25Q32 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-xson (4x4) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32FWXGSQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W25q128fwfig | - | ![]() | 3036 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W958d6nwsx4i tr | 2.3600 | ![]() | 2511 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 4 000 | ||||||||||||||||||||
W632GU6MB-11 | - | ![]() | 2530 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gu6 | Sdram - ddr3 | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 933 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | - |
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