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Circuits Integrés (CI) (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Sic programmable	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W97BH6MBVA1I	6.3973	RFQ	2642	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W97BH6	Sdram - mobile lpddr2-s4b		1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W97BH6MBVA1I	EAR99	8542.32.0036	168	533 MHz	Volatil	2 gbit		Drachme	128m x 16	HSUL_12	15NS
W25q32jvxgjq	-	RFQ	9077	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-XDFN	W25Q32	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-xson (4x4)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	1	133 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25m02gvtbig tr	-	RFQ	1751	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25M02	Flash - Nand (SLC)		2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	2 gbit		Éclair	256m x 8	Pimenter	700 µs
W25r128fvpig	-	RFQ	7893	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25R128	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25R128FVPIG	OBSOLÈTE	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25q32fvtbjq tr	-	RFQ	9679	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q32	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q32fvtbjqtr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W978H6KBVX1I TR	4.3650	RFQ	1384	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W978H6	Sdram - mobile lpddr2-s4b		1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W978H6KBVX1itr	EAR99	8542.32.0024	3 500	533 MHz	Volatil	256mbitons	5,5 ns	Drachme	16m x 16	HSUL_12	15NS
W25q32fwxgbq	-	RFQ	5046	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-XDFN	W25Q32	Flash - ni		1,65 V ~ 1,95 V	8-xson (4x4)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32FWXGBQ	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25Q128JVTIQ	-	RFQ	5626	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)			W25Q128	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V		-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	-
W63AH6NBVACE	4.7314	RFQ	4622	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	178-VFBGA	W63AH6	Sdram - mobile lpddr3	Non Vérifié	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	178-VFBGA (11x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W63AH6NBVACE	EAR99	8542.32.0032	189	933 MHz	Volatil	1 gbit	5,5 ns	Drachme	64m x 16	HSUL_12	15NS
W25q80jvsniq tr	-	RFQ	5426	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 500	133 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W632GU6KB-12	-	RFQ	6792	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-TFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3l		1 283V ~ 1 45 V	96-WBGA (9x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	190	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W631GU6NB-15 TR	2.8471	RFQ	7920	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l		1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU6NB-15TR	EAR99	8542.32.0032	3 000	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W25q64jvzejq	-	RFQ	5889	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	63	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W632gg6mb-12	-	RFQ	1722	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gg6	Sdram - ddr3		1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	198	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W632GU8MB-11	-	RFQ	5999	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3		1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25n02jwtbic tr	5.1250	RFQ	1981	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25N02	Flash - Nand (SLC)		1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N02JWTBICTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	166 MHz	Non volatile	2 gbit	6 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	700 µs
W9812G6KH-5 TR	1.5720	RFQ	7035	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	54 TSOP (0,400 ", 10,16 mm de grandeur)	W9812G6	Sdram		3V ~ 3,6 V	54-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	1 000	200 MHz	Volatil	128mbitons	4,5 ns	Drachme	8m x 16	Parallèle	-
W25x40vsnig	-	RFQ	8049	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25x40	Éclair		2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	100	75 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Pimenter	3 ms
W25q32jwsnim	-	RFQ	3287	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni		1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JWSNIM	3A991B1A	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	5 ms
W29n01hwsinf	-	RFQ	2927	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand)	W29N01	Flash - Nand (SLC)		1,7 V ~ 1,95 V	48 TSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N01HWSINF	3A991B1A	8542.32.0071	96		Non volatile	1 gbit	25 ns	Éclair	128m x 8	Parallèle	25ns
W9864G6JH-6I	-	RFQ	1198	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	54 TSOP (0,400 ", 10,16 mm de grandeur)	W9864G6	Sdram		3V ~ 3,6 V	54-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W9864G6JH6I	EAR99	8542.32.0002	108	166 MHz	Volatil	64mbitons	5 ns	Drachme	4m x 16	Parallèle	-
W97AH6KBVX2I	-	RFQ	2406	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	134-VFBGA	W97AH6	Sdram - mobile lpddr2		1,14 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	168	400 MHz	Volatil	1 gbit		Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W25q32fvtbaq	-	RFQ	2598	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q32	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32FVTBAQ	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	32mbitons	7 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W632GU6MB-11	-	RFQ	2530	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3		1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	198	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25q80bwzpig tr	-	RFQ	2028	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q80	Flash - ni		1,65 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	80 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	800 µs
W25Q40EWSSIG	-	RFQ	3715	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q40	Flash - ni		1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Spi - quad e / o, qpi	800 µs
W25q32jvssim tr	0,6197	RFQ	3314	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JVSSIMTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W77q32jwsfio	1.4299	RFQ	5883	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W77Q32	Éclair		1,7 V ~ 1,95 V	16 ans	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)		256-W77Q32JWSFIO			176	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	-	Spi - quad e / o, qpi	-
W988d6fbgx7i	-	RFQ	9241	Electronique Winbond	-	Plateau	Acheter la Dernière	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	54-TFBGA	W988d6	SDRAM - LPSDR MOBILE		1,7 V ~ 1,95 V	54-VFBGA (8x9)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W988D6FBGX7I			1	133 MHz	Volatil	256mbitons	5.4 ns	Drachme	16m x 16	LVCMOS	15NS
W25q80bvuxbg	-	RFQ	1440	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q80	Flash - ni		2,5 V ~ 3,6 V	8-USON (2x3)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q80BVUXBG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	8mbitons	6 ns	Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Circuits Integrés (CI) (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²