SIC
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Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Type de Montage Package / ÉTUI Numéro de Protuit de Base Technologie Tension - alimentation Ensemble de Périphériques du Fournisseur Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fréquence d'Horloge Type de Mémoire Taille de la Mémoire Heure d'accès Format de Mémoire Organisation de Mémoire Interface de Mémoire Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25Q32JWSNIQ Winbond Electronics W25Q32JWSNIQ -
RFQ
ECAD 5989 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) W25Q32 Flash - ni 1,7 V ~ 1,95 V 8-SOIC télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q32JWSNIQ 3A991B1A 8542.32.0071 100 133 MHz Non volatile 32mbitons 6 ns Éclair 4m x 8 Spi - quad e / o 5 ms
W25Q64JVZPSQ Winbond Electronics W25q64jvzpsq -
RFQ
ECAD 1613 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-WDFN W25Q64 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 8-wson (6x5) - 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q64JVZPSQ 1 133 MHz Non volatile 64mbitons 6 ns Éclair 8m x 8 Spi - quad e / o 3 ms
W631GU8MB15I TR Winbond Electronics W631gu8mb15i tr -
RFQ
ECAD 4697 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 78-VFBGA W631GU8 Sdram - ddr3l 1 283V ~ 1 45 V 78-VFBGA (10.5x8) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0032 2 000 667 MHz Volatil 1 gbit 20 ns Drachme 128m x 8 Parallèle -
W25Q128BVEAG Winbond Electronics W25Q128BVeag -
RFQ
ECAD 5067 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Obsolète -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-WDFN W25Q128 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (8x6) - 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q128BVeag OBSOLÈTE 1 104 MHz Non volatile 128mbitons 7 ns Éclair 16m x 8 Spi - quad e / o 50 µs, 3 ms
W25Q128FVAIG Winbond Electronics W25Q128Fvaig -
RFQ
ECAD 3118 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Abandonné à sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Par le trou 8-Dip (0,300 ", 7,62 mm) W25Q128 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 8 PDI télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz Non volatile 128mbitons Éclair 16m x 8 Spi - quad e / o, qpi 50 µs, 3 ms
W25N01JWZEIT Winbond Electronics W25n01jwzeit 3.3657
RFQ
ECAD 8717 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Plateau Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-WDFN W25N01 Flash - Nand (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 8-WSON (8x6) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25N01JWzeit 3A991B1A 8542.32.0071 480 166 MHz Non volatile 1 gbit 6 ns Éclair 128m x 8 Spi - quad e / o, dtr 700 µs
W972GG6KB-18 TR Winbond Electronics W972gg6kb-18 tr 9.3750
RFQ
ECAD 7614 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Actif 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 84-TFBGA W972gg6 Sdram - ddr2 1,7 V ~ 1,9 V 84-WBGA (8x12,5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0036 2 000 533 MHz Volatil 2 gbit 350 PS Drachme 128m x 16 Parallèle 15NS
W631GU8NB12I TR Winbond Electronics W631gu8nb12i tr 4.8800
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 78-VFBGA W631GU8 Sdram - ddr3l 1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V 78-VFBGA (8x10,5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W631GU8NB12ITRCT EAR99 8542.32.0032 2 000 800 MHz Volatil 1 gbit 20 ns Drachme 128m x 8 Parallèle 15NS
W9751G6KB-18 Winbond Electronics W9751G6KB-18 -
RFQ
ECAD 8032 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Obsolète 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 84-TFBGA W9751G6 Sdram - ddr2 1,7 V ~ 1,9 V 84-WBGA (8x12,5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0024 209 533 MHz Volatil 512mbitons 350 PS Drachme 32m x 16 Parallèle 15NS
W25Q32JWXGSQ Winbond Electronics W25q32jwxgsq -
RFQ
ECAD 5047 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-XDFN W25Q32 Flash - ni 1,7 V ~ 1,95 V 8-xson (4x4) - 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q32JWXGSQ 1 133 MHz Non volatile 32mbitons 6 ns Éclair 4m x 8 Spi - quad e / o 5 ms
W634GU8QB11I TR Winbond Electronics W634gu8qb11i tr 5.9850
RFQ
ECAD 1170 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 78-VFBGA W634GU8 Sdram - ddr3l 1 283V ~ 1 45 V 78-VFBGA (8x10,5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W634GU8QB11itr EAR99 8542.32.0036 2 000 933 MHz Volatil 4 Gbit 20 ns Drachme 512m x 8 Parallèle 15NS
W25M512JWFIQ TR Winbond Electronics W25m512jwfiq tr 5.6700
RFQ
ECAD 4522 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) W25M512 Flash - ni 1,7 V ~ 1,95 V 16 ans télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25M512JWFIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 1 000 104 MHz Non volatile 512mbitons 7 ns Éclair 64m x 8 Pimenter 5 ms
W25Q01JVTBIQ Winbond Electronics W25Q01JVTBIQ 11.7800
RFQ
ECAD 9 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Plateau Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 24 TBGA W25Q01 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q01JVTBIQ 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz Non volatile 1 gbit 7,5 ns Éclair 128m x 8 Spi - quad e / o 3,5 ms
W25Q64FVTBJQ Winbond Electronics W25Q64FVTBJQ -
RFQ
ECAD 3640 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Obsolète -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Support de surface 24 TBGA W25Q64 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz Non volatile 64mbitons Éclair 8m x 8 Spi - quad e / o, qpi 50 µs, 3 ms
W77Q32JWSFIO Winbond Electronics W77q32jwsfio 1.4299
RFQ
ECAD 5883 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C Support de surface 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) W77Q32 Éclair 1,7 V ~ 1,95 V 16 ans - Rohs3 conforme 3 (168 Heures) 256-W77Q32JWSFIO 176 104 MHz Non volatile 32mbitons Éclair - Spi - quad e / o, qpi -
W988D6FBGX7I Winbond Electronics W988d6fbgx7i -
RFQ
ECAD 9241 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Acheter la Dernière -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 54-TFBGA W988d6 SDRAM - LPSDR MOBILE 1,7 V ~ 1,95 V 54-VFBGA (8x9) - 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W988D6FBGX7I 1 133 MHz Volatil 256mbitons 5.4 ns Drachme 16m x 16 LVCMOS 15NS
W25Q80BVUXBG Winbond Electronics W25q80bvuxbg -
RFQ
ECAD 1440 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-UFDFN W25Q80 Flash - ni 2,5 V ~ 3,6 V 8-USON (2x3) - 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q80BVUXBG OBSOLÈTE 1 104 MHz Non volatile 8mbitons 6 ns Éclair 1m x 8 Spi - quad e / o 50 µs, 3 ms
W632GG8NB09I TR Winbond Electronics W632gg8nb09i tr 4.7803
RFQ
ECAD 1956 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 78-VFBGA W632gg8 Sdram - ddr3 1 425V ~ 1 575 V 78-VFBGA (8x10,5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W632GG8NB09itr EAR99 8542.32.0036 2 000 1 066 GHz Volatil 2 gbit 20 ns Drachme 256m x 8 Sstl_15 15NS
W631GU6MB11I Winbond Electronics W631gu6mb11i -
RFQ
ECAD 9896 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Obsolète -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 96-VFBGA W631GU6 Sdram - ddr3l 1 283V ~ 1 45 V 96-VFBGA (7.5x13) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0032 198 933 MHz Volatil 1 gbit 20 ns Drachme 64m x 16 Parallèle -
W25Q80JVUXIQ TR Winbond Electronics W25q80jvuxiq tr -
RFQ
ECAD 6544 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-UFDFN W25Q80 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 8-USON (2x3) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0071 4 000 133 MHz Non volatile 8mbitons Éclair 1m x 8 Spi - quad e / o 3 ms
W25Q256FVBIP Winbond Electronics W25Q256FVBIP -
RFQ
ECAD 5094 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Abandonné à sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 24 TBGA W25Q256 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (6x8) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz Non volatile 256mbitons Éclair 32m x 8 Spi - quad e / o, qpi 50 µs, 3 ms
W631GU6MB15I TR Winbond Electronics W631gu6mb15i tr -
RFQ
ECAD 1701 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 96-VFBGA W631GU6 Sdram - ddr3l 1 283V ~ 1 45 V 96-VFBGA (7.5x13) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0032 3 000 667 MHz Volatil 1 gbit 20 ns Drachme 64m x 16 Parallèle -
W632GG6KB-18 Winbond Electronics W632gg6kb-18 -
RFQ
ECAD 1578 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Abandonné à sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 96-TFBGA W632gg6 Sdram - ddr3 1 425V ~ 1 575 V 96-WBGA (9x13) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0036 242 533 MHz Volatil 2 gbit 20 ns Drachme 128m x 16 Parallèle -
W25Q16JVXGIQ TR Winbond Electronics W25Q16JVXGIQ TR 0,4517
RFQ
ECAD 6748 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-XDFN W25Q16 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 8-xson (4x4) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0071 5 000 133 MHz Non volatile 16mbitons Éclair 2m x 8 Spi - quad e / o 3 ms
W25Q80BWSSIG TR Winbond Electronics W25Q80BWSSIG TR -
RFQ
ECAD 2944 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) W25Q80 Flash - ni 1,65 V ~ 1,95 V 8-SOIC télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0071 2 000 80 MHz Non volatile 8mbitons Éclair 1m x 8 Spi - quad e / o 800 µs
W956D8MBYA6I Winbond Electronics W956D8MBYA6I -
RFQ
ECAD 9437 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 24 TBGA W956D8 Hyperram 1,7 V ~ 2V 24-TFBGA (6x8) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W956D8MBYA6I EAR99 8542.32.0002 312 166 MHz Volatil 64mbitons 36 ns Drachme 8m x 8 Hyperbus 36ns
W25Q16JVSSIM TR Winbond Electronics W25q16jvssim tr 0.4304
RFQ
ECAD 2378 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) W25Q16 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q16JVSSIMTR EAR99 8542.32.0071 2 000 133 MHz Non volatile 16mbitons 6 ns Éclair 2m x 8 Spi - quad e / o, qpi, dtr 3 ms
W25Q16JWBYIM TR Winbond Electronics W25q16jwbyim tr -
RFQ
ECAD 7380 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 8-ufbga, wlcsp W25Q16 Flash - ni 1,65 V ~ 1,95 V 8-WLCSP (1.56x2.16) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q16JWBYIMTR EAR99 8542.32.0071 4 500 133 MHz Non volatile 16mbitons Éclair 2m x 8 Spi - quad e / o 3 ms
W634GU8QB-11 Winbond Electronics W634GU8QB-11 5.9053
RFQ
ECAD 9398 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Actif 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 78-VFBGA W634GU8 Sdram - ddr3l 1 283V ~ 1 45 V 78-VFBGA (8x10,5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W634GU8QB-11 EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volatil 4 Gbit 20 ns Drachme 512m x 8 Parallèle 15NS
W632GG6MB-08 Winbond Electronics W632gg6mb-08 -
RFQ
ECAD 1884 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Obsolète 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 96-VFBGA W632gg6 Sdram - ddr3 1 425V ~ 1 575 V 96-VFBGA (7.5x13) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0036 198 Volatil 2 gbit Drachme 128m x 16 Parallèle -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

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    15 000 m2

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