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Circuits Integrés (CI) (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25q32jvzpjq	-	RFQ	3957	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W63ah2nbvace tr	4.1409	RFQ	1080	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	178-VFBGA	W63AH2	Sdram - mobile lpddr3	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	178-VFBGA (11x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W63AH2NBVACETR	EAR99	8542.32.0032	2 000	933 MHz	Volatil	1 gbit	5,5 ns	Drachme	32m x 32	HSUL_12	15NS
W29GL256PH9B TR	-	RFQ	6535	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	64 LBGA	W29GL256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	64-LFBGA (11x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000		Non volatile	256mbitons	90 ns	Éclair	32m x 8, 16m x 16	Parallèle	90ns
W25Q256FVBIF TR	-	RFQ	7271	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q128fvtig tr	-	RFQ	4806	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W9412G6JB-5I	-	RFQ	8583	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	54-TFBGA	W9412G6	Sdram	2,7 V ~ 2,3 V	54-TFBGA (8x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9412G6JB-5I	EAR99	8542.32.0002	209	200 MHz	Volatil	128mbitons	700 PS	Drachme	8m x 16	Lvttl	15NS
W25Q16JWSSIQ	0 5077	RFQ	9383	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JWSSIQ	EAR99	8542.32.0071	90	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W959d8nfya5i	5.1500	RFQ	303	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	24 TBGA	W959d8	Hyperram	1,7 V ~ 2V	24-TFBGA, DDP (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	480	200 MHz	Volatil	512mbitons	35 ns	Drachme	64m x 8	Hyperbus	35ns
W25x20bvsnig	-	RFQ	1740	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25X20	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	2mbitons		Éclair	256k x 8	Pimenter	3 ms
W25N512Gveir	2.1715	RFQ	2821	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25N512	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N512Gveir	3A991B1A	8542.32.0071	480	166 MHz	Non volatile	512mbitons	6 ns	Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W971gg8jb-25	-	RFQ	5200	Electronique Winbond	-	Tube	Obsolète	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-TFBGA	W971gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-WBGA (8x12.5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	Q7152144	EAR99	8542.32.0032	209	200 MHz	Volatil	1 gbit	400 PS	Drachme	128m x 8	Parallèle	15NS
W25q16fwsnig tr	-	RFQ	2675	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16FWSNIGTR	EAR99	8542.32.0071	2 500	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 3ms
W25Q32BVSSAG	-	RFQ	7407	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32BVSSAG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	32mbitons	5 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W634gu8qb11i	6.5523	RFQ	7006	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W634GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W634GU8QB11I	EAR99	8542.32.0036	242	933 MHz	Volatil	4 Gbit	20 ns	Drachme	512m x 8	Parallèle	15NS
W632gg8nb-09 tr	4.2475	RFQ	7554	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W632GG8NB-09TR	EAR99	8542.32.0036	2 000	1 066 GHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Sstl_15	15NS
W632gu8ab-15	-	RFQ	2742	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	-	-	W632GU8	Sdram - ddr3	1 283V ~ 1 45 V	-	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25q32fvzpjf tr	-	RFQ	3773	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q32fvzpjftr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W631GU8NB-12	3.2692	RFQ	6499	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU8NB-12	EAR99	8542.32.0032	242	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Parallèle	15NS
W97BH6KBQX2I	-	RFQ	1032	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	168-WFBGA	W97BH6	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,95 V	168-WFBGA (12x12)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	168	400 MHz	Volatil	2 gbit		Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W29n08gvsiaa tr	12.4950	RFQ	7256	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand)		Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	48 TSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)		256-W29N08GVSIAATr	3A991B1A	8542.32.0071	1 500		Non volatile	8 Gbit	20 ns	Éclair	1g x 8	Onfi	25ns, 700 µs
W632gg6nb15j	-	RFQ	2437	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	198	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W948d6fbhx6i	-	RFQ	6947	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	60-TFBGA	W948d6	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	60-VFBGA (8x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	312	166 MHz	Volatil	256mbitons	5 ns	Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W9712G6KB25I	1.9868	RFQ	2941	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W9712G6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-TFBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	209	200 MHz	Volatil	128mbitons	400 PS	Drachme	8m x 16	Parallèle	15NS
W631gg6mb11i	-	RFQ	8444	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	198	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	-
W972gg6kb25i tr	10.1700	RFQ	6196	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W972gg6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	2 500	400 MHz	Volatil	2 gbit	400 PS	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W29n02kwbibf	-	RFQ	5994	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	63-VFBGA	W29N02	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	63-VFBGA (9x11)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N02KWBIBF	3A991B1A	8542.32.0071	260		Non volatile	2 gbit	22 ns	Éclair	128m x 16	Parallèle	25ns
W25B40VSNIG T&R	-	RFQ	7434	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25B40	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 500	40 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Pimenter	15 ms, 5 ms
W25M02GVTCIR	-	RFQ	8072	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25M02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M02GVTCIR	OBSOLÈTE		480	104 MHz	Non volatile	2 gbit	7 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25x16vsfig t & r	-	RFQ	9307	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25X16	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	1 000	75 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Pimenter	3 ms
W25q64fvtcip	-	RFQ	1439	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		OBSOLÈTE	0000.00.0000	480	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Circuits Integrés (CI) (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²