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Circuits Integrés (CI) (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25Q16DVUUAG	-	RFQ	5032	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-USON (4x3)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16DVUUAG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25q64fvzpif	-	RFQ	3329	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		OBSOLÈTE	0000.00.0000	570	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25Q16DVUUJP TR	-	RFQ	2063	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-USON (4x3)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25Q16DVUUJPTR	EAR99	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W966d6hbgx7i	-	RFQ	1887	Electronique Winbond	-	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	54-VFBGA	W966D6	Psram (pseudo sram)	1,7 V ~ 1,95 V	54-VFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0041	480	133 MHz	Volatil	64mbitons	70 ns	Psram	4m x 16	Parallèle	-
W25Q16DVSNSG	-	RFQ	7185	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16DVSNSG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25q10ewsnig	0,3068	RFQ	9551	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q10	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q10EWSNIG	EAR99	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	1mbit		Éclair	128k x 8	Spi - quad e / o	30 µs, 800 µs
W25q128bvejp	-	RFQ	6464	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	1	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25Q128FVTIG	-	RFQ	5412	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W632gu8nb-15	4.6611	RFQ	3263	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W9812G6KH-5I	1.7857	RFQ	5581	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	54 TSOP (0,400 ", 10,16 mm de grandeur)	W9812G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	54-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9812G6KH-5I	EAR99	8542.32.0002	108	200 MHz	Volatil	128mbitons	4,5 ns	Drachme	8m x 16	Lvttl	-
W25q80ewsnsg	-	RFQ	6458	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q80EWSNSG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	8mbitons	6 ns	Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	30 µs, 800 µs
W25q80ewsnbg	-	RFQ	9472	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q80EWSNBG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	8mbitons	6 ns	Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	30 µs, 800 µs
W25q80bvssig tr	-	RFQ	8363	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q32fwzpiq	-	RFQ	4775	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	570	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25Q16JVSSIQ TR	0,5900	RFQ	226	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W631gg8nb15i	4.7200	RFQ	182	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG8NB15I	EAR99	8542.32.0032	242	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Sstl_15	15NS
W25q16bvzpig tr	-	RFQ	1541	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25Q81EWSSAG	-	RFQ	9244	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q81	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q81EWSSAG			1	104 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	-
W631gu6nb11i tr	4.9700	RFQ	2	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	3 000	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W631gg8kb15i tr	-	RFQ	5519	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-TFBGA	W631gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-WBGA (10.5x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	2 000	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Parallèle	-
W25X40VSSIG T&R	-	RFQ	6542	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25x40	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 500	75 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Pimenter	3 ms
W632GU6NB15J	-	RFQ	5927	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	198	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W29n01hzsina	3.3924	RFQ	5706	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand)	W29N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	48 TSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N01HZSINA	3A991B1A	8542.32.0071	96		Non volatile	1 gbit	25 ns	Éclair	128m x 8	Parallèle	25ns
W29n02gvbiaf	-	RFQ	6613	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	63-VFBGA	W29N02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	63-VFBGA (9x11)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	96		Non volatile	2 gbit	25 ns	Éclair	256m x 8	Parallèle	25ns
W25q32fvtbig tr	-	RFQ	8143	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W9464G6JH-4	-	RFQ	3810	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	66-TSSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9464G6	Sdram - ddr	2,4 V ~ 2,7 V	66-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	108	250 MHz	Volatil	64mbitons	55 ns	Drachme	4m x 16	Parallèle	15NS
W25q32dwzeig	-	RFQ	3364	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	63	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W25q32fvzpjq tr	-	RFQ	4291	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q32fvzpjqtr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W29n01hwdinf	-	RFQ	5730	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-VFBGA	W29N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	48-VFBGA (8x6,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N01HWDINF	3A991B1A	8542.32.0071	260		Non volatile	1 gbit	25 ns	Éclair	128m x 8	Parallèle	25ns
W957d8mfya5i tr	2.7171	RFQ	6857	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	24 TBGA	W957D8	Hyperram	3V ~ 3,6 V	24-TFBGA, DDP (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W957D8MFYA5itr	EAR99	8542.32.0002	2 000	200 MHz	Volatil	128mbitons	36 ns	Drachme	16m x 8	Hyperbus	35ns

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Circuits Integrés (CI) (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²