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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25N512GVBIR TR | - | ![]() | 7394 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N512GVBIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 166 MHz | Non volatile | 512mbitons | 6 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W25q16jvsnjm tr | - | ![]() | 8476 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q16jvsnjmtr | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 500 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
![]() | W632gg8nb09i tr | 4.7803 | ![]() | 1956 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W632GG8NB09itr | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 000 | 1 066 GHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Sstl_15 | 15NS | |
![]() | W632gg8kb-11 tr | - | ![]() | 8476 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-TFBGA | W632gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-WBGA (10.5x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 000 | 933 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | - | ||
![]() | W9412G6JH-5I | - | ![]() | 3822 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 66-TSSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | W9412G6 | Sdram - ddr | 2,3V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W9412G6JH5I | EAR99 | 8542.32.0002 | 200 | 200 MHz | Volatil | 128mbitons | 50 ns | Drachme | 8m x 16 | Parallèle | 15NS | |
![]() | W631gg8mb09j tr | - | ![]() | 3872 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GG8MB09JTR | OBSOLÈTE | 2 000 | 1 066 GHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Sstl_15 | 15NS | ||
![]() | W25q64jwtbim tr | - | ![]() | 7525 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q64 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JWTBIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W9816G6JH-7 TR | 1.3934 | ![]() | 5228 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 50 TSOP (0 400 ", 10,16 mm de grandeur) | W9816G6 | Sdram | 3V ~ 3,6 V | 50-TSOP II | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W9816G6JH-7TR | EAR99 | 8542.32.0002 | 1 000 | 143 MHz | Volatil | 16mbitons | 5 ns | Drachme | 1m x 16 | Lvttl | - | |
![]() | W29n04kzbibg tr | 6.9549 | ![]() | 3806 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 63-VFBGA | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W29N04KZBIBGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 500 | Non volatile | 4 Gbit | 25 ns | Éclair | 512m x 8 | Onfi | 35ns, 700 µs | ||||
![]() | W66bl6nbuafj tr | 5.6550 | ![]() | 8840 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 200-WFBGA | W66bl6 | SDRAM - MOBILE LPDDR4 | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W66BL6NBUAFJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 500 | 1,6 GHz | Volatil | 2 gbit | 3,5 ns | Drachme | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18n | |
![]() | W25Q128JVSIQ | 1.7100 | ![]() | 156 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25Q128JVSIQ-CRL | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | ||
W25q80ewzpag | - | ![]() | 6798 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q80 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q80EWZPAG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | 6 ns | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 30 µs, 800 µs | ||||
![]() | W25Q128FVCBQ | - | ![]() | 9236 | 0,00000000 | Electronique Winbond | * | Tube | Obsolète | Support de surface | 24 TBGA | W25Q128 | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FVCBQ | OBSOLÈTE | 1 | ||||||||||||||
![]() | W25Q256JVFAQ | - | ![]() | 2327 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q256JVFAQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 256mbitons | 6 ns | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
![]() | W25n01gvsfig | 2.9002 | ![]() | 5483 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N01GVSFIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Non volatile | 1 gbit | 7 ns | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
W25Q16JWXHSQ | - | ![]() | 7664 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-XFDFN | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-xson (2x3) | télécharger | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16JWXHSQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |||||
![]() | W25q32fwzeig tr | - | ![]() | 7403 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q32 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
W25q128fwpig | - | ![]() | 7596 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||||
![]() | W94ad2kbjx5i tr | 3.9774 | ![]() | 3370 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 90-TFBGA | W94ad2 | SDRAM - LPDDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 500 | 200 MHz | Volatil | 1 gbit | 5 ns | Drachme | 32m x 32 | Parallèle | 15NS | ||
W25q16dwzpig | - | ![]() | 2923 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 40 µs, 3 ms | ||||
![]() | W631gu8mb-12 tr | - | ![]() | 9500 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (10.5x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 000 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | - | ||
W632gu6nb12i | 5.3471 | ![]() | 9358 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gu6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | |||
![]() | W972gg6jb-25 | - | ![]() | 3402 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 84-TFBGA | W972gg6 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (11x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 144 | 200 MHz | Volatil | 2 gbit | 400 PS | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25q80jvuxiq tr | - | ![]() | 6544 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q80 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 4 000 | 133 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | W25q32jvzeaq | - | ![]() | 6175 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32JVZEAQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
![]() | W25q64jvsfim | 1.0348 | ![]() | 5071 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
W25Q128JWPAQ | - | ![]() | 3317 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128JWPAQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | 6 ns | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||||
![]() | W25Q128JVCJM | - | ![]() | 2106 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |||
W25N04KVTCIR TR | 5.9394 | ![]() | 9566 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 24 TBGA | W25N04 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N04KVTCirtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 4 Gbit | Éclair | 512m x 8 | Spi - quad e / o | 250 µs | |||
W631GU6KB-12 | - | ![]() | 4767 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-TFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-WBGA (9x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 190 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | - |
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