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Circuits Integrés (CI) (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W29GL256PL9T TR	-	RFQ	5805	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand)	W29GL256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	56 TSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	1 000		Non volatile	256mbitons	90 ns	Éclair	32m x 8, 16m x 16	Parallèle	90ns
W25N04KWTBIU	6.5799	RFQ	6253	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA		Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)		256-W25N04KWTBIU	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	4 Gbit	8 ns	Éclair	512m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25q32jvsniq	0,7500	RFQ	8963	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JVSNIQ	3A991B1A	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W66bl6nbuafj	6.4486	RFQ	9111	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66bl6	SDRAM - MOBILE LPDDR4	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66BL6NBUAFJ	EAR99	8542.32.0036	144	1,6 GHz	Volatil	2 gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 16	Lvstl_11	18n
W74m25jvzeiq	4.8800	RFQ	1588	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W74M25	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W74M25Jvzeiq	3A991B1A	8542.32.0071	480	80 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	-
W632gg6nb11i tr	4.6650	RFQ	3157	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W632gg6nb11itr	EAR99	8542.32.0036	3 000	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Sstl_15	15NS
W9464G6JH-4	-	RFQ	3810	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	66-TSSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9464G6	Sdram - ddr	2,4 V ~ 2,7 V	66-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	108	250 MHz	Volatil	64mbitons	55 ns	Drachme	4m x 16	Parallèle	15NS
W25Q64FVSH01	-	RFQ	2253	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-	-	-	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	-	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		OBSOLÈTE	0000.00.0000	1	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W29n02kvdiaf	4.7631	RFQ	2169	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-VFBGA	W29N02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	48-VFBGA (8x6,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N02KVdiaf	3A991B1A	8542.32.0071	260		Non volatile	2 gbit	25 ns	Éclair	256m x 8	Parallèle	25ns
W25Q16DVTCAG	-	RFQ	4172	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16DVTCAG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25Q80BVWA	-	RFQ	6234	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	-	-	W25Q80	Flash - ni	2,5 V ~ 3,6 V	-	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q80BVWA	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	8mbitons	6 ns	Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25q81ewsnag	-	RFQ	3061	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q81	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q81EWSNAG			1	104 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	-
W631GU8MB-11	-	RFQ	5033	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU8MB-11	OBSOLÈTE		242	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Sstl_15	15NS
W25n02kwtbiu tr	4.1753	RFQ	3687	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA		Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)		256-W25N02KWTBIUTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	2 gbit	8 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W972gg8kb25i	-	RFQ	7323	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W972gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	189	400 MHz	Volatil	2 gbit	400 PS	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W9751G6KB-25	-	RFQ	6038	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W9751G6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W9751G6KB25	EAR99	8542.32.0036	209	400 MHz	Volatil	512mbitons	400 PS	Drachme	32m x 16	Parallèle	15NS
W25Q257JVEIQ	-	RFQ	5990	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q257	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q257JVEIQ	3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	256mbitons	6 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W97AH6NBVA2E	4.4852	RFQ	9281	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W97AH6	Sdram - mobile lpddr2-s4b	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W97AH6NBVA2E	EAR99	8542.32.0032	168	400 MHz	Volatil	1 gbit		Drachme	64m x 16	HSUL_12	15NS
W25M02GVTCIR	-	RFQ	8072	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25M02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M02GVTCIR	OBSOLÈTE		480	104 MHz	Non volatile	2 gbit	7 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W29GL064CT7B	-	RFQ	5983	Electronique Winbond	-	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	64 LBGA	W29GL064	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	64-LFBGA (11x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	171		Non volatile	64mbitons	70 ns	Éclair	8m x 8, 4m x 16	Parallèle	70ns
W25q16fwsnig	-	RFQ	6533	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16FWSNIG	OBSOLÈTE	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 3ms
W25q128fveif	-	RFQ	8452	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	63	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q32jvtbiq tr	0,9450	RFQ	1730	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25N04KVTCIR TR	5.9394	RFQ	9566	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	24 TBGA	W25N04	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N04KVTCirtr	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	4 Gbit		Éclair	512m x 8	Spi - quad e / o	250 µs
W25n02jwzeic	5.1852	RFQ	2972	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25N02	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N02Jwzeic	3A991B1A	8542.32.0071	480	166 MHz	Non volatile	2 gbit	8 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o, dtr	700 µs
W25n512gvfig tr	1.9694	RFQ	7270	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25N512	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N512GVFIGTR	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	166 MHz	Non volatile	512mbitons	6 ns	Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25n02kvsfiu tr	-	RFQ	9801	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25N02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N02KVSfiUTR	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	2 gbit	7 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25Q32JWBYIQ TR	0,7341	RFQ	1026	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	12-ufbga, wlcsp	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	12-WLCSP (2.31x2.03)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q32jwbyiqtr	3A991B1A	8542.32.0071	4 500	133 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	5 ms
W25q80blsvig tr	-	RFQ	9340	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni	2,3V ~ 3,6 V	8-VSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	4 000	80 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	800 µs
W971gg8nb-18i tr	2.7826	RFQ	8170	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	60-VFBGA	W971gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-VFBGA (8x9,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W971gg8nb-18itr	EAR99	8542.32.0032	2 500	533 MHz	Volatil	1 gbit	350 PS	Drachme	128m x 8	Sstl_18	15NS

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Circuits Integrés (CI) (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²