SIC
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Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Type de Montage Package / ÉTUI Numéro de Protuit de Base Technologie Tension - alimentation Forfait de Périphérique Fournisseur Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fréquence d'Horloge Type de Mémoire Taille de la Mémoire Heure d'accès Format de Mémoire Organisation de Mémoire Interface de Mémoire Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W29N08GWBIBA TR Winbond Electronics W29n08gwbiba tr 13.2900
RFQ
ECAD 4479 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 63-VFBGA Flash - Nand (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 63-VFBGA (9x11) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) 256-W29N08GWBIBATr 3A991B1A 8542.32.0071 2 500 Non volatile 8 Gbit 25 ns Éclair 512m x 16 Onfi 35ns, 700 µs
W988D6FBGX6E Winbond Electronics W988d6fbgx6e -
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ECAD 1269 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Obsolète -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 54-TFBGA W988d6 SDRAM - LPSDR MOBILE 1,7 V ~ 1,95 V 54-VFBGA (8x9) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0002 312 166 MHz Volatil 256mbitons 5.4 ns Drachme 16m x 16 Parallèle 15NS
W25Q256FVBIF TR Winbond Electronics W25Q256FVBIF TR -
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ECAD 7271 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Abandonné à sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 24 TBGA W25Q256 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (6x8) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 3A991B1A 8542.32.0071 2 000 104 MHz Non volatile 256mbitons Éclair 32m x 8 Spi - quad e / o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q256FVFIP TR Winbond Electronics W25q256fvfip tr -
RFQ
ECAD 9220 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) W25Q256 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 16 ans télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 3A991B1A 8542.32.0071 1 000 104 MHz Non volatile 256mbitons Éclair 32m x 8 Spi - quad e / o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q20EWNB01 Winbond Electronics W25Q20EWNB01 -
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ECAD 6544 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Plateau Obsolète - - - W25Q20 Flash - ni 1,65 V ~ 1,95 V - - 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q20EWNB01 OBSOLÈTE 1 104 MHz Non volatile 2mbitons 6 ns Éclair 256k x 8 Spi - quad e / o 30 µs, 800 µs
W25Q32FWXGSQ Winbond Electronics W25q32fwxgsq -
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ECAD 3988 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Obsolète -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-XDFN W25Q32 Flash - ni 1,65 V ~ 1,95 V 8-xson (4x4) - 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q32FWXGSQ OBSOLÈTE 1 104 MHz Non volatile 32mbitons 6 ns Éclair 4m x 8 Spi - quad e / o, qpi 60 µs, 5 ms
W25Q128FWFIG Winbond Electronics W25q128fwfig -
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ECAD 3036 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) W25Q128 Flash - ni 1,65 V ~ 1,95 V 16 ans télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz Non volatile 128mbitons Éclair 16m x 8 Spi - quad e / o, qpi 60 µs, 5 ms
W958D6NWSX4I TR Winbond Electronics W958d6nwsx4i tr 2.3600
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ECAD 2511 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Actif - Rohs3 conforme 3 (168 Heures) 4 000
W632GU6MB-11 Winbond Electronics W632GU6MB-11 -
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ECAD 2530 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Obsolète 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 96-VFBGA W632gu6 Sdram - ddr3 1 283V ~ 1 45 V 96-VFBGA (7.5x13) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volatil 2 gbit 20 ns Drachme 128m x 16 Parallèle -
W25Q32BVZEAG Winbond Electronics W25Q32BVZEAG -
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ECAD 1535 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Obsolète -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-WDFN W25Q32 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (8x6) - 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q32BVZEAG OBSOLÈTE 1 104 MHz Non volatile 32mbitons 5 ns Éclair 4m x 8 Spi - quad e / o 50 µs, 3 ms
W947D6HKB-5J TR Winbond Electronics W947D6HKB-5J TR -
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ECAD 3676 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Acheter la Dernière - 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W947D6HKB-5JTR 1
W25Q64JWXGIQ TR Winbond Electronics W25Q64JWXGIQ TR 0,8975
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ECAD 4002 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-XDFN W25Q64 Flash - ni 1,7 V ~ 1,95 V 8-xson (4x4) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q64JWXGIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 5 000 133 MHz Non volatile 64mbitons Éclair 8m x 8 Spi - quad e / o 3 ms
W972GG8JB-3I Winbond Electronics W972gg8jb-3i -
RFQ
ECAD 6923 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Obsolète -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 60-TFBGA W972gg8 Sdram - ddr2 1,7 V ~ 1,9 V 60-WBGA (11x11,5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0032 189 333 MHz Volatil 2 gbit 450 PS Drachme 256m x 8 Parallèle 15NS
W94AD6KBHX5E TR Winbond Electronics W94ad6kbhx5e tr 3.9774
RFQ
ECAD 9560 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Actif -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 60-TFBGA W94AD6 SDRAM - LPDDR MOBILE 1,7 V ~ 1,95 V 60-VFBGA (8x9) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0032 2 500 200 MHz Volatil 1 gbit 5 ns Drachme 64m x 16 Parallèle 15NS
W631GG6MB12I TR Winbond Electronics W631gg6mb12i tr -
RFQ
ECAD 8294 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 96-VFBGA W631gg6 Sdram - ddr3 1 425V ~ 1 575 V 96-VFBGA (7.5x13) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0032 3 000 800 MHz Volatil 1 gbit 20 ns Drachme 64m x 16 Parallèle -
W25Q257JVFIQ Winbond Electronics W25Q257JVFIQ 3 4000
RFQ
ECAD 2 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) W25Q257 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 16 ans télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 3A991B1A 8542.32.0071 44 133 MHz Non volatile 256mbitons Éclair 32m x 8 Spi - quad e / o 3 ms
W632GG6AB-15 Winbond Electronics W632gg6ab-15 -
RFQ
ECAD 7614 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Abandonné à sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) - - W632gg6 Sdram - ddr3 1 425V ~ 1 575 V - - Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volatil 2 gbit 20 ns Drachme 128m x 16 Parallèle -
W25Q64JVTCIQ TR Winbond Electronics W25q64jvtciq tr 1.1439
RFQ
ECAD 3350 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 24 TBGA W25Q64 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 3A991B1A 8542.32.0071 2 000 133 MHz Non volatile 64mbitons Éclair 8m x 8 Spi - quad e / o 3 ms
W25Q64JWSSAM Winbond Electronics W25Q64JWSSAM -
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ECAD 9968 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Support de surface 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) W25Q64 Flash - ni 1,7 V ~ 1,95 V 8-SOIC - 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q64JWSSAM 1 133 MHz Non volatile 64mbitons 6 ns Éclair 8m x 8 Spi - quad e / o, qpi, dtr 3 ms
W29GL256PL9T TR Winbond Electronics W29GL256PL9T TR -
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ECAD 5805 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand) W29GL256 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 56 TSOP télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 3A991B1A 8542.32.0071 1 000 Non volatile 256mbitons 90 ns Éclair 32m x 8, 16m x 16 Parallèle 90ns
W25Q16DWSNAG Winbond Electronics W25Q16DWSNAG -
RFQ
ECAD 3046 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Obsolète -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Support de surface 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) W25Q16 Flash - ni 1,65 V ~ 1,95 V 8-SOIC - 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q16DWSNAG OBSOLÈTE 1 104 MHz Non volatile 16mbitons 7 ns Éclair 2m x 8 Spi - quad e / o, qpi 40 µs, 3 ms
W25N02KWZEIR TR Winbond Electronics W25n02kwzeir tr 3.6129
RFQ
ECAD 6953 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-WDFN Flash - Nand (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 8-WSON (8x6) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) 256-W25N02Kwzeirtr 3A991B1A 8542.32.0071 4 000 104 MHz Non volatile 2 gbit 8 ns Éclair 256m x 8 Spi - quad e / o 700 µs
W25Q32FVTBJQ TR Winbond Electronics W25q32fvtbjq tr -
RFQ
ECAD 9679 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Support de surface 24 TBGA W25Q32 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté W25q32fvtbjqtr 3A991B1A 8542.32.0071 1 000 104 MHz Non volatile 32mbitons Éclair 4m x 8 Spi - quad e / o, qpi 50 µs, 3 ms
W25N512GVEIT Winbond Electronics W25N512Gveit 2.1715
RFQ
ECAD 7182 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Plateau Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-WDFN W25N512 Flash - Nand (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (8x6) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25N512Gveit 3A991B1A 8542.32.0071 480 166 MHz Non volatile 512mbitons 7 ns Éclair 64m x 8 Spi - quad e / o 700 µs
W25Q80BVSSBG Winbond Electronics W25Q80BVSSBG -
RFQ
ECAD 8398 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) W25Q80 Flash - ni 2,5 V ~ 3,6 V 8-SOIC - 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q80BVSSBG OBSOLÈTE 1 104 MHz Non volatile 8mbitons 6 ns Éclair 1m x 8 Spi - quad e / o 50 µs, 3 ms
W25Q32FVSFJQ TR Winbond Electronics W25q32fvsfjq tr -
RFQ
ECAD 7259 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Support de surface 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) W25Q32 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 16 ans télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté W25q32fvsfjqtr 3A991B1A 8542.32.0071 1 000 104 MHz Non volatile 32mbitons Éclair 4m x 8 Spi - quad e / o, qpi 50 µs, 3 ms
W631GU6MB12I Winbond Electronics W631GU6MB12I -
RFQ
ECAD 4741 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Obsolète -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 96-VFBGA W631GU6 Sdram - ddr3l 1 283V ~ 1 45 V 96-VFBGA (7.5x13) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0032 198 800 MHz Volatil 1 gbit 20 ns Drachme 64m x 16 Parallèle -
W25Q16DVZPBG Winbond Electronics W25q16dvzpbg -
RFQ
ECAD 4254 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-WDFN W25Q16 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 8-wson (6x5) - 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q16DVZPBG OBSOLÈTE 1 104 MHz Non volatile 16mbitons 6 ns Éclair 2m x 8 Spi - quad e / o 50 µs, 3 ms
W632GU6NB09J Winbond Electronics W632gu6nb09j -
RFQ
ECAD 2954 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Actif -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Support de surface 96-VFBGA W632gu6 Sdram - ddr3l 1 283V ~ 1 45 V 96-VFBGA (7.5x13) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0036 198 1 067 GHz Volatil 2 gbit 20 ns Drachme 128m x 16 Parallèle 15NS
W25Q32JWSSIG TR Winbond Electronics W25Q32JWSSIG TR -
RFQ
ECAD 7958 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) W25Q32 Flash - ni 1,7 V ~ 1,95 V 8-SOIC - Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté W25Q32JWSSIGTR 3A991B1A 8542.32.0071 2 000 133 MHz Non volatile 32mbitons Éclair 4m x 8 Spi - quad e / o 5 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock