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Circuits Integrés (CI) (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W631gg6mb-11	-	RFQ	8805	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	198	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	-
W25q256fveif	-	RFQ	9170	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	63	104 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W958d8nbya5i	4.5300	RFQ	374	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	24 TBGA	W958d8	Psram (pseudo sram)	1,7 V ~ 2V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W958D8NBYA5I	EAR99	8542.32.0024	480	200 MHz	Volatil	256mbitons	35 ns	Psram	32m x 8	Hyperbus	35ns
W66bp6nbuafj tr	4.4759	RFQ	5630	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66bp6	SDRAM - MOBILE LPDDR4	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66BP6NBUAFJTR	EAR99	8542.32.0036	2 500	1,6 GHz	Volatil	2 gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 16	Lvstl_11	18n
W632gu6nb-12 tr	6.0200	RFQ	1	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	3 000	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W632GU8MB-15	-	RFQ	3873	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W66cm2nquagj	9.7572	RFQ	2997	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66cm2	Sdram - mobile lpddr4x	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66CM2nquagj	EAR99	8542.32.0036	144	1 866 GHz	Volatil	4 Gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 32	Lvstl_11	18n
W631gg8mb11j tr	-	RFQ	3936	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG8MB11JTR	OBSOLÈTE		2 000	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Sstl_15	15NS
W9825G6KB-6	5.4500	RFQ	3	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 70 ° C (TC)	Support de surface	54-TFBGA	W9825G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	54-TFBGA (8x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	319	133 MHz	Volatil	256mbitons	5 ns	Drachme	16m x 16	Parallèle	-
W25q128jvyiq tr	-	RFQ	9979	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24-ufbga, wlcsp	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-wlcsp	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q128JVYIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	128mbitons	6 ns	Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W25M161AWEIT	-	RFQ	1601	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25M161	Flash - nand, flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M161AWEIT	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	16mbit (flash-nor), 1gbit (Flash-Nand)		Éclair	2m x 8 (flash-nor), 128m x 8 (Flash-Nand)	Spi - quad e / o	3 ms
W29n04gvsiaa tr	6.5574	RFQ	9563	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand)		Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	48 TSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)		256-W29N04GVSIAATr	3A991B1A	8542.32.0071	1 500		Non volatile	4 Gbit	20 ns	Éclair	512m x 8	Onfi	25ns, 700 µs
W25q80dvsnag	-	RFQ	1672	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q80DVSNAG			1	104 MHz	Non volatile	8mbitons	6 ns	Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	30 µs, 3ms
W632gg6nb15i tr	4.5600	RFQ	8201	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W632gg6nb15itr	EAR99	8542.32.0036	3 000	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Sstl_15	15NS
W25M512JWEIQ	5.8370	RFQ	4684	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25M512	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M512JWEIQ	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	512mbitons	7 ns	Éclair	64m x 8	Pimenter	5 ms
W632gg8ab-12	-	RFQ	1122	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-TFBGA	W632gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-WBGA (10.5x8)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25q128fvsig	-	RFQ	5600	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W631gg8mb11j	-	RFQ	6015	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG8MB11J	OBSOLÈTE		242	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Sstl_15	15NS
W29n02kvbiaf	-	RFQ	6834	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	63-VFBGA	W29N02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	63-VFBGA (9x11)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N02KVBIAF	3A991B1A	8542.32.0071	210	40 MHz	Non volatile	2 gbit	25 ns	Éclair	256m x 8	Parallèle	25ns
W631gg8nb-12	3.2692	RFQ	9348	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG8NB-12	EAR99	8542.32.0032	242	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Sstl_15	15NS
W29GL128CL9B TR	-	RFQ	2314	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	64 LBGA	W29GL128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	64-LFBGA (11x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000		Non volatile	128mbitons	90 ns	Éclair	16m x 8, 8m x 16	Parallèle	90ns
W25Q257JVFIQ TR	-	RFQ	5739	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q257	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	1 000	133 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W634GU6NB-12	10.3900	RFQ	1	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W634GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (9x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W634GU6NB-12	EAR99	8542.32.0036	190	800 MHz	Volatil	4 Gbit	20 ns	Drachme	256m x 16	Parallèle	15NS
W949d6dbhx5i tr	2.7171	RFQ	2822	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	60-TFBGA	W949d6	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	60-VFBGA (8x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0028	2 500	200 MHz	Volatil	512mbitons	5 ns	Drachme	32m x 16	Parallèle	15NS
W25q64jvzpjm	-	RFQ	1767	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W97AH6KBQX2E	-	RFQ	2453	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	168-WFBGA	W97AH6	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,95 V	168-WFBGA (12x12)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	168	400 MHz	Volatil	1 gbit		Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W25q16jwuxiq tr	-	RFQ	1603	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-USON (2x3)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16Jwuxiqtr	EAR99	8542.32.0071	4 000	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q64fvzeaq	-	RFQ	9698	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64FVZEAQ	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	64mbitons	7 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q01jvsfim	9.2620	RFQ	9732	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q01	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q01JVSFIM	3A991B1A	8542.32.0071	44	133 MHz	Non volatile	1 gbit	7,5 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o	3,5 ms
W25q256fvbaq	-	RFQ	5630	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q256FVBAQ	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	256mbitons	7 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Circuits Integrés (CI) (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²