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Circuits Integrés (CI) (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W29n08gvbiaa	12.9129	RFQ	6992	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	63-VFBGA	W29N08	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	63-VFBGA (9x11)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N08GVBIAA	3A991B1A	8542.32.0071	210	40 MHz	Non volatile	8 Gbit	25 ns	Éclair	1g x 8	Parallèle	25ns
W29n01hzbinf	4.1700	RFQ	174	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	63-VFBGA	W29N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	63-VFBGA (9x11)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N01HZBINF	3A991B1A	8542.32.0071	210	40 MHz	Non volatile	1 gbit	25 ns	Éclair	128m x 8	Parallèle	25ns
W29n01hvdina tr	4.1700	RFQ	8781	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-VFBGA	W29N01	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	48-VFBGA (8x6,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	3 500	40 MHz	Non volatile	1 gbit	25 ns	Éclair	128m x 8	Parallèle	25ns
W29n08gzsiba	13.4724	RFQ	2623	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand)	W29N08	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	48 TSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N08GZSIBA	3A991B1A	8542.32.0071	96	40 MHz	Non volatile	8 Gbit	35 ns	Éclair	1g x 8	Parallèle	35ns
W632gg6nb-12 tr	6.0200	RFQ	10	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	3 000	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Sstl_15	15NS
W631gg8nb-15	3.2150	RFQ	4645	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG8NB-15	EAR99	8542.32.0032	242	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Sstl_15	15NS
W631gg6nb-15	4.0800	RFQ	8	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG6NB-15	EAR99	8542.32.0032	198	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Sstl_15	15NS
W631GU8NB-09	3.4137	RFQ	7432	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU8NB-09	EAR99	8542.32.0032	242	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Parallèle	15NS
W971gg8nb25i tr	2.7171	RFQ	2979	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	60-VFBGA	W971gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-VFBGA (8x9,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W971gg8nb25itr	EAR99	8542.32.0032	2 500	400 MHz	Volatil	1 gbit	400 PS	Drachme	128m x 8	Sstl_18	15NS
W25N02KVTCIR TR	4.0213	RFQ	5830	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25N02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N02KVTCirtr	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	2 gbit	7 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25m02gvtcjg	-	RFQ	3649	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25M02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M02GVTCJG	OBSOLÈTE		480	104 MHz	Non volatile	2 gbit	7 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25n02kvtbir tr	4.0213	RFQ	4793	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25N02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N02KVTBirtr	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	2 gbit	7 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25m02gvzejt	-	RFQ	5399	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25M02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M02GVZEJT	OBSOLÈTE		63	104 MHz	Non volatile	2 gbit	7 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W9864g6jb-6i tr	2.7335	RFQ	5480	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux pour les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	60-TFBGA	W9864G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	60-VFBGA (6.4x10.1)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9864G6JB-6itr	EAR99	8542.32.0024	2 000	166 MHz	Volatil	64mbitons	5 ns	Drachme	4m x 16	Lvttl	-
W25N512GWFIT	2.3515	RFQ	3351	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25N512	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N512GWFIT	3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	512mbitons	7 ns	Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25N01GVTCIR	-	RFQ	3474	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25N01	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N01GVTCIR	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	1 gbit	7 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W9816G6JB-7I	2.3023	RFQ	2416	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux pour les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	60-TFBGA	W9816G6	Sdram	2,7 V ~ 3,6 V	60-VFBGA (6.4x10.1)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9816G6JB-7I	EAR99	8542.32.0002	286	143 MHz	Volatil	16mbitons	5 ns	Drachme	1m x 16	Lvttl	-
W632gu8nb11i tr	4.7347	RFQ	8904	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W632GU8NB11itr	EAR99	8542.32.0036	2 000	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W74m25jvzeiq tr	3.3600	RFQ	4755	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W74M25	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W74M25Jvzeiqtr	3A991B1A	8542.32.0071	4 000	80 MHz	Non volatile	256mbitons	6 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	-
W25q10ewuxie tr	-	RFQ	4796	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q10	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-USON (2x3)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q10EWuxietr	EAR99	8542.32.0071	4 000	104 MHz	Non volatile	1mbit	6 ns	Éclair	128k x 8	Spi - quad e / o	30 µs, 800 µs
W97BH6MBVA1E TR	5.6550	RFQ	3801	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W97BH6	Sdram - mobile lpddr2-s4b	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W97BH6MBVA1ETR	EAR99	8542.32.0036	3 500	533 MHz	Volatil	2 gbit		Drachme	128m x 16	HSUL_12	15NS
W29n01hwbina	3.7146	RFQ	4587	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	63-VFBGA	W29N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	63-VFBGA (9x11)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N01HWBINA	3A991B1A	8542.32.0071	210		Non volatile	1 gbit	25 ns	Éclair	128m x 8	Parallèle	25ns
W25q32jwzpim	1.4400	RFQ	8971	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JWZPIM	3A991B1A	8542.32.0071	570	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	5 ms
W25m02gwzeit tr	-	RFQ	9188	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25M02	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M02Gwzeittr	3A991B1A	8542.32.0071	4 000	104 MHz	Non volatile	2 gbit	8 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25q01jvtbiq tr	9.2850	RFQ	1089	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q01	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q01JVTBIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	1 gbit	7,5 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o	3,5 ms
W25q01nwtbim tr	10.4100	RFQ	5698	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q01	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q01NWTBIMTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	1 gbit	7 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W25q32jwzpim tr	0,6776	RFQ	3977	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JWZPIMTR	3A991B1A	8542.32.0071	5 000	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	5 ms
W25Q256JWPIM TR	2.2500	RFQ	7481	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q256	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q256JWPIMTR	3A991B1A	8542.32.0071	5 000	133 MHz	Non volatile	256mbitons	6 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	5 ms
W63AH6NBVADE TR	4.1409	RFQ	8382	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	178-VFBGA	W63AH6	Sdram - mobile lpddr3	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	178-VFBGA (11x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W63AH6NBVADETTR	EAR99	8542.32.0032	2 000	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	5,5 ns	Drachme	64m x 16	HSUL_12	15NS
W631gu8nb-12 tr	3.0281	RFQ	5782	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU8NB-12TR	EAR99	8542.32.0032	2 000	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Parallèle	15NS

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Circuits Integrés (CI) (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²